一种高频通讯线材的制作方法

1.本实用新型涉及通讯线材技术领域，具体为一种高频通讯线材。


背景技术：

2.通讯和电器设备要求更快的讯息传递、更大的信息容量和更小的机器设备，因此产生的电磁波噪声也相应增加，对于电磁干扰及噪音抑制问题，一般采用遮蔽、接地等方式来，高频线材常利用金属箔将线材包裹起来以起到屏蔽作用，通过利用金属箔将其进行包裹能够在屏蔽的同时对线材进行防护，避免线材出现磨损，增加使用时的稳定性。
3.在中国使用新型专利中，如cn202404960u的本实用新型公开一种高频线材结构，包括有芯线和依次套设于芯线外部的绝缘层、金属箔和外被，该金属箔封口处两金属箔彼此贴合后卷曲在一起。藉此，通过用金属箔包裹住芯线后，将金属箔封口处两金属箔贴合并卷曲在一起，使金属箔封口处接触紧密，不会因线材加工而导致金属箔散开使线材屏蔽失效。并该金属箔可为单张或两张，为单张时，金属箔包覆于上述芯线外部并于芯线一侧封口；为两张时，两张金属箔分别包覆于上述芯线上下表面并于芯线两侧封口。此外，该金属箔两面分别为导电面和绝缘面，金属箔包裹芯线时，绝缘面朝内、导电面朝外或绝缘面朝外、导电面朝内。从而，该线材结构简单，组装方便，金属箔不易散开，屏蔽效果好，线材工作稳定。
4.针对现有技术存在以下问题：
5.1、现有技术中耐磨性能较差，当外侧包裹屏蔽部分出现磨损时就会造成屏蔽性能下降的情况。
6.2、现有技术中散热性能无法保证，造成内部线材在长时间使用时容易出现温度上升的情况，影响整体使用时的稳定性。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高频通讯线材，具备xx等优点，解决了上述背景技术中的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频通讯线材，包括金属箔包裹层，所述金属箔包裹层的内部活动连接有多个线材本体，所述线材本体之间的一侧活动连接有散热结构，所述线材本体外部的上端和下端均活动连接有耐磨抗压结构。
11.所述散热结构包括安装腔，所述安装腔开设于线材本体之间一侧的金属箔包裹层内部，所述安装腔的内部固定连接有散热杆，所述散热杆的顶端和底端均固定连接有支撑板，通过利用安装腔能够将线材之间分隔，通过利用导热分隔层能够将线材在使用时产生的热量进行导出并传递至安装腔的内部，安装腔自身为空腔，能够起到热量进行聚集。
12.优选的，所述支撑板的顶端与安装腔的内侧相贴合，且支撑板关于线材本体水平
方向的中轴线对称分布，通过支撑板能够对安装腔进行支撑，保证安装腔在使用时的抗压性能，避免线材本体被按压造成形变的情况。
13.优选的，所述散热杆外部的两侧均固定连接有辅助板，且辅助板的另一侧与安装腔的内侧相贴合通过散热杆和辅助板的相互配合增加散热面积的作用，然后再将热量传递至金属箔包裹层的外部，起到散热的作用。
14.优选的，所述安装腔的两侧均呈弧形，且安装腔外部两侧与线材本体的外侧相接触，通过安装腔的形状能够更好的固定连接于金属箔包裹层的内部。
15.优选的，所述耐磨抗压结构包括抗压层，所述抗压层固定套设于线材本体的外侧，且抗压层外侧的金属箔包裹层内侧固定连接有防护层，且抗压层内侧的金属箔包裹层的内侧固定连接有导热分隔层，通过防护层和抗压层的相互配合能够保证金属箔包裹层整体使用时的稳定性，避免弯折产生形变，增加使用时的稳定性。
16.优选的，所述金属箔包裹层的外部固定连接有多个耐磨凸块，且耐磨凸块错位分布于金属箔包裹层的顶端，通过错位分布能够更好的通过耐磨凸块对金属箔包裹层进行保护。
17.优选的，所述耐磨凸块的横截面呈半圆形，且耐磨凸块关于金属箔包裹层竖直方向的中轴线对称分布，通过耐磨凸块能够增加线材的耐磨性能，增加使用时的使用寿命。
18.有益效果
19.与现有技术相比，本实用新型提供了一种高频通讯线材，具备以下有益效果：
20.1、该高频通讯线材，通过利用安装腔能够将线材之间分隔，通过利用导热分隔层能够将线材在使用时产生的热量进行导出并传递至安装腔的内部，安装腔自身为空腔，能够起到热量进行聚集，然后再通过散热杆和辅助板的相互配合增加散热面积的作用，然后再将热量传递至金属箔包裹层的外部，起到散热的作用，通过支撑板能够对安装腔进行支撑，保证安装腔在使用时的抗压性能，避免线材本体被按压造成形变的情况。
21.2、该高频通讯线材，通过防护层和抗压层的相互配合能够保证金属箔包裹层整体使用时的稳定性，避免弯折产生形变，增加使用时的稳定性，通过耐磨凸块能够增加线材的耐磨性能，增加使用时的使用寿命。
