发光装置及显示装置的制作方法

本技术涉及led封装，尤其涉及一种发光装置及显示装置。

背景技术：

1、近年消费者对于显示画面颜色质量的要求愈来愈高，传统led(light emittingdiode，发光二极管)单调的红、蓝、绿三色发光形式已经不能满足高端产品的需求。然而，传统rgb(red green blue,红、绿、蓝)led要达成全彩应用，必需外加一个独立外置ic(integrated circuit，集成电路)芯片来控制。对此，相关技术中透过将ic芯片与led芯片放置于同一个封装体内，以简化产品的布线数量，省去配置独立外置ic芯片所需的额外空间，同时能达到单点全彩的控制能力。

2、目前集成ic的led封装是将ic芯片与led芯片在基板同一面上电性连接, 由于ic芯片本身能够吸收可见光,因此会影响成品的亮度，使用特殊的封装结构将led芯片与ic芯片放置于基板的不同面,虽然可以避免ic芯片对led芯片的发光亮度造成影响，但封装时需要正反面固晶打线封胶,在制程上相对复杂。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种发光装置及显示装置，用于解决现有的发光装置无法实现制程相对简单且能够提升产品发光亮度的技术问题。

2、为此，根据本实用新型的一个方面，提供了一种发光装置，包括基板、至少一发光芯片、控制芯片以及反射层；

3、所述发光芯片和所述控制芯片均设置于所述基板的正面上，且所述发光芯片和所述控制芯片均电连接于所述基板，所述控制芯片用于控制所述发光芯片的发光，所述发光芯片具有远离所述正面的出光面，所述控制芯片具有远离所述正面的上表面，所述反射层设置于所述正面并覆盖所述控制芯片，所述反射层具有远离所述正面的反射面，沿所述基板的厚度方向，所述出光面与所述正面之间的距离大于所述上表面与所述正面之间的距离，所述反射面与所述正面之间的距离大于所述上表面与所述正面之间的距离且小于所述出光面与所述正面之间的距离。

4、可选地，所述正面上设置有用以安装所述发光芯片的第一安装位置和用以安装所述控制芯片的第二安装位置，沿所述基板的厚度方向，所述第一安装位置远离所述正面的第一表面与所述正面之间的第一间距大于所述第二安装位置远离所述正面的第二表面与所述正面之间的第二间距。

5、可选地，所述基板的所述正面具有电路，所述第一安装位置为第一焊盘，所述第二安装位置为第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘均设置于所述电路上。

6、可选地，所述第一间距与所述第二间距的差值在50μm至300μm之间。

7、可选地，沿所述基板的厚度方向，所述发光芯片的厚度与所述控制芯片的厚度的差值在100μm至300μm之间。

8、可选地，所述至少一发光芯片包括红光二极管芯片、绿光二极管芯片和蓝光二极管芯片，所述红光二极管芯片的负极、所述绿光二极管芯片的负极和所述蓝光二极管芯片的负极均电连接于所述控制芯片，所述红光二极管芯片的正极、所述绿光二极管芯片的正极和所述蓝光二极管芯片的正极均电连接于所述基板。

9、可选地，所述发光装置还包括透光封装体，所述透光封装体覆盖于所述发光芯片和所述反射层上。

10、可选地，所述发光装置还包括反光侧墙，所述反光侧墙的内表面围绕所述透光封装体，所述反光侧墙的外表面与所述基板连接所述正面的周围侧面齐平。

11、可选地，所述反射层及所述反光侧墙均为白色，所述基板包括陶瓷基板、印刷电路基板或铝基板。

12、根据本实用新型的另一个方面，提供了一种显示装置，包括若干如上所述的发光装置，所述若干发光装置呈矩阵式排列。

13、本实用新型提供的发光装置及显示装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的发光装置通过将发光芯片和控制芯片均设置在基板的正面，同时在基板的正面设置反射层，使控制芯片被反射层覆盖并使发光芯片的出光面外露于反射层，该发光装置在生产制造过程中，只需在基板的正面固晶打线封胶，生产制造过程相对简单。通过反射层覆盖控制芯片，能够降低控制芯片的吸光特性，同时利用反射层的反射面能够增加反射面积，提高封装后所形成的发光装置以及显示装置的出光亮度。

技术特征：

1.一种发光装置，其特征在于，包括基板、至少一发光芯片、控制芯片以及反射层；

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述正面上设置有用以安装所述发光芯片的第一安装位置和用以安装所述控制芯片的第二安装位置，沿所述基板的厚度方向，所述第一安装位置远离所述正面的第一表面与所述正面之间的第一间距大于所述第二安装位置远离所述正面的第二表面与所述正面之间的第二间距。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述基板的所述正面具有电路，所述第一安装位置为第一焊盘，所述第二安装位置为第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘均设置于所述电路上。

4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述第一间距与所述第二间距的差值在50μm至300μm之间。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述发光芯片的厚度与所述控制芯片的厚度的差值在100μm至300μm之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的发光装置，其特征在于，所述至少一发光芯片包括红光二极管芯片、绿光二极管芯片和蓝光二极管芯片，所述红光二极管芯片的负极、所述绿光二极管芯片的负极和所述蓝光二极管芯片的负极均电连接于所述控制芯片，所述红光二极管芯片的正极、所述绿光二极管芯片的正极和所述蓝光二极管芯片的正极均电连接于所述基板。

7.根据权利要求1-5任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括透光封装体，所述透光封装体覆盖于所述发光芯片和所述反射层上。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括反光侧墙，所述反光侧墙的内表面围绕所述透光封装体，所述反光侧墙的外表面与所述基板连接所述正面的周围侧面齐平。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述反射层及所述反光侧墙均为白色，所述基板包括陶瓷基板、印刷电路基板或铝基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括若干如权利要求1-9任一项所述的发光装置，所述若干发光装置呈矩阵式排列。

技术总结
本技术属于LED封装领域，尤其涉及一种发光装置及显示装置，该发光装置包括包括基板、至少一发光芯片、控制芯片以及反射层。通过将发光芯片和控制芯片均设置在基板的正面，同时在基板的正面设置反射层，使控制芯片被反射层覆盖并使发光芯片的出光面外露于反射层，该发光装置在生产制造过程中，只需在基板的正面固晶打线封胶，生产制造过程相对简单。通过反射层覆盖控制芯片，能够降低控制芯片的吸光特性，同时利用反射层的反射面能够增加反射面积，提高封装后所形成的发光装置以及显示装置的出光亮度。

技术研发人员：谭成邦,黄建中
受保护的技术使用者：弘凯光电（深圳）有限公司
技术研发日：20220922
技术公布日：2024/1/12