一种芯片加工封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工生产领域，尤其是一种芯片加工封装装置。


背景技术：

2.芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封和保护的作用，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多、引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
3.根据中国专利号cn212750814u公开的一种用于电子芯片加工的封装装置，该装置通过设置的导向机构，利用导块和导槽，使支撑座和固定座更加稳固，设置的防护机构，解决了防护屏缺少防护的问题，但该装置为了在对芯片进行封装时，加固支撑座和固定座的稳定，没有很好的对芯片的封装数量进行提高，使得芯片在封装时，只能一对一进行封装，减少了工作人员的工作效率和芯片的封装数量，为此，我们提出一种芯片加工封装装置解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片加工封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种芯片加工封装装置，包括箱体，所述箱体的内底壁固定镶嵌有相对称的第一轴承，所述箱体的内部设有相对称的转盘，每个所述转盘的上表面均固定镶嵌有第二轴承，所述箱体的内顶壁固定连接有机箱，所述机箱的底面固定连接有电动推杆，所述机箱的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的两个输出端均固定连接有第一转轴，所述机箱的内侧壁固定镶嵌有相对称的第三轴承，两个所述第一转轴相互远离的一端均贯穿第三轴承并延伸至机箱的外部，两个所述第一转轴相互远离的一端均固定连接有第一齿轮，每个所述第一齿轮的外表面均啮合有第二齿轮，每个所述第二齿轮的内部均固定连接有第二转轴，每个所述第二转轴的底端均依次贯穿第二齿轮和第二轴承并延伸至第一轴承的内圈。
7.在进一步的实施例中，所述箱体的左右两侧面均开设有槽口，每个所述转盘的外表面固定连接有多个连接板，每个所述连接板相互远离的一端均固定连接有放置框，每个所述连接板相互远离的一端均贯穿槽口并延伸至槽口的外部，每个所述放置框的内侧壁均固定连接有限位块，每个所述限位块均通过销轴活动铰接有活动板，每个所述活动板的底面均通过弹簧与放置框的内侧壁固定连接。
8.在进一步的实施例中，所述箱体的内底壁固定连接有相对称的木板，每个所述木板之间设有两组相对称的转轮，每组所述转轮均通过皮带传动连接，其中一个所述木板的左侧面固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端贯穿其中一个木板的左侧面并延伸至其中一个木板的右侧面，所述第二电机的输出端与其中一个转轮的外表面转动连接。
9.在进一步的实施例中，所述皮带的上表面固定连接有多个固定块，每个所述固定
块的上表面均开设有活动槽，每个所述活动槽的内底壁均通过伸缩弹簧固定连接有放置块。
10.在进一步的实施例中，所述箱体的正面和箱体的背面均开设有通口，其中一个所述通口的内底壁固定连接有收集板，所述箱体的背面设有收集箱。
11.在进一步的实施例中，所述箱体的底面固定连接有支撑板，所述支撑板的底面固定连接有支撑腿，所述箱体的右侧面固定安装有控制面板。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本装置通过设置的第一电机，使第一电机带动第一转轴转动，在第一齿轮和第二齿轮的相互啮合作用下，使第二转轴带动转盘转动，利用多个连接板和放置框，简单快捷的对芯片进行封装处理，提高了工作人员的工作效率和芯片的封装数量，通过设置的限位块和活动板，在弹簧和销轴的配合下，方便对芯片进行封装处理，提高了芯片的封装速度。
附图说明
14.图1为一种芯片加工封装装置的立体图。
15.图2为一种芯片加工封装装置的正剖图。
16.图3为一种芯片加工封装装置中放置框的正剖图。
17.图4为一种芯片加工封装装置中固定块的正剖图。
18.图中：1、箱体；2、支撑板；3、支撑腿；4、连接板；5、转盘；6、控制面板；7、通口；8、收集箱；9、木板；10、放置框；11、槽口；12、第二齿轮；13、第一齿轮；14、第一转轴；15、第一轴承；16、第一电机；17、机箱；18、电动推杆；19、第二转轴；20、第一轴承；21、转轮；22、第二电机；23、限位块；24、活动板；25、伸缩弹簧；26、固定块；27、放置块；28、活动槽；29、第二轴承；30、皮带。
具体实施方式
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型中，一种芯片加工封装装置，包括箱体1，箱体1的内底壁固定镶嵌有相对称的第一轴承20，箱体1的内部设有相对称的转盘5，每个转盘5的上表面均固定镶嵌有第二轴承29，箱体1的内顶壁固定连接有机箱17，机箱17的底面固定连接有电动推杆18，机箱17的内部固定安装有第一电机16，第一电机16的两个输出端均固定连接有第一转轴14，机箱17的内侧壁固定镶嵌有相对称的第三轴承15，两个第一转轴14相互远离的一端均贯穿第三轴承15并延伸至机箱17的外部，两个第一转轴14相互远离的一端均固定连接有第一齿轮13，每个第一齿轮13的外表面均啮合有第二齿轮12，每个第二齿轮12的内部均固定连接有第二转轴19，每个第二转轴19的底端均依次贯穿第二齿轮12和第二轴承29并延伸至第一轴承20的内圈，通过设置的第一电机16，使第一电机16带动第一转轴14转动，在第一齿轮13和第二齿轮12的相互啮合作用下，使第二转轴19带动转盘5转动，利用多个连接板4和放置框10，简单快捷的对芯片进行封装处理。
23.箱体1的左右两侧面均开设有槽口11，每个转盘5的外表面固定连接有多个连接板4，每个连接板4相互远离的一端均固定连接有放置框10，每个连接板4相互远离的一端均贯穿槽口11并延伸至槽口11的外部，每个放置框10的内侧壁均固定连接有限位块23，每个限位块23均通过销轴活动铰接有活动板24，每个活动板24的底面均通过弹簧与放置框10的内侧壁固定连接，箱体1的内底壁固定连接有相对称的木板9，每个木板9之间设有两组相对称的转轮21，每组转轮21均通过皮带30传动连接，其中一个木板9的左侧面固定连接有第二电机22，第二电机22的输出端贯穿其中一个木板9的左侧面并延伸至其中一个木板9的右侧面，第二电机22的输出端与其中一个转轮21的外表面转动连接，通过设置的限位块23和活动板24，在弹簧和销轴的配合下，方便对芯片进行封装处理，提高了芯片的封装速度。
24.皮带30的上表面固定连接有多个固定块26，每个固定块26的上表面均开设有活动槽28，每个活动槽28的内底壁均通过伸缩弹簧25固定连接有放置块27，箱体1的正面和箱体1的背面均开设有通口7，其中一个通口7的内底壁固定连接有收集板，箱体1的背面设有收集箱8，箱体1的底面固定连接有支撑板2，支撑板2的底面固定连接有支撑腿3，箱体1的右侧面固定安装有控制面板6。
25.本实用新型的工作原理是：
26.在使用时，工作人员将芯片放置在放置框10内部，然后打开控制面板6，启动第一电机16，使第一电机16带动第一转轴14转动，然后在第一齿轮13和第二齿轮12的啮合作用下，带动第二转轴19转动，第二转轴19带动多个放置框10转动，然后工作人员将芯片依次放入多个放置框10内部，启动电动推杆18，电动推杆18对放置框10内部的封装块进行封装压实，在压实后，封装好的芯片落入皮带30上方的固定块26内，然后启动第二电机22，第二电机22带动皮带30转动，在皮带30的转动下，将封装好的芯片输送到收集箱8内，由工作人员进行收集。
27.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含
义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。