1.本实用新型涉及集成电路半导体加工技术领域，尤其涉及一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
背景技术：
2.通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，是集成电路半导体沟槽加工中，最为主要的加工方式，在实际的加工过程中，通常需要人工的对蚀刻后的集成电路板进行擦拭操作，提高蚀刻效果，但是，利用人工的方式进行擦拭，会大大提高工人的工作量，浪费劳动力，因此，提供一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：利用人工的方式对蚀刻后的集成电路板进行擦拭操作，而提出的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括底座，所述底座的上侧接触连接设有蚀刻箱，所述蚀刻箱的开口向上设置，所述蚀刻箱内底部对称固定连接设有两个螺纹杆，两个所述螺纹杆上侧螺纹套设有螺母，所述螺母的外侧固定连接设有压杆，所述底座上侧对称固定连接设有两个固定杆，两个所述固定杆的另一侧固定连接设有顶板，所述底座和顶板之间设有电机，所述电机位于蚀刻箱的上侧设置，所述电机的输出端固定连接设有转动杆，所述转动杆通过连接装置连接设有转动板。
6.优选地，所述顶板上侧设有控制孔，所述控制孔内螺纹套设有控制杆，所述控制杆贯穿于控制孔和电机固定连接设置。
7.优选地，所述压杆外侧固定套设有橡胶套。
8.优选地，所述连接装置包括在转动板侧壁设置的通槽，所述通槽通透设置，所述转动杆贯穿于通槽设置，所述转动杆位于通槽内固定连接设有连接板，所述连接板的两侧对称设有多个卡孔，所述通槽内滑动连接设有移动板，所述移动板上侧固定连接设有多个卡杆，多个所述卡杆贯穿于卡孔和卡孔匹配对应设置。
9.优选地，所述移动板的下侧固定连接设有多个弹簧，多个所述弹簧的另一侧和通槽固定连接设置。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过螺纹杆、螺母和压杆相配合，完成对集成电路板和蚀刻板的压紧固定操作，提高对集成电路板和蚀刻板的稳定性，提高蚀刻效果，通过电机、转动杆、转动板相配合，完成对集成电路板的擦拭操作，减少工人的工作量，再通过卡杆、卡孔相配合，完成对转动杆和转动板之间的位置调控操作，进而可以完成对不同大小集成电路板的擦拭操作，整体操作简单，实用性强。
附图说明
11.图1为本实用新型提出的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置的结构示意图；
12.图2为图1中a处的结构放大图；
13.图3为本实用新型提出的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置中转动板的侧视连接示意图。
14.图中：1底座、2固定杆、3顶板、4蚀刻箱、5螺纹杆、6螺母、7压杆、8电机、9转动杆、10转动板、11控制孔、12控制杆、13通槽、14连接板、15移动板、16卡杆、17弹簧、18卡孔。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
17.参照图1-3，一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括底座1，底座1的上侧接触连接设有蚀刻箱4，蚀刻箱4的开口向上设置，蚀刻箱4内底部对称固定连接设有两个螺纹杆5，两个螺纹杆5上侧螺纹套设有螺母6，螺母6的外侧固定连接设有压杆7，压杆7外侧固定套设有橡胶套，提高两个压杆7的摩擦力，进而可以更好的完成对物体的压紧固定操作，底座1上侧对称固定连接设有两个固定杆2，两个固定杆2的另一侧固定连接设有顶板3，底座1和顶板3之间设有电机8，顶板3上侧设有控制孔11，控制孔11内螺纹套设有控制杆12，控制杆12贯穿于控制孔11和电机8固定连接设置，完成对电机8位置的调控操作，进而为后续的擦拭工作提供便利，电机8位于蚀刻箱4的上侧设置，电机8的输出端固定连接设有转动杆9，转动杆9通过连接装置连接设有转动板10，连接装置包括在转动板10侧壁设置的通槽13，通槽13通透设置，转动杆9贯穿于通槽13设置，转动杆9位于通槽13内固定连接设有连接板14，连接板14的两侧对称设有多个卡孔18，通槽13内滑动连接设有移动板15，移动板15上侧固定连接设有多个卡杆16，多个卡杆16贯穿于卡孔18和卡孔18匹配对应设置，移动板15的下侧固定连接设有多个弹簧17，多个弹簧17的另一侧和通槽13固定连接设置，使移动板15和连接板14之间连接的更加紧密。
