一种用于智能卡封装设备的吸附底板的制作方法

1.本技术属于芯片封装设备术领域，特别涉及一种用于智能卡封装设备的吸附底板。


背景技术：

2.智能卡模块打线设备加工m3模块过程中，智能卡封装设备需匹配同结构的压板和吸附底板完成生产。而现有技术技术中，吸附底板对智能卡载带的吸附效果较差，造成智能卡封装键合过程中窜动，降低了智能卡模块打线设备生产效率及产品质量。


技术实现要素：

3.本技术的目的是提供了一种用于智能卡封装设备的吸附底板，以解决或减轻背景技术中的至少一个问题。
4.本技术的技术方案是：一种用于智能卡封装设备的吸附底板，所述吸附底板包括：
5.底板本体，所述底板本体上设有沿着第一方向延伸的多个横向通道组和沿着第二方向延伸的竖向通道，所述第一方向与第二方向垂直，在所述底板本体的正面设置多个吸附孔组，所述吸附孔组分布于所述横向通道组与竖向通道的交汇处且连通于横向通道组与竖向通道，所述底板本体的反面设置适配于智能卡封装设备真空装置的吸附口，所述吸附口连通所述横向通道；
6.堵塞，所述堵塞设置于所述横向通道组及竖向通道内，且适配于横向通道组及竖向通道的直径，所述堵塞与所述底板本体的边缘保持齐平而形成横向通道组和竖向通道的封堵结构。
7.进一步的，所述底板本体成长方形，所述第一方向为长方形的宽度方向，所述第二方向为长方形的长度方向。
8.进一步的，所述底板本体的第二方向边缘设有与底板本体正面成预定角度的斜面，所述竖向通道位于所述斜面内。
9.进一步的，所述吸附孔组包括成正方形顶点分布的第二吸附孔以及位于所述正方形中心的第一吸附孔。
10.进一步的，所述第一吸附孔的直径大于所述第二吸附孔的直径。
11.进一步的，每个横向通道组均包括第一横向通道和第二横向通道，第一横向通道的轴线与构成正方形其一边的两个第二吸附孔的轴线共线，第二横向通道的轴线与构成正方形另一边的两个第二吸附孔的轴线共线。
12.进一步的，所述底板本体背面的第二方向边缘设有相对设置的凹槽，其一的凹槽内设有适配于智能卡封装设备的螺纹孔。
13.本技术提供的用于智能卡封装设备的吸附吸板可以提高智能卡键合过程中的稳定性及键合质量，能够减少进出料过程中吸附底板对智能卡金属面的划蹭伤，提高产生良率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术提供的技术方案，下面将对附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例。
15.图1为本技术的吸附底板正向轴测图。
16.图2为本技术的吸附底板底部轴测图。
17.图3为本技术的吸附底板内部剖视图。
18.附图标记：
19.1-底板本体
20.21-第一横向通道组；
21.22-第二横向通道组；
22.23-第三横向通道组；
23.24-第四横向通道组；
24.25-第五横向通道组；
25.26-第六横向通道组；
26.21a～26a-第一横向通道；
27.21b～26b-第二横向通道；
28.31-竖向通道；
29.32-斜面；
30.41-第一吸附孔；
31.42a～42d-第二吸附孔；
32.5-吸附口；
33.61-凹槽
34.62-螺纹孔
具体实施方式
35.为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。
36.如图1至图3所示，本技术提供的用于智能卡封装设备的吸附底板包括底板本体1和堵塞7。在本技术该实施例中，底板本体1成长方体结构。
37.该底板本体1的边缘沿着其宽度方向设有多组横向通道。在本技术图示实施例中共有六组横向通道，即第一横向通道21a与第二横向通道21b构成第一横向通道组21，第一横向通道22a与第二横向通道22b构成第二横向通道组22，第一横向通道23a与第二横向通道23b构成第三横向通道组23，第一横向通道24a与第二横向通道24b构成第四横向通道组24，第一横向通道25a与第二横向通道25b构成第五横向通道组25，第一横向通道26a与第二横向通道26b构成第六横向通道组26。
38.该底板本体1的边缘沿着长度方向设有两个竖向通道31。两个竖向通道31的轴线与多组横向通道的轴线在底板本体1的高度方向上共面，从而可以使竖向通道和横向通道能够产生连通的交汇点。在该交汇点处设有与交汇点数量相同的吸附孔组，通过该吸附孔组可以对放置在吸附底板1上的智能卡进行吸附，从而防止智能卡在封装或键合过程中产
生错位或移动。在本技术中，交汇点数量等于竖向通道数量与横向通道数量的乘积，即为12个。
39.在底板本体1的反面设置有适配且连接于智能卡封装设备真空装置的吸附口5，吸附口5沿着底板本体1的长度方向延伸且连通多个横向通道。例如在本技术图示实施例中，吸附口5连通两组横向通道、四个横向通道，即第一横向通道23a和第二横向通道23b构成的第三横向通道组23与第一横向通道24a和第二横向通道24b构成的第四横向通道组24。
40.堵塞7设置在横向通道和竖向通道内，用于封堵横向通道和竖向通道的边缘。堵塞7与底板本体1的侧边缘齐平。本技术图3所示实施例中仅示意性的给出一个堵塞7的情况，可以理解的是，堵塞7应为横向通道及竖向通道数量的两倍，分别设置在横向通道和竖向通道的两端。
41.在本技术中，吸附孔组包括第一吸附孔41和四个第二吸附孔42a～42d，第二吸附孔42a～42d分别排布位于正方形的四个顶点，第一吸附孔41位于该正方形的中心。在本技术优选实施例中，第一吸附孔41的直径大于第二吸附孔42a～42d的直径，通过第二吸附孔42a～42d提供智能卡四角的吸附力，通过第一吸附孔41提供智能卡的主要吸附力。
42.进一步的，在多个横向通道组21～26中，每个横向通道组均包括第一横向通道21a～26a和第二横向通道21b～26b，第二吸附孔42a～42b构成正方形的一条边，该边与每个横向通道组中的第一横向通道21a、第二横向通道26a等共线，第二吸附孔42c～42d构成正方形的对向边，该边与每个横向通道组中的第二横向通道21b、第二横向通道26b等共线。
43.通过对吸附底板上面的吸附孔组及其内部的气路结构进行优化，使得吸附底板更有利于智能卡载带的吸附，提高智能卡的键合质量，从而可以在吸附底板的长度及宽度保持不变的基础上，提高智能卡的键合效率、提高生产能力。
44.此外，底板本体1的长度方向边缘设置有斜面33，斜面33与底板本体1的正面成预定角度，该预定角度使斜面33具有较宽的宽度，竖向通道31从该斜面33伸出。通过在吸附底板的长度方向边缘设置斜面而形成进出料边角，通过控制该边角角度，减少吸附底板进料和出料端与智能卡金属面的直接接触，防止进出料时吸附底板对金属面造成划蹭伤。
45.最后，在底板本体1反面的长度方向边缘设有向内部延伸的凹槽61，该凹槽61适配于智能卡封装设备上的安装块，在一侧的凹槽61内设有螺纹孔62，通过螺栓穿过该螺纹孔可将底板本体1固定在智能卡封装设备上。
46.本技术提供的用于智能卡封装设备的吸附吸板可以提高智能卡键合过程中的稳定性及键合质量，能够减少进出料过程中吸附底板对智能卡金属面的划蹭伤，提高生产良率。
47.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。