级联导电结构及灯条屏的制作方法

1.本技术涉及灯条连接领域，特别是涉及级联导电结构及灯条屏。


背景技术：

2.透明格栅屏追求高通透率、轻薄的要求，所以需要将pcb宽度做得很小，加上户外led灯条里面需要做防水灌胶，灌胶里面有油性物质，会影响可靠性，无法使用传统板对板连接器级联的插接方式，只能用焊接的方式。
3.但是户外环境比较复杂，透明格栅屏受风力等因素的因素，屏体存在晃动的情况，pcb级联连接处容易发生锡裂，因此存在连接失效风险及由此导致的安全隐患问题。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种级联导电结构及灯条屏。
5.一种级联导电结构，其包括至少二个级联导电件及至少一个连接件；
6.所述级联导电件包括板体及级联部，所述板体用于安装元器件，所述板体具有两端，至少一端设有一个所述级联部；
7.前一个所述级联导电件于其一个所述级联部，通过一个所述连接件，与后一个所述级联导电件的一个所述级联部相级联；
8.所述连接件设有双排导电排针，且所述双排导电排针沿其导电排针的延伸方向之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部的焊盘；
9.所述级联部开设有与所述焊盘相邻的半沉孔，且所述半沉孔与所述双排导电排针相邻。
10.上述级联导电结构，通过侧面焊接配合半沉孔增加立体挂锡，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此大大增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。
11.在其中一个实施例中，所述半沉孔预挂锡设置；及/或，
12.所述焊盘至少部分围设于所述半沉孔之外；及/或，
13.沿所述板体的长度方向，所述半沉孔的长度小于所述焊盘的长度。
14.在其中一个实施例中，所述焊盘包括外侧焊盘及中间焊盘，所述外侧焊盘相对于所述中间焊盘更邻近所述板体的边缘；
15.沿所述板体的长度方向，所述外侧焊盘的宽度大于所述中间焊盘的宽度；及/或，所述级联部仅开设有与所述外侧焊盘相邻的半沉孔。
16.在其中一个实施例中，沿所述板体的长度方向，所述外侧焊盘的长度大于等于所述中间焊盘的长度。
17.在其中一个实施例中，所述级联导电件的形状包括直条形及弯条形，且所述级联导电件于其延伸方向具有弓形、至少部分圆环形、至少部分圆形、至少部分椭圆形、矩形及
边长大于4的多边形。
18.在其中一个实施例中，所述导电排针的延伸方向与所述板体的长度方向相平行。
19.在其中一个实施例中，所述双排导电排针的排间距与所述级联部的厚度相匹配；及/或，
20.所述双排导电排针的一对排针共用一个所述半沉孔。
21.在其中一个实施例中，所述板体为pcb板。
22.在其中一个实施例中，一种灯条屏，其包括发光体及任一项所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件上安装至少一所述发光体。
23.在其中一个实施例中，所述发光体包括led灯。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术所述级联导电结构一实施例的结构连接示意图。
26.图2为本技术所述级联导电结构另一实施例的结构拆分示意图。
27.图3为图2所示实施例的部分结构示意图。
28.图4为图3所示实施例的a处放大示意图。
29.图5为图3所示实施例的部分结构放大示意图。
30.图6为图2所示实施例的结构连接示意图。
31.图7为图6所示实施例的部分结构示意图。
32.图8为图7所示实施例的b处放大示意图。
33.图9为本技术所述级联导电结构另一实施例的结构连接示意图。
34.图10为图9所示实施例的c处放大示意图。
35.图11为图9所示实施例的另一方向示意图。
36.图12为图11所示实施例的d处放大示意图。
37.图13为图11所示实施例的结构拆分示意图。
38.图14为图13所示实施例的e处放大示意图。
39.图15为图13所示实施例的另一方向示意图。
40.图16为图15所示实施例的f处放大示意图。
41.附图标记：
42.级联导电件(100)、连接件(200)、导电排针的延伸方向(300)、板体的长度方向(400)；
43.板体(110)、级联部(120)、焊盘(121)、半沉孔(122)、外侧焊盘(123)、中间焊盘(124)、本体(125)、基座(210)、导电排针(220)。
具体实施方式
44.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
45.需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本技术的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
46.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
47.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
48.除非另有定义，本技术的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本技术的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
