卡连接器的制作方法

本技术涉及一种可有效降低串音干扰问题，且可使电场与磁场最佳化，改善高频噪声辐射的卡连接器。

背景技术：

1、随着电子技术科技日新月异，数位相机、数位摄影机等电子产品的使用已经普及化，同时其功能及使用领域亦随之不断增加及扩大，目前上述电子产品的电子卡规格种类非常多，例如：sd卡(secure digital memory card)、mmc(multi media card)卡、memorystick pro duo卡、memory stick pro-hg duo卡及通讯用的sim卡等，上述不同规格的电子卡已经被广泛应用于电子产品中。

2、由于电子卡的发展为了符合电子产品易于使用携带的潮流，因此体积不断缩小，同时传输的速度亦不断提高，为了与其相互对应并达到电性连接，因此需设计出许多不同的电子卡连接器与其插接。

3、在目前已经被广泛使用的micro sd卡连接器，是一种体积极小化的快闪存储器卡，并被应用于行动装置内，由于具有体积小、速度快的优点，因此几乎为智能型手机中所必备。

4、然上述micro sd卡连接器于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

5、一般的卡连接器在传输导体组的排列上，讯号传输导体对常常会发生彼此的串音干扰，导致传输的讯号不稳定。

6、是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

技术实现思路

1、本实用新型的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可有效降低串音干扰问题，且可使电场与磁场最佳化，改善高频噪声辐射的卡连接器。

2、本实用新型的主要目的在于：提供一种可有效降低串音干扰问题的micro sd记忆卡连接器，而本实用新型为可达到此主要目的，其主要结构包括一符合micro sd记忆卡通讯协定的传输导体组，该传输导体组包括有数个讯号传输导体对焊接部，各该讯号传输导体对焊接部并排设置，且各该讯号传输导体对焊接部两侧别设有回路传输导体焊接部，藉此以对各该讯号传输导体对焊接部进行串音干扰屏蔽，以防讯号传输导体对焊接部彼此间的互相干扰，而影响讯号传输。

3、本实用新型另一个主要目的的结构包括所述第一电源传输导体焊接部、第二电源传输导体焊接部、第二接地传输导体焊接部、及第四接地传输导体焊接部的宽度略大于第一接地传输导体焊接部、第一高频讯号传输导体对焊接部、第一功能传输导体焊接部、第三电源传输导体焊接部、第三接地传输导体焊接部、第二功能传输导体焊接部、第三功能传输导体焊接部、第五接地传输导体焊接部、第六接地传输导体焊接部、及第七接地传输导体焊接部的宽度，如此通过增加面积的技术，使其具有较低的温升，而可达到大电压大电流的功效。

4、藉由上述技术，可针对习用卡连接器所存在的一般的卡连接器在传输导体组的排列上，讯号传输导体对常常会发生彼此的串音干扰，导致传输讯号不稳定的问题点加以突破，达到本实用新型如上述优点的实用进步性。

技术特征：

1.一种卡连接器，其特征在于，主要包括：

2.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，该讯号传输导体对焊接部为高频讯号传输导体对焊接部或低频传输导体对焊接部。

3.如权利要求2所述的卡连接器，其特征在于，该回路传输导体焊接部为接地传输导体焊接部或电源传输导体焊接部。

4.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，各该讯号传输导体对焊接部具有一第一高频讯号传输导体对焊接部、一设于该第一高频讯号传输导体对焊接部一侧的第一低频讯号传输导体对焊接部、一设于该第一低频讯号传输导体对焊接部背离该第一高频讯号传输导体对焊接部一侧处的第二低频讯号传输导体对焊接部、及一设于该第二低频讯号传输导体对焊接部背离该第一低频讯号传输导体对焊接部一侧处的第二高频讯号传输导体对焊接部，而各该回路传输导体焊接部具有一第一接地传输导体焊接部、一第一电源传输导体焊接部、一第二电源传输导体焊接部、一第三电源传输导体焊接部、一第二接地传输导体焊接部、一第三接地传输导体焊接部、一第四接地传输导体焊接部、一第五接地传输导体焊接部、一第六接地传输导体焊接部、及一第七接地传输导体焊接部，并且该传输导体组由右至左依序排列为该第一接地传输导体焊接部、该第一高频讯号传输导体对焊接部、该第一电源传输导体焊接部、第一功能传输导体焊接部、该第二电源传输导体焊接部、该第三电源传输导体焊接部、该第二接地传输导体焊接部、该第三接地传输导体焊接部、该第一低频讯号传输导体对焊接部、第二功能传输导体焊接部、该第四接地传输导体焊接部、第三功能传输导体焊接部、该第二低频讯号传输导体对焊接部、该第五接地传输导体焊接部、该第六接地传输导体焊接部、该第二高频讯号传输导体对焊接部、及该第七接地传输导体焊接部。

