晶圆撕金装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件及其制造领域，尤其涉及一种晶圆撕金装置。


背景技术：

2.晶圆蓝膜撕金机是一种广泛使用于去除晶圆表面多余金属膜层(整面金属蒸镀)的装置。在撕金时，将蓝膜覆盖在晶圆上，通过滚压机构在蓝膜无胶面往复滚压，而后，通过收胶机构提起蓝膜，利用蓝膜粘膜面将晶圆表面金属膜层与晶圆分离，以达到撕金的目的。
3.然而，由于不同厚度、不同类型的金属膜层与蓝膜的黏附效果不同，同一粘性蓝膜亦无法适应多种金属膜层。另外，由于滚压机构的压力设定单一，而晶圆表面图案不一，滚轴在蓝膜上往复轧过时，不同图案处受力亦不相同，在蓝膜向上撕起时容易造成金属膜层断开，亦有已撕起金属膜层掉回晶圆表面的现象。
4.因此，现有的晶圆撕金装置有待进一步改善。


技术实现要素：

5.本实用新型解决的技术问题是提供一种晶圆撕金装置，以提高晶圆撕金效果。
6.为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。
7.可选的，还包括：位于所述载台单侧或两侧的导轨和位于所述导轨上的滑座，所述导轨沿第一方向延伸，所述滑座带动所述滚压机构和所述气体吹扫装置在沿所述第一方向上做往复运动。
8.可选的，所述滚压机构包括滚筒，所述滚筒可绕轴向自转，以所述滚筒的轴向为第二方向，所述第二方向平行于所述载台表面，且与所述第一方向相互垂直。
9.可选的，所述滑座包括第一支架和第二支架，所述第二支架与所述第一支架铰接，所述第一支架可沿所述第一方向做往复运动，所述第二支架用于固定所述滚压机构，且使所述滚筒脱离或接触所述待撕金晶圆。
10.可选的，所述气体吹扫装置包括气源和加热器；所述加热器用于将所述气源的气体加热。
11.可选的，所述气体吹扫装置还包括腔体，所述加热器位于所述腔体内，所述腔体具有与所述气源相通的进气口，所述腔体在朝向所述载台的一侧还具有若干沿所述第二方向排布的出气孔，所述出气孔使所述腔体与外界相通。
12.可选的，所述张紧机构平行于所述第二方向且位于所述滚筒上方，所述张紧机构包括第一束缚杆、第二束缚杆、第一张紧杆和第二张紧杆，所述第一束缚杆和所述第二束缚
杆用于对所述蓝膜胶带的位置进行束缚。
13.可选的，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆，固定于所述滑座上，且与所述滚筒的位置相对固定，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆相互贴近。
14.可选的，所述第一张紧杆位于所述载台上方，且所述第一张紧杆的位置固定。
15.可选的，所述第二张紧杆可在垂直于所述载台表面的方向上做往复运动。
16.可选的，还包括：收胶机构，用于收回撕下的蓝膜胶带。
17.与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：
18.本实用新型技术方案提供的晶圆撕金装置中，位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体，所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构先将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆，所述气体吹扫装置随后向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带延展性，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
附图说明
19.图1至图3是本实用新型的晶圆撕金装置的结构示意图。
具体实施方式
20.正如背景技术所述，由于无法适应多种厚度、类型或图案的金属膜层，现有的晶圆撕金装置有待进一步改善。
21.为解决上述技术问题，本实用新型技术方案提供一种晶圆撕金装置，位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体，所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构先将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆，所述气体吹扫装置随后向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带延展性，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
22.为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
23.图1至图3是本实用新型的晶圆撕金装置的结构示意图。
24.请参考图1至图3，图1和图2是不同运动状态下晶圆撕金装置的结构示意图，图3是图1或图2中的局部示意图，所述晶圆撕金装置包括：载台100，用于放置待撕金晶圆101；放胶机构102，用于承载蓝膜胶带103；滚压机构104，用于将蓝膜胶带103覆盖在所述待撕金晶圆101上；位于所述滚压机构104和所述放胶机构102之间的气体吹扫装置105，所述气体吹扫装置105跟随所述滚压机构104运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103的气体；位于所述滚压机构104上方的张紧机构106，所述张紧机构106使蓝膜胶带103在所述张紧机构106和所述滚压机构104之间张紧，且将所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103撕下。
