一种带物料导向对位结构的塑封设备的制作方法

1.本实用新型涉及塑封技术领域，特别涉及一种带物料导向对位结构的塑封设备。


背景技术：

2.塑封是指在一定的压力和温度条件下用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过程。半导体集成电路芯片用的外壳在塑封后，对半导体起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，所以半导体生产后的塑封就显得尤为重要。
3.半导体在进行塑封时，不仅需要人工将塑封壳与半导体进行定位，而且塑封后半导体也需要人工取出，人工放置不仅较为地费时费力，影响效率，同时也容易导致塑封壳与半导体产生偏移，进而影响装置的塑封质量；另外，半导体在塑封过后，还需要等待其上的塑封胶干燥过后才能够取出，导致装置使用时存在一定局限性；综上所述，现有的塑封设备还存在下列的问题：
4.1、半导体与塑封壳没有很好的对位，在塑封时，不仅容易偏移，而且人工取放也较为费时费力；2、半导体在塑封过后，还需要等待其上的塑封胶干燥过后才能够取出，导致装置使用时存在一定局限性。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种带物料导向对位结构的塑封设备，可以有效解决半导体与塑封壳没有很好的对位，在塑封时，不仅容易偏移，而且人工取放也较为费时费力；半导体在塑封过后，还需要等待其上的塑封胶干燥过后才能够取出，导致装置使用时存在一定局限性的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种带物料导向对位结构的塑封设备，包括底座，所述底座上端中部安装有对位装置，所述底座右端中部安装有二号支撑架，所述底座后端中部安装有一号支撑架，所述一号支撑架前端中部安装有吹风装置，所述一号支撑架上端前部安装有塑封装置，所述底座左端中部安装有接料箱体，所述接料箱体内壁上安装有缓冲棉层。
8.优选的，所述对位装置包括塑封底座，所述塑封底座下端左部和下端右部均安装有支撑板，所述底座上端中部安装有一号液压缸，所述一号液压缸上端安装有顶板，所述二号支撑架右端安装有二号液压缸，所述二号液压缸左端安装有推板，所述塑封底座通过支撑板安装在底座上端中部。通过一号液压缸推动顶板，顶板进而将塑封过后的半导体推出塑封底座，此时通过二号液压缸带动推板将推出的半导体推到接料箱体内，使半导体集中堆放，便于半导体的集中处理，进一步减轻了工作人员工作量。
9.优选的，所述塑封装置包括三号液压缸，所述三号液压缸下端安装有连接座，所述连接座上端左部和上端右部均泵体，两个所述泵体下端均安装有塑封胶管道，所述三号液压缸安装在一号支撑架上端前部。将所需塑封壳放置在塑封底座内的顶板上，接着再将半
导体放置在塑封壳上，此时再由塑封装置上的三号液压缸推动连接座至塑封底座内，由于连接座与塑封底座上下对应，从而使装置在对半导体塑封时能够精准定位，避免此时偏移。
10.优选的，所述吹风装置包括风扇，所述风扇前端上部和前端下部均安装有固定螺丝，所述一号支撑架前端开有通风孔，所述风扇通过固定螺丝安装在一号支撑架前端中部。通过吹风装置上的风扇进行转动吹风，进而加快半导体处的空气流通速度，从而使塑封壳内的塑封胶能够快速干燥，进一步提高了装置的处理效率。
11.优选的，所述顶板位于塑封底座内，所述推板下端面高于塑封底座上端面。
12.优选的，所述风扇与通风孔位置前后对应。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1、当半导体需要进行塑封时，将所需塑封壳放置在塑封底座内的顶板上，接着再将半导体放置在塑封壳上，此时再由塑封装置上的三号液压缸推动连接座至塑封底座内，由于连接座与塑封底座上下对应，从而使装置在对半导体塑封时能够精准定位，避免此时偏移，最后通过泵体将塑封胶挤入塑封壳内以对半导体完成塑封，接着通过一号液压缸推动顶板，顶板进而将塑封过后的半导体推出塑封底座，此时通过二号液压缸带动推板将推出的半导体推到接料箱体内，使半导体集中堆放，便于半导体的集中处理，进一步减轻了工作人员工作量。
15.2、在塑封好的半导体被推出塑封底座后，通过吹风装置上的风扇进行转动吹风，进而加快半导体处的空气流通速度，从而使塑封壳内的塑封胶能够快速干燥，进一步提高了装置的处理效率。
