设有多个LED芯片的LED灯珠的制作方法

本技术涉及照明设备，尤其涉及一种设有多个led芯片的led灯珠。

背景技术：

1、led灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

2、led灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以led灯在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的led光源产品如雨后春笋般涌现出来。

3、现有的led灯珠均采用单led芯片设置，当led芯片烧坏时灯珠便不可使用，使得led灯珠在使用时存在不便。

技术实现思路

1、本实用新型为解决现有的led灯珠使用存在不便的技术问题，提供了一种设有多个led芯片的led灯珠。

2、本实用新型提供一种设有多个led芯片的led灯珠，包括支架及多个并联装设于支架上的led芯片组；所述支架上设有多组与led芯片组配合使用的极片组。

3、进一步地，所述led芯片组包括第一led芯片及多个第二led芯片组。

4、进一步地，所述第二led芯片组包括多个并联设置的第二led芯片。

5、进一步地，所述极片组包括与第一led芯片配合使用的第一极片组及多个与第二led芯片组配合使用的第二极片组。

6、进一步地，所述极片组包括正极连接部及负极连接部。

7、进一步地，所述第一led芯片装设于第一极片组的负极连接部上且通过多根连接线与第一极片组的正极连接部进行连接。

8、进一步地，所述第二led芯片装设于第二极片组的负极连接部上且通过连接线与第二极片组的正极连接部进行连接。

9、进一步地，多个所述负极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部的同一侧。

10、进一步地，多个所述正极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部远离负极连接部的同一侧。

11、进一步地，所述负极连接部设有多个用于与第一led芯片或第二led芯片连接的芯片区；所述正极连接部设有多个用于与第一led芯片或第二led芯片连接的连接耳。

12、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在支架上设置多组并联设置的led芯片组；使得其中一组led芯片组出现烧坏时，还能够通过其他组led芯片进行正常工作；同时，各组led芯片组并联设置，使得各组led芯片组之间独立工作，从而能够驱动不同数量的led芯片组进行工作，使得led灯珠能够呈现实现不同功率的照明，能够有效增加led灯珠的多功能性。

技术特征：

1.一种设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，包括支架及多个并联装设于支架上的led芯片组；所述支架上设有多组与led芯片组配合使用的极片组；

2.如权利要求1所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，所述极片组包括与第一led芯片配合使用的第一极片组及多个与第二led芯片组配合使用的第二极片组。

3.如权利要求2所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，所述极片组包括正极连接部及负极连接部。

4.如权利要求3所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，所述第一led芯片装设于第一极片组的负极连接部上且通过多根连接线与第一极片组的正极连接部进行连接。

5.如权利要求3所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，所述第二led芯片装设于第二极片组的负极连接部上且通过连接线与第二极片组的正极连接部进行连接。

6.如权利要求3所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，多个所述负极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部的同一侧。

7.如权利要求3所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，多个所述正极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部远离负极连接部的同一侧。

8.如权利要求3所述的设有多个led芯片的led灯珠，其特征在于，所述负极连接部设有多个用于与第一led芯片或第二led芯片连接的芯片区；所述正极连接部设有多个用于与第一led芯片或第二led芯片连接的连接耳。

技术总结
本技术提供一种设有多个LED芯片的LED灯珠，包括支架及多个并联装设于支架上的LED芯片组；所述支架上设有多组与LED芯片组配合使用的极片组。本技术通过在支架上设置多组并联设置的LED芯片组；使得其中一组LED芯片组出现烧坏时，还能够通过其他组LED芯片进行正常工作；同时，各组LED芯片组并联设置，使得各组LED芯片组之间独立工作，从而能够驱动不同数量的LED芯片组进行工作，使得LED灯珠能够呈现实现不同功率的照明，能够有效增加LED灯珠的多功能性。

技术研发人员：张泽元,汪孟昌,石淼
受保护的技术使用者：江西晶众腾光电科技有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/15