5.如权利要求4所述的卡连接器，其特征在于，该第一电源传输导体焊接部、该第二电源传输导体焊接部、该第二接地传输导体焊接部、该第四接地传输导体焊接部的宽度大于该第一接地传输导体焊接部、该第一高频讯号传输导体对焊接部、该第一功能传输导体焊接部、该第三电源传输导体焊接部、该第三接地传输导体焊接部、该第二功能传输导体焊接部、该第三功能传输导体焊接部、该第五接地传输导体焊接部、该第六接地传输导体焊接部、及该第七接地传输导体焊接部的宽度。

6.如权利要求4所述的卡连接器，其特征在于，该第一高频讯号传输导体对焊接部延伸形成有一第一高频讯号传输导体对接触部，该第一电源传输导体焊接部延伸形成有一第一电源传输导体接触部，该第一功能传输导体焊接部延伸形成有一第一功能传输导体接触部，该第二电源传输导体焊接部延伸形成有一第二电源传输导体接触部，该第三电源传输导体焊接部延伸形成有一第三电源传输导体接触部，该第二接地传输导体焊接部延伸形成有一第二接地传输导体接触部，该第一低频讯号传输导体对焊接部延伸形成有一第一低频讯号传输导体对接触部，该第二功能传输导体焊接部延伸形成有一第二功能传输导体接触部，该第四接地传输导体焊接部延伸形成有一第四接地传输导体接触部，该第三功能传输导体焊接部延伸形成有一第三功能传输导体接触部，该第二低频讯号传输导体对焊接部延伸形成有一第二低频讯号传输导体对接触部，该第五接地传输导体焊接部延伸形成有一第五接地传输导体接触部，该第六接地传输导体焊接部延伸形成有一第六接地传输导体接触部，该第二高频讯号传输导体对焊接部延伸形成有一第二高频讯号传输导体对接触部。

7.如权利要求6所述的卡连接器，其特征在于，该第一高频讯号传输导体对接触部、该第一功能传输导体接触部、该第三电源传输导体接触部、该第二功能传输导体接触部、该第五接地传输导体接触部、及该第二高频讯号传输导体对接触部位于同一排上，而该第一电源传输导体接触部、该第二电源传输导体接触部、该第二接地传输导体接触部、该第一低频讯号传输导体对接触部、该第四接地传输导体接触部、该第二低频讯号传输导体对接触部、及该第六接地传输导体接触部位于同一排上。

8.如权利要求4所述的卡连接器，其特征在于，该第一高频讯号传输导体对焊接部之间的距离小于该第一接地传输导体焊接部及该第一电源传输导体焊接部相对于该第一高频讯号传输导体对焊接部的距离，而该第一低频讯号传输导体对焊接部之间的距离小于该第三接地传输导体焊接部及该第四接地传输导体焊接部相对于该第一低频讯号传输导体对焊接部的距离，而该第二低频讯号传输导体对焊接部之间的距离小于该第四接地传输导体焊接部及该第五接地传输导体焊接部相对于该第二低频讯号传输导体对焊接部的距离，而该第二高频讯号传输导体对焊接部之间的距离小于该第六接地传输导体焊接部及该第七接地传输导体焊接部相对于该第二高频讯号传输导体对焊接部的距离。

9.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，该传输导体组与一绝缘胶体结合。

10.如权利要求9所述的卡连接器，其特征在于，该绝缘胶体与一屏蔽外壳结合，并于结合后的一侧处形成一插置腔。

技术总结
本技术公开一种卡连接器，主要包括一符合Micro SD记忆卡通讯协定的传输导体组，所述传输导体组包括有数个讯号传输导体对焊接部及数个回路传输导体焊接部，且各个讯号传输导体对焊接部并排设置，并各个回路传输导体焊接部分别设于各个讯号传输导体对焊接部的两侧处，藉此本案的卡连接器在运行时，讯号传输导体对焊接部可透过位于两侧的回路传输导体焊接部进行屏蔽，使得有效降低串音干扰问题，且可使电场与磁场最佳化，改善高频噪声辐射。

技术研发人员：叶博文,叶子维,叶语仑
受保护的技术使用者：维将科技股份有限公司
技术研发日：20221101
技术公布日：2024/1/12