一种高光效LED封装结构的制作方法

一种高光效led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装结构的技术领域，具体地，主要涉及一种高光效led封装结构。


背景技术：

2.景观照明用的灯具通常安装在室外，广泛应用于建筑、园林、广场等场所，由于其照明的场地空间范围一般都比较大，所以设计的工作功率通常都很高。
3.一般地，为了提高照明功率，用于景观照明灯具的灯板上通常集成有多个led灯珠，一个灯珠为一个封装结构，每个led灯珠内均设置有一个或若干个led芯片，这些led芯片的尺寸是确定的，它们封装在同一个结构内，通过相互配合以产生不同颜色的灯光，即，为了实现对led进行调光的功能，led的封装结构内需要安装多颗灯珠，所以在现有的用于景观照明的灯具中，led封装结构的尺寸设计得都比较大。
4.但是，当led封装结构产品的尺寸设计得较大时，在同一个电路板上就只能排布更少的产品，不利于提高照明功率；而当led封装结构产品的尺寸设计得较小时，就只能集成更少的led芯片，产品的调光功能会受到影响。
5.有鉴于此，需要对现有的led封装结构进行改进。


技术实现要素：

6.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种高光效led封装结构，使得产品在实现调光功能的同时尺寸能够设计得更小，从而提高灯具的整体光效。
7.本实用新型公开的一种高光效led封装结构，包括：本体，所述本体包括安装座和支撑架，所述支撑架连接在所述安装座上；所述安装座上设置有rgb槽和白光槽，所述支撑架上设置有多个正极安装区和多个负极安装区，所述rgb槽与部分所述正极安装区和部分所述负极安装区相对应，所述白光槽与部分所述正极安装区和部分所述负极安装区相对应；极片，所述极片包括正极片和负极片，所述正极片安装在所述正极安装区内，所述负极片安装在所述负极安装区内。
8.优选地，所述支撑架包括多个支撑杆，相邻的所述支撑杆之间形成所述的正极安装区和所述的负极安装区。
9.优选地，所述正极安装区包括主安装区和次安装区，所述主安装区包括相互连通的接触区和连接区，所述连接区在所述支撑架的边缘形成开口，所述次安装区在所述支撑架的边缘形成开口，所述负极安装区在所述支撑架的边缘形成开口。
10.优选地，所述正极安装区设置有四个，所述负极安装区设置有四个，所述主安装区设置有一个，所述次安装区设置有三个。
11.优选地，所述rgb槽与所述主安装区的所述接触区和所述连接区相对应，所述白光槽与所述主安装区的所述接触区相对应；所述rgb槽与两个所述次安装区、三个所述负极安装区相对应，所述白光槽与另外一个所述次安装区、另外一个所述负极安装区相对应。
12.优选地，所述正极片包括主极片和次极片，所述主极片包括接触部和连接部，所述接触部安装在所述接触区内，所述连接部安装在所述连接区内，所述次极片安装在所述次安装区内。
13.优选地，所述正极安装区和所述负极安装区处均设置有反扣凸缘，所述极片上设置有反扣台阶，所述反扣台阶与所述反扣凸缘相接触。
14.优选地，所述极片上开设有连接孔，所述连接孔内设置有反扣肩，所述安装座上设置有反扣铆钉，所述反扣铆钉穿设在所述连接孔内，所述反扣铆钉包括连接柱和反扣片，所述反扣片与所述反扣肩相接触。
15.优选地，所述安装座上设置有识别位。
16.优选地，所述支撑架上设置有凹位。
17.本技术的有益效果在于：
18.由于安装座上设置rgb槽和白光槽，其中rgb槽用于安装三原色led芯片，白光槽用于安装白光芯片，在对灯具进行组装时，使用人员可在白光槽内放置不同的荧光粉，使白光激发出不同颜色的光来实现对整个产品进行调光的目的，从而在使用了较少数量的led芯片的同时，实现了调光的目的，从而能够使封装结构的面积设计的更小，在相同面积的电路板上能够集成更多的产品，有利于提高灯具的整体光效。
附图说明
19.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
20.图1为本实用新型的整体结构示意图；
21.图2为本实用新型本体与极片之间的爆炸结构示意图；
22.图3为图2中a处的局部放大结构示意图；
