技术特征：
1.一种玻璃基led，包括玻璃基板(1)、金属走线(2)、晶体管(3)和焊接点(4)，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有金属走线(2)，所述玻璃基板(1)上设有晶体管(3)，所述金属走线(2)上设有焊接点(4)，所述金属走线(2)与晶体管(3)的制作与传统tft一致。2.根据权利要求1所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有阻焊涂层(11)。3.根据权利要求2所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述金属走线(2)包括一号走线(21)、二号走线(22)和三号走线(23)，所述一号走线(21)的一端设有二号走线(22)，所述二号走线(22)位于一号走线(21)的一端，所述三号走线(23)位于一号走线(21)的另一端。4.根据权利要求3所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述焊接点(4)包括一号焊接盘(41)和二号焊接盘(42)，所述一号焊接盘(41)电性连接在二号走线(22)上，所述二号焊接盘(42)电性连接在三号走线(23)上。5.根据权利要求4所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述一号焊接盘(41)包括焊接框(411)，所述焊接框(411)的内侧开设有焊锡槽(412)，所述焊锡槽(412)的内侧固定设有齿条(413)。6.根据权利要求5所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述焊接框(411)的外沿设有弧面(4111)。7.根据权利要求6所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述一号焊接盘(41)与二号焊接盘(42)结构相同，位置不同。8.根据权利要求7所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述一号焊接盘(41)与二号焊接盘(42)材质均为钨镍合金。9.根据权利要求8所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述金属走线(2)的材质为钼铝钼或单独铝。10.根据权利要求9所述的一种玻璃基led，其特征在于：所述阻焊涂层(11)位于焊接点(4)的外侧。
技术总结
本实用新型属于LED技术领域，涉及一种玻璃基LED，包括玻璃基板、金属走线、晶体管和焊接点，所述玻璃基板上设有金属走线，所述玻璃基板上设有晶体管，所述金属走线上设有焊接点，所述金属走线与晶体管的制作与传统TFT一致。本实用新型在使用时将LED灯通过锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上，一号焊接盘与二号焊接盘均为钨镍合金材质，在钨镍合金材质的焊锡盘与阻焊涂层的共同作用下，使得在通过外部钢网工具将锡膏焊接在一号焊接盘与二号焊接盘上时，若锡膏受挤压溢出焊接盘的范围时，锡膏在高温下不与阻焊涂层润湿，高温下锡膏回缩至有较好润湿性能的钨镍合金中，从而避免因锡膏溢出焊锡盘的位置导致两处焊锡盘容易短路的情况。路的情况。路的情况。
技术研发人员：吴德生 李志成 钟小悦
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2022.10.17
技术公布日：2023/3/28