49.本技术公开了一种级联导电结构及灯条屏，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述级联导电结构及灯条屏包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本技术一个实施例中，一种级联导电结构，其包括至少二个级联导电件及至少一个连接件；所述级联导电件包括板体及级联部，所述板体用于安装元器件，所述板体具有两端，至少一端设有一个所述级联部；前一个所述级联导电件于其一个所述级联部，通过一个所述连接件，与后一个所述级联导电件的一个所述级联部相级联；所述连接件设有双排导电排针，且所述双排导电排针沿其导电排针的延伸方向之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部的焊盘；所述级联部开设有与所述焊盘相邻的半沉孔，且所述半沉孔与所述双排导电排针相邻。上述级联导电结构，通过侧面焊接配合半沉孔增加立体挂锡，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此大大增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。
50.在其中一个实施例中，一种级联导电结构如图1所示，其包括至少二个级联导电件(100)及至少一个连接件(200)；所述级联导电件(100)包括板体(110)及级联部(120)，所述板体(110)用于安装元器件，在其中一个实施例中，所述板体(110)为pcb板。
51.所述板体(110)具有两端，至少一端设有一个所述级联部(120)；本实施例中，所述级联导电件(100)于其所述板体(110)的两端均设有一个所述级联部(120)；对于端部位置的级联导电件(100)，可以仅在其一端设置一个所述级联部(120)。在具体应用中，对于规则
的灯条屏，可以采用长直条形板体；而对于异形屏，可以采用异形的板体(110)，或者所述板体(110)具有多端，例如每端设有一个所述级联部(120)。
52.结合图2及图3，前一个所述级联导电件(100)于其一个所述级联部(120)，通过一个所述连接件(200)，与后一个所述级联导电件(100)的一个所述级联部(120)相级联；例如第一个所述级联导电件(100)于其一个所述级联部(120)，通过第一个所述连接件(200)与第二个所述级联导电件(100)的一个所述级联部(120)相级联，第二个所述级联导电件(100)于其另一个所述级联部(120)，通过第二个所述连接件(200)与第三个所述级联导电件(100)的一个所述级联部(120)相级联，以此类推，从而实现了n个所述级联导电件(100)通过n-1个所述连接件(200)级联形成所述级联导电结构，其中n为大于1的自然数。
53.可以理解的是，虽然如图1及图2所示，所述级联导电件(100)或其所述板体(110)成长条形，但在其他实施例中，所述级联导电件(100)的形状不限于此。所述级联导电件(100)的形状包括直条形及弯条形，这样所级联形成的所述级联导电结构除了直线型之外，还有弧型、波浪型、弯折型等呈现方式。且除了如图3及图4所示矩形横截面之外，在其他实施例中，所述级联导电件(100)的形状不限于此。在其中一个实施例中，所述级联导电件(100)于其延伸方向具有弓形、至少部分圆环形、至少部分圆形、至少部分椭圆形、矩形及边长大于4的多边形。
54.结合图3及图4，进一步地，所述级联部(120)设有焊盘(121)及半沉孔(122)，所述连接件(200)设有基座(210)及穿过所述基座(210)且露于所述基座(210)两侧的双排导电排针(220)，所述双排导电排针(220)亦称双排排针，其具有两排规则排列的导电排针，排列形成二行多列的矩阵，以实现级联导电的作用。本实施例中，所述焊盘(121)包括外侧焊盘(123)及中间焊盘(124)，所述外侧焊盘(123)相对于所述中间焊盘(124)更邻近所述板体(110)的边缘；一并结合图5及图8，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述外侧焊盘(123)的宽度大于所述中间焊盘(124)的宽度；各实施例中，所述板体(110)的长度方向(400)即所述板体(110)的延伸方向，亦可称为延长方向，导电排针的延伸方向(300)亦同。在其中一个实施例中，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述外侧焊盘(123)的长度大于等于所述中间焊盘(124)的长度。这样的设计，一方面板对板连接通过双排排针焊接的方式；另一方面两边的焊盘明显大于其它焊盘，最大程度让排针吃锡饱满，从而有利于从边缘位置出发，提升级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。
55.本实施例中，所述级联部(120)于全部所述焊盘(121)均开设有与所述外侧焊盘(123)相邻的半沉孔(122)，全部所述焊盘(121)包括全部所述外侧焊盘(123)及全部所述中间焊盘(124)，即所有焊盘(121)均开设有与所述外侧焊盘(123)相邻的半沉孔(122)。其他实施例中，所述级联部(120)仅开设有与所述外侧焊盘(123)相邻的半沉孔(122)，即仅有所述外侧焊盘(123)处才开设有所述半沉孔(122)，而所述中间焊盘(124)处不设置所述半沉孔(122)；边缘的焊盘(121)即所述外侧焊盘(123)使用半孔沉铜孔，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，大大增强了连接的可靠性。亦即本技术上述两个实施例提出了两种实现方式，一种是全部焊盘(121)都分别邻接有半沉孔(122)以实现全部焊位加固，另一种是只有外侧焊盘(123)才邻接有半沉孔(122)仅实现外侧加固，这是应用于不同场合，以适应不同的稳固性需求。
56.在其中一个实施例中，所述焊盘(121)至少部分围设于所述半沉孔(122)之外；及/
