一种玻璃基LED的制作方法

一种玻璃基led
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种玻璃基led。


背景技术：

2.玻璃基led和mi croled由于亮度高、对比度高、功耗低，成本有优势，正成为一种新的显示势力，得到广大厂家和消费者的追捧。发光二极管简称为led，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。玻璃基led是将led通过锡焊连接在tft玻璃基板上(tft是薄膜晶体管的缩写，tft式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此tft式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备，tft式显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点，其显示效果接近crt式显示器，tft是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息),tft基板上一般设有两处焊锡点用于焊接led灯，但是由于焊锡点一般较小，在通过钢网印刷锡膏时锡膏会跑出焊盘位置，从而容易导致两处焊锡点短路的情况，从而导致玻璃基led无法运转的情况。
3.在公开号为cn214123908u的专利文件中提供了一种玻璃基led的柔性封装散热结构，包括玻璃基板和两个以上的led灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有tft驱动器件层、有机硅胶层、第一水氧阻挡层、有机缓冲层和第二水氧阻挡层，led灯珠包括led芯片和两个电极p i n脚，两个电极p i n脚均嵌设在有机硅胶层中且电极p i n脚的一端伸出有机硅胶层与第一水氧阻挡层接触，两个电极pi n脚之间设有间隙，间隙中填充有水氧吸收颗粒，每个电极pi n脚上连接有一个散热柱，这样使得能够均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物tft驱动器的稳定性和器件寿命，实现更高分辨率和柔性的显示效果。该方案通过在tft玻璃基板上的有机硅胶层中嵌设有电极pi n脚，在每个电极pi n脚上连接设有散热柱，均匀有效地的散发面板内部的温度，提高了金属氧化物tft驱动器的稳定性和器件寿命，但是该方案的led芯片在锡焊到玻璃基板上时，安装方式为常用方法，缺少稳定设施，依然存在锡焊时锡膏溢出焊接点导致焊接点短路影响led灯正常工作的情况，且该方案中采用一般焊锡方法，焊锡点通常采用一般焊锡材质，与锡膏的结合效果一般，从而容易因锡膏与焊锡点结合度一般导致led灯连接不稳定的情况，因此需要一种能够稳定焊锡的玻璃基led的tft基板。