23.图4为图2中b处的局部放大结构示意图。
24.附图标记说明：1、本体；11、安装座；111、rgb槽；112、白光槽；113、分隔板；114、识别位；115、反扣铆钉；1151、连接柱；1152、反扣片；12、支撑架；121、支撑杆；1211、反扣凸缘；122、正极安装区；1221、主安装区；12211、接触区；12212、连接区；1222、次安装区；123、负极安装区；124、凹位；2、极片；2a、反扣台阶；2b、连接孔；2b1、反扣肩；21、正极片；211、主极片；2111、接触部；2112、连接部；212、次极片；22、负极片。
具体实施方式
25.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
26.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别
指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
28.为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
29.参照图1，为本实用新型公开的一种高光效led封装结构，包括本体1和极片2，其中，本体1采用塑胶材料制作，通过注塑工艺一体成型，极片2安装在本体1上，本体1为led芯片和极片2提供支撑作用和安装空间，极片2用于led芯片的贴装和固定，并能够为led芯片进行供电；具体地，本体1包括一体成型的安装座11和支撑架12，极片2包括若干正极片21和若干负极片22，在使用时，led芯片贴装在正极片21上，与负极片22通过金线相连接。
30.参照图1，安装座11和支撑架12上下设置，安装座11为矩形块状结构，安装座11具有均为平面的上表面和下表面，支撑架12连接在安装座11的下表面上；安装座11上开设有rgb槽111和白光槽112，rgb槽111和白光槽112均为矩形槽，rgb槽111和白光槽112的边缘平行于安装座11的边缘，且rgb槽111和白光槽112贯通安装座11的上下表面，rgb槽111的面积大于白光槽112的面积，rgb槽111与白光槽112之间形成长条形的分隔板113，其中，rgb槽111用于安装r、g、b即红蓝绿三种颜色的led芯片，而白光槽112用于安装白光led芯片，此外，rgb槽111和白光槽112位于安装座11上表面的开口的大小大于其位于安装座11下表面的开口的大小，有利于光线的扩散；安装座11的一角处设置有识别位114，识别位114为一凹陷结构，在对产品进行安装时，识别位114有利于产品的快速识别和安装定位。
31.参照图1和图2，支撑架12包括多个相互一体连接的支撑杆121，支撑杆121的截面呈矩形，支撑架12整体具有均为平面的上表面和下表面，每个支撑杆121均有一侧位于支撑架12的上表面，且均有一侧位于支撑架12的下表面，支撑架12整体的上表面与安装座11的下表面一体连接，支撑架12整体的下表面背离安装座11；支撑架12的相邻的支撑杆121之间包围形成有多个正极安装区122和多个负极安装区123，在本实施例中，正极安装区122和负极安装区123均设置有四个。
32.参照图1和图2，在本实施方式中，四个正极安装区122为一个主安装区1221和三个次安装区1222，其中，次安装区1222为长条形结构，次安装区1222均设置于支撑架12的同一个边缘处，并在支撑架12的边缘处形成开口，主安装区1221包括接触区12211和连接区12212，连接区12212与次安装区1222设置在支撑架12的相同的边缘，并在支撑架12的边缘形成开口，接触区12211位于支撑架12内部的中间位置，接触区12211为矩形结构且接触区12211的面积大于连接区12212的面积，接触区12211与连接区12212相连通，并通过连接区12212与支撑架12的边缘相连通；每个负极安装区123均设置在支撑架12与次安装区1222相对的边缘处，负极安装区123也为长条形结构，负极安装区123的面积与次安装区1222的面积相同；rgb槽111与主安装区1221的接触区12211和连接区12212、两个次安装区1222、三个负极安装区123上下对应，白光槽112与主安装区1221的接触区12211、另外一个次安装区1222、另外一个负极安装区123上下对应。