附图说明
22.图1为本实用新型正视剖视结构示意图；
23.图2为本实用新型俯视结构示意图；
24.图3为本实用新型正视结构示意图；
25.图4为本实用新型散热结构结构示意图；
26.图5为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
27.图中：1、金属箔包裹层；2、耐磨抗压结构；201、防护层；202、抗压层；203、耐磨凸块；3、线材本体；4、导热分隔层；5、散热结构；501、支撑板；502、散热杆；503、安装腔；504、辅助板。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.实施例1
30.本实用新型所提供的高频通讯线材的较佳实施例如图1至图5所示：一种高频通讯线材，包括金属箔包裹层1，金属箔包裹层1的内部活动连接有多个线材本体3，线材本体3之间的一侧活动连接有散热结构5，线材本体3外部的上端和下端均活动连接有耐磨抗压结构2。
31.散热结构5包括安装腔503，安装腔503开设于线材本体3之间一侧的金属箔包裹层1内部，安装腔503的内部固定连接有散热杆502，散热杆502的顶端和底端均固定连接有支撑板501，通过利用安装腔503能够将线材之间分隔，通过利用导热分隔层4能够将线材在使用时产生的热量进行导出并传递至安装腔503的内部，安装腔503自身为空腔，能够起到热量进行聚集。
32.本实施例中，支撑板501的顶端与安装腔503的内侧相贴合，且支撑板501关于线材本体3水平方向的中轴线对称分布，通过支撑板501能够对安装腔503进行支撑，保证安装腔503在使用时的抗压性能，避免线材本体3被按压造成形变的情况。
33.进一步的，散热杆502外部的两侧均固定连接有辅助板504，且辅助板504的另一侧与安装腔503的内侧相贴合通过散热杆502和辅助板504的相互配合增加散热面积的作用，然后再将热量传递至金属箔包裹层1的外部，起到散热的作用。
34.更进一步的，安装腔503的两侧均呈弧形，且安装腔503外部两侧与线材本体3的外侧相接触，通过安装腔503的形状能够更好的固定连接于金属箔包裹层1的内部。
35.实施例2
36.在实施例1的基础上，本实用新型所提供的高频通讯线材的较佳实施例如图1至图5所示：耐磨抗压结构2包括抗压层202，抗压层202固定套设于线材本体3的外侧，且抗压层202外侧的金属箔包裹层1内侧固定连接有防护层201，且抗压层202内侧的金属箔包裹层1的内侧固定连接有导热分隔层4，通过防护层201和抗压层202的相互配合能够保证金属箔包裹层1整体使用时的稳定性，避免弯折产生形变，增加使用时的稳定性。
37.本实施例中，金属箔包裹层1的外部固定连接有多个耐磨凸块203，且耐磨凸块203错位分布于金属箔包裹层1的顶端，通过错位分布能够更好的通过耐磨凸块203对金属箔包裹层1进行保护。
38.进一步的，耐磨凸块203的横截面呈半圆形，且耐磨凸块203关于金属箔包裹层1竖直方向的中轴线对称分布，通过耐磨凸块203能够增加线材的耐磨性能，增加使用时的使用寿命。
39.在使用时，通过利用金属箔包裹层1能够将线材本体3进行包裹，起到线材之间的屏蔽的作用，保证使用时的稳定，通过利用安装腔503能够将线材之间分隔，通过利用导热分隔层4能够将线材在使用时产生的热量进行导出并传递至安装腔503的内部，安装腔503自身为空腔，能够起到热量进行聚集，然后再通过散热杆502和辅助板504的相互配合增加散热面积的作用，然后再将热量传递至金属箔包裹层1的外部，起到散热的作用，通过支撑板501能够对安装腔503进行支撑，保证安装腔503在使用时的抗压性能，避免线材本体3被
按压造成形变的情况，通过防护层201和抗压层202的相互配合能够保证金属箔包裹层1整体使用时的稳定性，避免弯折产生形变，增加使用时的稳定性，通过耐磨凸块203能够增加线材的耐磨性能，增加使用时的使用寿命。
40.综上，该高频通讯线材，通过利用安装腔503能够将线材之间分隔，通过利用导热分隔层4能够将线材在使用时产生的热量进行导出并传递至安装腔503的内部，安装腔503自身为空腔，能够起到热量进行聚集，通过防护层201和抗压层202的相互配合能够保证金属箔包裹层1整体使用时的稳定性，避免弯折产生形变，增加使用时的稳定性。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。