附图说明
16.图1为本实用新型一种带物料导向对位结构的塑封设备的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型一种带物料导向对位结构的塑封设备的对位装置的整体结构示意图；
18.图3为本实用新型一种带物料导向对位结构的塑封设备的塑封装置的整体结构示意图；
19.图4为本实用新型一种带物料导向对位结构的塑封设备的吹风装置的整体结构示意图。
20.图中：1、底座；2、对位装置；3、塑封装置；4、吹风装置；5、一号支撑架；6、二号支撑架；7、接料箱体；8、缓冲棉层；20、塑封底座；21、支撑板；22、一号液压缸；23、顶板；24、二号液压缸；25、推板；30、三号液压缸；31、连接座；32、泵体；33、塑封胶管道；40、风扇；41、固定螺丝；42、通风孔。
具体实施方式
21.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须
具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.如图1-4所示，一种带物料导向对位结构的塑封设备，包括底座1，底座1上端中部安装有对位装置2，底座1右端中部安装有二号支撑架6，底座1后端中部安装有一号支撑架5，一号支撑架5前端中部安装有吹风装置4，一号支撑架5上端前部安装有塑封装置3，底座1左端中部安装有接料箱体7，接料箱体7内壁上安装有缓冲棉层8。
25.对位装置2包括塑封底座20，塑封底座20下端左部和下端右部均安装有支撑板21，底座1上端中部安装有一号液压缸22，一号液压缸22上端安装有顶板23，二号支撑架6右端安装有二号液压缸24，二号液压缸24左端安装有推板25，塑封底座20通过支撑板21安装在底座1上端中部；顶板23位于塑封底座20内，推板25下端面高于塑封底座20上端面。作为一种具体实施方式，本实施例中通过一号液压缸22推动顶板23，顶板23进而将塑封过后的半导体推出塑封底座20，此时通过二号液压缸24带动推板25将推出的半导体推到接料箱体7内，使半导体集中堆放，便于半导体的集中处理，进一步减轻了工作人员工作量。
26.塑封装置3包括三号液压缸30，三号液压缸30下端安装有连接座31，连接座31上端左部和上端右部均泵体32，两个泵体32下端均安装有塑封胶管道33，三号液压缸30安装在一号支撑架5上端前部。作为一种具体实施方式，本实施例中将所需塑封壳放置在塑封底座20内的顶板23上，接着再将半导体放置在塑封壳上，此时再由塑封装置3上的三号液压缸30推动连接座31至塑封底座20内，由于连接座31与塑封底座20上下对应，从而使装置在对半导体塑封时能够精准定位，避免此时偏移。
27.吹风装置4包括风扇40，风扇40前端上部和前端下部均安装有固定螺丝41，一号支撑架5前端开有通风孔42，风扇40通过固定螺丝41安装在一号支撑架5前端中部；在一具体实施方式中，风扇40通过螺丝固定的方式安装在一号支撑架5上；风扇40与通风孔42位置前后对应。作为一种具体实施方式，本实施例中通过吹风装置4上的风扇40进行转动吹风，进而加快半导体处的空气流通速度，从而使塑封壳内的塑封胶能够快速干燥，进一步提高了装置的处理效率。
28.需要说明的是，本实用新型为一种带物料导向对位结构的塑封设备，当半导体需要进行塑封时，将所需塑封壳放置在塑封底座20内的顶板23上，接着再将半导体放置在塑封壳上，此时再由塑封装置3上的三号液压缸30推动连接座31至塑封底座20内，由于连接座31与塑封底座20上下对应，从而使装置在对半导体塑封时能够精准定位，避免此时偏移，最后通过泵体32将塑封胶挤入塑封壳内以对半导体完成塑封，接着通过一号液压缸22推动顶板23，顶板23进而将塑封过后的半导体推出塑封底座20，接着通过吹风装置4上的风扇40进行转动吹风，进而加快半导体处的空气流通速度，从而使塑封壳内的塑封胶能够快速干燥，进一步提高了装置的处理效率，此时通过二号液压缸24带动推板25将推出的半导体推到接料箱体7内，使半导体集中堆放，便于半导体的集中处理，进一步减轻了工作人员工作量。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。