25.所述晶圆撕金装置在使用过程中，滚压机构104先将蓝膜胶带103覆盖在所述待撕金晶圆101，所述气体吹扫装置105随后向覆盖在所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带吹气，调节气体的压力可提高蓝膜胶带与待撕金晶圆101表面高低落差处的接触面积，调节气体的温度，可增加蓝膜胶带103延展性，整体上提高蓝膜胶带103与待撕金晶圆101表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
26.本实施例中，所述的晶圆撕金装置，还包括：位于所述载台100单侧或两侧的导轨(图中未示出)和位于所述导轨上的滑座107，所述导轨沿第一方向x延伸，所述滑座107带动所述滚压机构104和所述气体吹扫装置105在沿所述第一方向x上做往复运动。
27.本实施例中，所述滚压机构104包括滚筒104a，所述滚筒104a可绕轴向自转，以所述滚筒104a的轴向为第二方向y，所述第二方向y平行于所述载台100表面，且与所述第一方向x相互垂直。
28.具体的，所述滚压机构104还包括轴承104b。所述滚筒104a绕所述轴承104b旋转运动。
29.本实施例中，所述滑座107包括第一支架107a和第二支架107b，所述第二支架107b与所述第一支架107a铰接，所述第一支架107a可沿所述第一方向x做往复运动，所述第二支架107b用于固定所述滚压机构104，且使所述滚筒104a脱离或接触所述待撕金晶圆101。
30.本实施例中，所述气体吹扫装置105固定于所述第一支架107a上。
31.本实施例中，所述气体吹扫装置105包括气源(图中未示出)和加热器105a；所述加热器105a用于将所述气源的气体加热。
32.所述气源可以提供不同压力大小的气体，调节对所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103施加的压力大小，以使所述待撕金晶圆101表面和蓝膜胶带103之间达到适当的黏附效果。
33.所述气体可以为惰性气体。本实施例中，所述气体为氮气。
34.本实施例中，所述加热器105a为电磁感应加热器。在其他实施例中，所述加热器可以采用其他的设计形式。
35.本实施例中，所述气体吹扫装置105还包括腔体105c，所述加热器105a位于所述腔体105c内，所述腔体105c具有与所述气源相通的进气口(图中未示出)，所述腔体105c在朝向所述载台100的一侧还具有若干沿所述第二方向y排布的出气孔105b，所述出气孔105b使所述腔体105c与外界相通。
36.本实施例中，所述腔体105c平行于所述第二方向y，且所述出气孔105b沿所述第二方向y均匀排布。均匀排布的出气孔105b有利于达到所述蓝膜胶带103和所述待撕金晶圆101表面之间均匀的黏附效果，以提高撕金效果。
37.本实施例中，所述张紧机构106平行于所述第二方向y且位于所述滚筒上方，所述张紧机构106包括第一束缚杆106a、第二束缚杆106b、第一张紧杆106c和第二张紧杆106d，所述第一束缚杆106a和所述第二束缚杆106b用于对所述蓝膜胶带103的位置进行束缚。
38.本实施例中，所述第一束缚杆106a和所述第二束缚杆106b，固定于所述滑座107上，且与所述滚筒104的位置相对固定，所述第一束缚杆106a和所述第二束缚杆106b相互贴近。需要说明的是，此处将所述第一束缚杆106a和所述第二束缚杆106b固定于所述滑座107的固定结构未示出。
39.本实施例中，所述第一张紧杆106c位于所述载台100上方，且所述第一张紧杆106c的位置固定。
40.本实施例中，所述第二张紧杆106d可在垂直于所述载台100表面的方向上做往复运动。所述第二张紧杆106d在朝向所述载台100表面的运动可以使蓝膜胶带103朝着所述待撕金晶圆101的方向运动。
41.本实施例中，所述的晶圆撕金装置，还包括：收胶机构(图中未示出)，用于收回撕下的蓝膜胶带103。所述收胶机构提供使蓝膜胶带103远离所述待撕金晶圆101的方向的动力。
42.所述晶圆撕金装置在使用时，包括：所述晶圆撕金装置起始状态中(如图1所示)，蓝膜胶带103自所述放胶机构102送至所述滚筒104a，并在张紧机构106的配合下，束缚到所述滚筒104a表面，且所述滚筒104a脱离所述待撕金晶圆101所在的水平面；接着，所述滑座107带动所述滚压机构104和所述气体吹扫装置105朝向所述待撕金晶圆101的方向运动，并将所述滚筒104a放下至所述待撕金晶圆101表面所述在的水平面；所述滑座107继续滑动到所述待撕金晶圆101表面，在所述滑座107运动过程中，所述放胶机构102继续向所述滚筒104a下方输送蓝膜胶带103，在所述滚筒104a的压力作用下，使蓝膜胶带103覆盖到所述待撕金晶圆101表面，在此过程中，所述气体吹扫装置105跟随所述滚筒104a的运动，不断地向覆盖在所述待撕金晶圆101表面的蓝膜胶带103吹气，增加所述蓝膜胶带103和所述待撕金晶圆101表面的黏附效果，以提高撕金效果；在所述滚筒104a将蓝膜胶带103覆盖到所述待撕金晶圆101表面之后(如图2所示)，所述滚筒104a还可以进行多次沿所述第一方向x上的往复运动，以增加所述蓝膜胶带103和所述待撕金晶圆101表面的黏附效果；在完成蓝膜胶带103的覆盖之后，通过所述张紧机构106和收胶机构的配合将蓝膜胶带103从所述待撕金晶圆101表面撕下，具体的，使所述第二张紧杆106d在朝向所述载台100表面的方向上移动，使蓝膜胶带103朝向所述收胶机构运动，以撕下蓝膜胶带103。
43.虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。