33.参照图2和图3，支撑杆121在正极安装区122和负极安装区123处均设置有反扣凸缘1211，反扣凸缘1211为在正极安装区122和负极安装区123的侧壁上凸起的板状结构，其中，负极安装区123的反扣凸缘1211设置在负极安装区123背离其开口的部分内壁上，在正极安装区122中，主安装区1221的反扣凸缘1211设置在其接触区12211的侧壁上，次安装区1222的反扣凸缘1211设置在次安装区1222背离其开口的部分内壁上，反扣凸缘1211用于和极片2相配合，降低极片2从本体1上脱落的概率；支撑架12的边缘还设置有凹位124，凹位124在产品的安装时用于识别和定位，有利于提高操作人员的工作效率。
34.参照图2，极片2为导电金属材料制作，其中，正极片21包括若干主极片211和若干次极片212，在本实施方式中，主极片211设置有一个，次极片212设置有三个，主极片211整体呈板状结构，主极片211包括一体设置的接触部2111和连接部2112，接触部2111与接触区12211的大小和形状相吻合，连接部2112与连接区12212的大小和形状相吻合，接触部2111安装在接触区12211内，连接部2112安装在连接区12212内，而三个次极片212均为长条形的板状结构，三个次极片212分别安装在三个次安装区1222内；负极片22设置有四个，负极片22均为长条形板状结构，四个负极片22分别安装在四个负极安装区123内。
35.参照图2和图4，每个极片2上均设置有反扣台阶2a，反扣台阶2a为阶梯状结构，用于和支撑架12上的反扣凸缘1211相配合，其中，在主极片211上，反扣台阶2a设置在主极片211的接触部2111的边缘，在次极片212上，反扣台阶2a设置在次极片212的其中一端和两侧，在负极片22上，反扣台阶2a设置在负极片22的其中一端和两侧，主极片211的反扣台阶2a与主安装区1221的反扣凸缘1211相接触，次极片212的反扣台阶2a与次安装区1222的反扣凸缘1211相接触，负极片22的反扣台阶2a与负极安装区123的反扣凸缘1211相接触，当产品受到温度变化较大的环境影响时，本体1和极片2因热胀冷缩的程度不同容易相互脱落，而反扣台阶2a和反扣凸缘1211的相互配合能够对极片2产生阻挡作用，有效地避免了因为恶劣的环境而导致极片2从本体1上脱落从而导致产品失效的情况发生。
36.参照图2和图4，每个极片2上均设置有连接孔2b，连接孔2b为圆形的通孔，其中，在主极片211上，连接孔2b开设在连接部2112处，而次极片212和负极片22上的连接孔2b均直接开设在其表面，每个连接孔2b的内壁上均设置有反扣肩2b1，反扣肩2b1为台阶状结构，使得连接孔2b成为阶梯孔；相应地，在安装座11的下表面设置有多个反扣铆钉115，反扣铆钉115在连接区12212、每个次安装区1222和每个负极安装区123均设置有一个，反扣铆钉115包括连接柱1151和反扣片1152，连接柱1151为圆柱，反扣片1152为圆片，连接柱1151的一端一体连接在安装座11的下表面上，反扣片1152同轴一体连接在连接柱1151的另一端，每个反扣铆钉115均穿过其所在的安装区对应的极片2上的连接孔2b内，且反扣片1152与连接孔2b的反扣肩2b1相接触，从而使得反扣片1152对极片2起到阻挡作用，同样能够避免因为恶劣的环境而导致极片2从本体1上脱落从而导致产品失效的情况。
37.本实用新型的实施原理和有益效果是，由于安装座11上设置rgb槽111和白光槽112，其中rgb槽111用于安装三原色led芯片，白光槽112用于安装白光芯片，在对灯具进行组装时，使用人员可在白光槽112内放置不同的荧光粉，使白光激发出不同颜色的光来实现对整个产品进行调光的目的，从而在使用了较少数量的led芯片的同时，实现了调光的目的，从而能够使封装结构的面积设计的更小，在相同面积的电路板上能够集成更多的产品，有利于提高灯具的整体光效。
38.上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。