技术实现要素：

4.本技术实施例所要解决的技术问题是在tft玻璃基板上锡焊led灯时，需要通过外部钢网工具焊接锡膏，由于焊锡点面积较小，锡膏在被挤压的情况下会跑出焊接盘位置，从而容易导致两处焊锡点短路的情况，从而导致玻璃基led无法运转的情况。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种玻璃基led，包括玻璃基板、金属走线、晶体管和焊接点，所述玻璃基板上设有金属走线，所述玻璃基板上设有晶体管，所述金属走线上设有焊接点，所述金属走线与晶体管的制作与传统tft一致；本方案与传统tft布局不同之处在于，制作完晶体管和金属走线后，在金属走线上面制作两个焊接点，该焊接点采用钨镍合金材质制成，钨镍合金和金属走线连接。
6.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述玻璃基板上设有阻焊涂层；阻焊涂层在使用时与焊接的锡膏不润湿，从而使得在钨镍合金材质的焊锡点与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高led灯焊接后运转的稳定性。
7.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述金属走线包括一号走线、二号走线和三号走线，所述一号走线的一端设有二号走线，所述二号走线位于一号走线的一端，所述三号走线位于一号走线的另一端。
8.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述焊接点包括一号焊接盘和二号焊接盘，所述一号焊接盘电性连接在二号走线上，所述二号焊接盘电性连接在三号走线上。
9.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述一号焊接盘包括焊接框，所述焊接框的内侧开设有焊锡槽，所述焊锡槽的内侧固定设有齿条；在一号焊锡盘上开设焊锡槽，在焊锡槽的内侧设置齿条用于增加焊锡时锡膏与一号焊锡盘的接触面积，从而增强锡膏与一号焊锡盘的连接稳定性，同时在一号焊锡盘的外沿上采用弧面设计，使得在锡膏因挤压溢出一号焊锡盘的范围时，在阻焊涂层影响下回缩进一号焊锡盘时，通过弧面设计使得锡膏回缩更加容易，同理设置与一号焊锡盘结构相同的二号焊锡盘，通过一号焊锡盘上齿条与弧面的设计，增强了焊锡盘的实用性。
10.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述焊接框的外沿设有弧面。
11.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述一号焊接盘与二号焊接盘结构相同，位置不同。
12.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述一号焊接盘与二号焊接盘材质均为钨镍合金，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，通过钨镍合金材质的焊锡盘增强锡膏的连接稳定性，从而提高led灯焊接后运转的稳定性。
13.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述金属走线的材质为钼铝钼或单独铝。
14.作为本技术提供的一种玻璃基led优选改进方式，所述阻焊涂层位于焊接点的外侧。
15.与现有技术相比，本技术实施例主要有以下有益效果：
16.1、本实用新型在使用的过程中，通过设置有焊接盘和阻焊涂层，基于一般的tft玻璃基板的布局设置，本方案在玻璃基板上的二号走线上设置一号焊锡盘，在三号走线上设置二号焊锡盘，在一号焊锡盘与二号焊锡盘的外侧设置阻焊涂层，阻焊涂层覆盖在除了钨
镍合金块的其他区域，本方案在使用时将led灯通过锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上，一号焊接盘与二号焊接盘的结构相同，且一号焊接盘与二号焊接盘均为钨镍合金材质，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，阻焊涂层与锡膏不润湿，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高led灯焊接后运转的稳定性。
17.2、本实用新型在使用的过程中，通过设置有焊锡点，基于一般的玻璃基板上设置的焊锡区域，本方案在玻璃基板上设有一号焊锡盘，将二号走线连接在一号焊锡盘上，在玻璃基板上设置二号焊锡盘，三号走线连接在二号焊锡盘上，一号焊锡盘与二号焊锡盘结构相同，本方案在一号焊锡盘上开设焊锡槽，在焊锡槽的内侧设置齿条用于增加焊锡时锡膏与一号焊锡盘的接触面积，从而增强锡膏与一号焊锡盘的连接稳定性，同时本方案在一号焊锡盘的外沿上采用弧面设计，使得在锡膏因挤压溢出一号焊锡盘的范围时，在阻焊涂层影响下回缩进一号焊锡盘时，通过弧面设计使得锡膏回缩更加容易，同理设置与一号焊锡盘结构相同的二号焊锡盘。
附图说明
18.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
19.图1为本实用新型提供的一种玻璃基led的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型提供的一种玻璃基led的一号焊锡盘的立体结构示意图；
21.图3为本实用新型提供的一种玻璃基led的一号焊锡盘的立体剖视图。
22.附图标记：1、玻璃基板；11、阻焊涂层；2、金属走线；21、一号走线；22、二号走线；23、三号走线；3、晶体管；4、焊接点；41、一号焊接盘；411、焊接框；4111、弧面；412、焊锡槽；413、齿条；42、二号焊接盘。
具体实施方式