或，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述半沉孔(122)的长度小于所述焊盘(121)的长度。进一步地，在其中一个实施例中，所述半沉孔(122)为沉铜孔；在其中一个实施例中，所述半沉孔(122)为盲孔。在其中一个实施例中，所述半沉孔(122)预挂锡设置，这样在焊接之前即已为半沉孔(122)挂锡，例如沉铜孔增加了立体挂锡，连接更可靠。而且在焊接时锡液熔化会流到焊接的双排导电排针(220)上，且与双排导电排针(220)接触，在焊接完成后冷却，除了牢固无缝的焊接界面之外还额外形成立体焊接作用，且使双排导电排针(220)除了焊接于焊盘之外还焊接于半沉孔(122)，从而形成了立体连接方式，提升了焊接的稳固性，增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险。
57.结合图5，所述双排导电排针(220)沿其导电排针的延伸方向(300)之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部(120)的焊盘(121)；所述级联部(120)开设有与所述焊盘(121)相邻的半沉孔(122)，且所述半沉孔(122)与所述双排导电排针(220)相邻。亦即所述双排导电排针(220)并非插入所述半沉孔(122)中，而是位于所述半沉孔(122)之外，用于在焊接时通过所述半沉孔(122)增加立体挂锡，从而形成了立体连接方式。
58.在其中一个实施例中，所述级联导电结构的结构连接如图6、图7及图8所示；本实施例中，所述导电排针的延伸方向(300)与所述板体(110)的长度方向(400)相平行。这样的设计，一方面有利于保障在级联时的延伸方向控制，另一方面有利于所述双排导电排针(220)的受力保持与所述级联导电结构或其所述板体(110)的受力基本一致，避免户外应用时由于级联部(120)处的应力差异过大而影响级联的稳定性。
59.对于导电线路许可的状态，在其中一个实施例中，所述双排导电排针(220)的一对排针共用一个所述半沉孔(122)，亦即所述双排导电排针(220)的一对导电排针共用一个所述半沉孔(122)。进一步地，在其中一个实施例中，所述双排导电排针(220)的两排排针夹持所述级联部(120)的两侧面且所述双排导电排针(220)的每对排针分别共用一个所述半沉孔(122)。这样的设计，一方面通过侧面焊接配合增加立体挂锡，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性。
60.在其中一个实施例中，如图9及图10所示，所述双排导电排针(220)的排间距与所述级联部(120)的厚度相匹配，即一对排针之间的间距与所述级联部(120)的厚度相匹配，以使所述双排导电排针(220)的两排排针分别位于所述板体(110)及所述级联部(120)的两侧面。进一步地，在其中一个实施例中，所述排间距等于所述级联部(120)两侧面的一对焊盘(121)之间的厚度；或者所述排间距略小于所述级联部(120)两侧面的一对焊盘(121)之间的厚度，以在级联中所述双排导电排针(220)对所述级联部(120)形成接触，从而保证级联连接的可靠性。进一步地，在其中一个实施例中，所述双排导电排针(220)的两排排针夹持所述级联部(120)的两侧面。进一步地，在其中一个实施例中，所述半沉孔(122)匹配所述双排导电排针(220)的导电排针的形状设置，一方面控制半沉孔(122)的位置，另一方面控制半沉孔(122)相对于导电排针及焊盘(121)的长度关系，以在实现立体挂锡形成立体连接的同时，确保双排导电排针(220)或其导电排针与焊盘(121)的焊接效果。
61.下面继续通过具体应用对比所述级联导电结构的连接及拆分，所述级联导电结构的结构连接如图11及图12所示，一并结合图5，所述导电排针的延伸方向(300)与所述板体(110)的长度方向(400)相平行，所述双排导电排针(220)沿其导电排针的延伸方向(300)之
侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部(120)的焊盘(121)。所述级联导电结构的结构拆分如图13及图14所示，一并结合图15及图16，所述双排导电排针(220)的两排排针即两排导电排针分别位于所述级联部(120)的两侧面实现焊接。
62.在其中一个实施例中，一种灯条屏，其包括发光体及任一实施例所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件(100)上安装至少一所述发光体。在其中一个实施例中，所述发光体为led灯，即采用led为光源的发光体；本技术各实施例不限制所述led灯的封装形式。
63.采用led作为光源即为led灯条屏，在其中一个实施例中，一种led灯条屏，其包括led灯及任一项所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件(100)上安装至少一所述led灯。
64.灯条屏用于户外即为户外灯条屏，在其中一个实施例中，一种户外灯条屏，其包括发光体及任一实施例所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件(100)上安装至少一所述发光体。
65.需要说明的是，本技术的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的级联导电结构及灯条屏，通过侧面焊接配合增加立体挂锡，在焊接的时候锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此大大增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。
66.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
67.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的专利保护范围应以所附权利要求为准。