一种小外形封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种小外形封装结构。


背景技术：

2.目前在使用的一种封装结构，其封装结构大多采用固定式密封处理，因此在使用时，容易导致无法对封装结构进行拆卸，不便于对器件的检查及更换，给后续的使用带来了麻烦，降低了封装结构的实用性。
3.综上所述，本实用新型通过设计一种小外形封装结构来解决上述背景技术中的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种小外形封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种小外形封装结构,包括封装体，所述封装体的左右两侧分别设置有管脚，所述封装体的顶部开设有方形槽，所述方形槽的内部设置有封装盖，所述封装盖的左右两侧固定安装有卡条，所述封装盖与方形槽之间设置有活动式密封机构，所述封装体的内部开设有安装仓，所述安装仓的内部底端固定安装有基板，所述基板的顶部表面固定设置有集成电路裸片；
7.所述活动式密封机构包括开设在方形槽内部左右两侧的卡槽和贯穿设置在方形槽内部底端边缘处的卡块以及开设在封装体后侧表面的方孔，所述卡块的底部贯穿于方形槽的内部底端并固定设置有位于封装体内部的弹簧，所述卡块的后侧固定安装有移动块，所述移动块的后端侧通过方孔延伸至封装体的外侧。
8.作为本实用新型优选的方案，所述管脚有多个，多个所述管脚关于封装体的中轴线呈左右对称分布，且其为l形结构，所述管脚横置端的相向侧分别贯穿于封装体的外侧表面并向内延伸。
9.作为本实用新型优选的方案，所述管脚横置端的相向侧均位于安装仓的内部，并通过金属引线与集成电路裸片相连接。
10.作为本实用新型优选的方案，所述安装仓的内部尺寸小于方形槽的内部尺寸，所述方形槽与安装仓相连通。
11.作为本实用新型优选的方案，所述封装盖和封装体之间的缝隙采用环氧树脂密封，所述封装盖的底部开设有与卡块相匹配的槽孔。
12.作为本实用新型优选的方案，所述卡槽的内部与卡条的外侧尺寸相适配，且其与卡条滑动连接。
13.作为本实用新型优选的方案，所述移动块与方孔相配合，所述卡块的外侧与封装体的内壁间隙配合，所述弹簧的外侧与封装体的内壁不接触。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1.本实用新型中，通过在小外形封装结构中设置的活动式密封机构，从而利用活动式密封机构中的移动块、弹簧、卡块和卡槽的结构设计，使卡块与槽孔相分离，卡槽与卡条滑动连接，实现了对封装盖的移动，进而达到了封装体与封装盖之间活动封装的目的，便于后续对器件的检查及更换，提高了封装结构的实用效果。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型的封装盖与方形槽分离时的结构示意图；
18.图3为本实用新型的封装体剖面结构示意图；
19.图4为本实用新型的活动式密封机构结构示意图。
20.图中：1、封装体；101、管脚；102、方形槽；103、封装盖；2、活动式密封机构；201、卡槽；202、卡块；203、方孔；204、弹簧；205、移动块；3、安装仓；301、基板；302、集成电路裸片。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
23.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.实施例，请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
26.一种小外形封装结构,包括封装体1，封装体1的左右两侧分别设置有管脚101，管脚101的设置便于与其他器件连接，封装体1的顶部开设有方形槽102，方形槽102的内部设置有封装盖103，封装盖103的左右两侧固定安装有卡条，封装体1的内部开设有安装仓3，安装仓3的内部底端固定安装有基板301，基板301的顶部表面固定设置有集成电路裸片302，基板301起到了安放集成电路裸片302的作用；
27.其中管脚101有多个，多个管脚101关于封装体1的中轴线呈左右对称分布，且其为l形结构，管脚101横置端的相向侧分别贯穿于封装体1的外侧表面并向内延伸，管脚101横
置端的相向侧均位于安装仓3的内部，并通过金属引线与集成电路裸片302相连接，安装仓3的内部尺寸小于方形槽102的内部尺寸，方形槽102与安装仓3相连通，封装盖103和封装体1之间的缝隙采用环氧树脂密封，封装盖103的底部开设有与卡块202相匹配的槽孔，方便与卡块202相互卡合。
28.在该实施例中，请参照图2和图4，封装盖103与方形槽102之间设置有活动式密封机构2，活动式密封机构2包括开设在方形槽102内部左右两侧的卡槽201和贯穿设置在方形槽102内部底端边缘处的卡块202以及开设在封装体1后侧表面的方孔203，卡块202的底部贯穿于方形槽102的内部底端并固定设置有位于封装体1内部的弹簧204，卡块202的后侧固定安装有移动块205，移动块205的后端侧通过方孔203延伸至封装体1的外侧，便于对移动块205的移动，使移动块205和卡块202更好的配合；
29.其中卡槽201的内部与卡条的外侧尺寸相适配，且其与卡条滑动连接，封装盖103和封装体1之间的缝隙采用环氧树脂密封，封装盖103的底部开设有与卡块202相匹配的槽孔，移动块205与方孔203相配合，卡块202的外侧与封装体1的内壁间隙配合，弹簧204的外侧与封装体1的内壁不接触，便于弹簧204的伸缩，移动块205和弹簧204起到了驱动卡块202进行移动的作用，实现了封装盖103的移动，进而有效的解决了封装结构不具备活动密封的问题，满足了使用人员的需求。
30.本实用新型工作流程：使用小外形封装结构对器件进行封装时，首先，将封装结构移动到合适的位置，其次，将管脚101依次对称贯穿封装体1的外侧并向安装仓3内部延伸，将器件固定安装在安装仓3的内部底端，通过金属引线将管脚101与器件相连，最后，将封装盖103外侧的卡条沿着卡槽201推入，直至封装盖103底部的槽孔与卡块202相卡合，将封装盖103与封装体1之间缝隙中填充环氧树脂后即完成对器件的封装，进一步的，当需要对器件进行检查及更换时，刮去封装体1表面的环氧树脂，通过向下移动移动块205，移动块205向下移动并逐渐挤压弹簧204，卡块202也随着移动块205的移动而移动，直至移动块205完全与槽孔分离即可，此时，水平移动封装盖103，在卡条与卡槽201滑动连接的条件下，封装盖103发生平稳移动，实现了对封装结构的拆卸，给后续器件的检查和更换带来了便利，提高了封装结构的实用性。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。