一种硅片封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及硅片封装技术领域，具体为一种硅片封装装置。


背景技术：

2.在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉，由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一；申请号cn201920223070.1公布了一种硅片封装结构及其制备方法，该装置能够重新安排接焊点到芯片的合理位置，芯片设计更灵活，解决拐角线路过蚀刻问题，提升ic芯片可靠度；但是现有的硅片封装装置，不便对硅片进行封装处理，影响工作效率，同时不便对封装箱进行拆卸处理。
3.因此，我们提出了一种硅片封装装置。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅片封装装置，解决了现有的硅片封装装置，不便对硅片进行封装处理，影响工作效率，同时不便对封装箱进行拆卸处理的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种硅片封装装置，一种硅片封装装置，包括工作台和连接架，所述连接架一侧螺栓连接有带动转轴转动的电机，所述转轴一侧螺丝固定有带动固定套移动的丝杆，所述固定套一侧焊接有带动固定架一侧的支杆，所述连接架内侧焊接有提高固定架稳定的连接板，所述工作台一侧螺栓连接有带动固定板移动的电动伸缩杆，所述工作台内部设置有传送硅片的传送带，所述固定架内部放置有封装箱。
8.优选的，所述固定架内侧对称焊接有分别带动支板a和支板b复位的弹簧a和弹簧b；
9.优选的，所述支板a一侧焊接有带动支板a移动的固定杆a，所述支板b一侧焊接有带动支板b移动的固定杆b。
10.优选的，所述支板a尺寸大小与支板b尺寸大小相一致；
11.优选的，所述连接板表面开设有使支杆移动的连接槽；
12.优选的，所述电机和电动伸缩杆的输入端均与外部电源的输出端电性连接。
13.(三)有益效果
14.本实用新型提供了一种硅片封装装置。具备以下有益效果：
15.1、该硅片封装装置，当需要对硅片封装时，打开连接架外侧的电机开关，随后电机将收到的电能转换为机械能，转轴带动丝杆进行转动，随后丝杆外侧的固定套带动支杆在
连接板表面开设的连接槽内滑动，随后支杆带动固定架内固定的封装箱进行移动，使封装箱移动到传送带一侧，随后打开工作台一侧的电动伸缩杆开关，然后电动伸缩杆的内杆带动固定板进行移动，随后固定板推动工作台上加工后的硅片移动到传送带上，随后传送带对硅片进行移动，然后硅片移动到封装箱内部，随后电机将收到的电能转换为机械能，转轴带动丝杆进行转动，然后丝杆外侧的固定套带动支杆一侧的固定架进行移动，使固定架内固定的封装箱移动到连接架最右侧，从而便于对硅片进行封装处理。
16.2、该硅片封装装置，当对封装箱进行拆卸时，分别拉动固定架上的固定杆a和固定杆b进行移动，随后固定杆a和固定杆b分别带动支板a和支板b进行移动，随后固定架内部的弹簧a和弹簧b分别压缩，然后支板a和支板b的内侧分别与封装箱分离，从而便于对封装箱进行拆卸处理。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型的连接架内部结构示意图；
19.图3为本实用新型的固定架俯视剖面结构示意图。
20.图中：1、电动伸缩杆；2、固定板；3、工作台；4、传送带；5、固定架；6、封装箱；7、连接板；8、支杆；9、连接槽；10、连接架；11、丝杆；12、固定套；13、电机；14、转轴；15、支板a；16、弹簧a；17、固定杆a；18、支板b；19、弹簧b；20、固定杆b。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种硅片封装装置，包括工作台3和连接架10，连接架10一侧螺栓连接有带动转轴14转动的电机13，转轴14一侧螺丝固定有带动固定套12移动的丝杆11，固定套12一侧焊接有带动固定架5一侧的支杆8，连接架10内侧焊接有提高固定架5稳定的连接板7，工作台3一侧螺栓连接有带动固定板2移动的电动伸缩杆1，工作台3内部设置有传送硅片的传送带4，固定架5内部放置有封装箱6。
23.其中，当需要对硅片封装时，打开连接架10外侧的电机13开关，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，随后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8在连接板7表面开设的连接槽9内滑动，随后支杆8带动固定架5内固定的封装箱6进行移动，使封装箱6移动到传送带4一侧，随后打开工作台3一侧的电动伸缩杆1开关，然后电动伸缩杆1的内杆带动固定板2进行移动，随后固定板2推动工作台3上加工后的硅片移动到传送带4上，随后传送带4对硅片进行移动，然后硅片移动到封装箱6内部，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，然后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8一侧的固定架5进行移动，使固定架5内固定的封装箱6移动到连接架10最右侧，从而便于对硅片进行封装处理。
24.在本实施例中，需要补充说明的是，固定架5内侧对称焊接有分别带动支板a15和
支板b18复位的弹簧a16和弹簧b19；
25.其中，通过安装的弹簧a16和弹簧b19，分别带动支板a15和支板b18进行复位处理。
26.在本实施例中，需要补充说明的是，支板a15一侧焊接有带动支板a15移动的固定杆a17，支板b18一侧焊接有带动支板b18移动的固定杆b20。
27.在本实施例中，需要补充说明的是，支板a15尺寸大小与支板b18尺寸大小相一致；
28.其中，便于对封装箱6进行固定处理。
29.在本实施例中，需要补充说明的是，连接板7表面开设有使支杆8移动的连接槽9；
30.其中，通过开设的连接槽9，便于支杆8进行移动。
31.在本实施例中，需要补充说明的是，电机13和电动伸缩杆1的输入端均与外部电源的输出端电性连接。
32.本实用新型的工作原理及使用流程：当需要对硅片封装时，打开连接架10外侧的电机13开关，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，随后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8在连接板7表面开设的连接槽9内滑动，随后支杆8带动固定架5内固定的封装箱6进行移动，使封装箱6移动到传送带4一侧，随后打开工作台3一侧的电动伸缩杆1开关，然后电动伸缩杆1的内杆带动固定板2进行移动，随后固定板2推动工作台3上加工后的硅片移动到传送带4上，随后传送带4对硅片进行移动，然后硅片移动到封装箱6内部，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，然后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8一侧的固定架5进行移动，使固定架5内固定的封装箱6移动到连接架10最右侧，从而便于对硅片进行封装处理，当对封装箱6进行拆卸时，分别拉动固定架5上的固定杆a17和固定杆b20进行移动，随后固定杆a17和固定杆b20分别带动支板a15和支板b18进行移动，随后固定架5内部的弹簧a16和弹簧b19分别压缩，然后支板a15和支板b18的内侧分别与封装箱6分离，从而便于对封装箱6进行拆卸处理。
33.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
34.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。