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.本技术一种玻璃基led的实施例
25.实施例一
26.本实用新型提供以下技术方案：一种玻璃基led，包括玻璃基板1、金属走线2、晶体管3和焊接点4，玻璃基板1上设有金属走线2，玻璃基板1上设有晶体管3，金属走线2上设有焊接点4，金属走线2与晶体管3的制作与传统tft一致。
27.实施例二
28.其中，参照图1所示，具体的，玻璃基板1上设有阻焊涂层11；金属走线2包括一号走线21、二号走线22和三号走线23，一号走线21的一端设有二号走线22，二号走线22位于一号走线21的一端，三号走线23位于一号走线21的另一端；焊接点4包括一号焊接盘41和二号焊接盘42，一号焊接盘41电性连接在二号走线22上，二号焊接盘42电性连接在三号走线23上；金属走线2的材质为钼铝钼或单独铝；阻焊涂层11位于焊接点4的外侧；一号焊接盘41与二号焊接盘42结构相同，位置不同；一号焊接盘41与二号焊接盘42材质均为钨镍合金；本方案基于一般的tft玻璃基板1的布局设置，在玻璃基板1上的二号走线22上设置一号焊锡盘41，在三号走线23上设置二号焊锡盘42，在一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的外侧设置阻焊涂层11，阻焊涂层11覆盖在除了一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的其他区域，本方案在使用时将led灯通过锡膏焊接在一号焊接盘41与二号焊接盘42上，一号焊接盘41与二号焊接盘42的结构相同，且一号焊接盘41与二号焊接盘42均为钨镍合金材质，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，阻焊涂层11与锡膏不润湿，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层11的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘41与二号焊接盘42上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层11润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高led灯焊接后运转的稳定性，且本方案结构简单，成本较低，实用性强。
29.实施例三
30.参照图1-3所示，具体的，一号焊接盘41包括焊接框411，焊接框411的内侧开设有焊锡槽412，焊锡槽412的内侧固定设有齿条413；焊接框411的外沿设有弧面4111；本方案在实施例一的基础上，在玻璃基板1上设有一号焊锡盘41，将二号走线22连接在一号焊锡盘41上，在玻璃基板1上设置二号焊锡盘42，三号走线23连接在二号焊锡盘42上，一号焊锡盘41与二号焊锡盘42结构相同，本方案在一号焊锡盘41上开设焊锡槽412，在焊锡槽412的内侧设置齿条413用于增加焊锡时锡膏与一号焊锡盘41的接触面积，从而增强锡膏与一号焊锡盘41的连接稳定性，同时本方案在一号焊锡盘41的外沿上采用弧面4111设计，使得在锡膏因挤压溢出一号焊锡盘41的范围时，在阻焊涂层11影响下回缩进一号焊锡盘41时，通过弧面4111设计使得锡膏回缩更加容易，同理设置与一号焊锡盘41结构相同的二号焊锡盘42，本实施例通过对一号焊锡盘41与二号焊锡盘42进行技术改造，从而增强一号焊锡盘41、二号焊锡盘42与锡膏的连接紧密性，提高一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的实用性。
31.综上，本实用新型的完整工作过程及使用原理如下：
32.本方案在使用时，首先，基于一般的tft玻璃基板，本方案在玻璃基板1上的二号走线22上设置一号焊锡盘41，在三号走线23上设置二号焊锡盘42，在一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的外侧设置阻焊涂层11，阻焊涂层11覆盖在除了一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的其他区域，在一号焊锡盘41上开设焊锡槽412，在焊锡槽412的内侧设置齿条413，同时本方案在一号焊锡盘41的外沿上采用弧面4111设计，在使用时将led灯通过锡膏焊接在一号焊接盘41与二号焊接盘42上，一号焊接盘41与二号焊接盘42的结构相同，且一号焊接盘41与二号焊接盘42均为钨镍合金材质，钨镍合金材质对锡膏具有较好的结合力，阻焊涂层11与锡膏不润湿，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层11的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘41与二号焊接盘42上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，
锡膏在高温下不与阻焊涂层11润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，通过弧面4111的设置使得锡膏在阻焊涂层11影响下回缩进一号焊锡盘41时，锡膏回缩更加容易，且通过焊锡槽412内齿条413的设置，使得焊锡时锡膏与一号焊锡盘41的接触面积增加，从而增强锡膏与一号焊锡盘41的连接稳定性，本方案通过阻焊涂层11、一号焊锡盘41与二号焊锡盘42的设置，避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况，从而提高led灯焊接后运转的稳定性，且本方案结构简单，成本较低，实用性强。
33.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。