18.本实用新型中，当需要集成电路半导体进行蚀刻加工时，具体操作如下，将需要进行加工的集成电路板放进蚀刻箱4内，在集成电路板的上侧放置相应的蚀刻板，握住压杆7，转动螺纹杆5，使螺母6和压板向下移动，直到压板和蚀刻板相接触为止，稍微调整一下压杆7的位置，向蚀刻箱4内加入相应的化学溶液，开始进行相应的蚀刻操作，蚀刻操作完成后，重复上述相反的操作，将蚀刻箱4内的液体倒出，再将蚀刻板取出，再次转动螺纹杆5，直到压杆7和集成电路板相接触为止，向下移动移动板15，移动板15压缩弹簧17的同时，带动卡杆16向下移动，直到卡杆16从卡孔18内移出为止，左右移动转动板10，直到转动板10的位置满足工作需要为止，松开移动板15，在弹簧17的作用下，卡杆16进入卡孔18内，转动控制杆
12，控制杆12带动电机8整体向下移动，直到转动板10和集成电路板相接触为止，启动电机8，电机8带动转动杆9转动，转动杆9带动转动板10转动，开始对集成电路板进行擦拭操作，向蚀刻箱4内加入适量的清水，促进擦拭工作的进行，擦拭工作完成后，重复上述操作，将集成电路板取出，进而完成整体的蚀刻操作。
19.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上侧接触连接设有蚀刻箱（4），所述蚀刻箱（4）的开口向上设置，所述蚀刻箱（4）内底部对称固定连接设有两个螺纹杆（5），两个所述螺纹杆（5）上侧螺纹套设有螺母（6），所述螺母（6）的外侧固定连接设有压杆（7），所述底座（1）上侧对称固定连接设有两个固定杆（2），两个所述固定杆（2）的另一侧固定连接设有顶板（3），所述底座（1）和顶板（3）之间设有电机（8），所述电机（8）位于蚀刻箱（4）的上侧设置，所述电机（8）的输出端固定连接设有转动杆（9），所述转动杆（9）通过连接装置连接设有转动板（10）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于，所述顶板（3）上侧设有控制孔（11），所述控制孔（11）内螺纹套设有控制杆（12），所述控制杆（12）贯穿于控制孔（11）和电机（8）固定连接设置。3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于，所述压杆（7）外侧固定套设有橡胶套。4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于，所述连接装置包括在转动板（10）侧壁设置的通槽（13），所述通槽（13）通透设置，所述转动杆（9）贯穿于通槽（13）设置，所述转动杆（9）位于通槽（13）内固定连接设有连接板（14），所述连接板（14）的两侧对称设有多个卡孔（18），所述通槽（13）内滑动连接设有移动板（15），所述移动板（15）上侧固定连接设有多个卡杆（16），多个所述卡杆（16）贯穿于卡孔（18）和卡孔（18）匹配对应设置。5.根据权利要求4所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于，所述移动板（15）的下侧固定连接设有多个弹簧（17），多个所述弹簧（17）的另一侧和通槽（13）固定连接设置。
技术总结
本实用新型公开了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括底座，所述底座的上侧接触连接设有蚀刻箱，所述蚀刻箱的开口向上设置，所述蚀刻箱内底部对称固定连接设有两个螺纹杆，两个所述螺纹杆上侧螺纹套设有螺母，所述螺母的外侧固定连接设有压杆，所述底座上侧对称固定连接设有两个固定杆，两个所述固定杆的另一侧固定连接设有顶板，所述底座和顶板之间设有电机，所述电机位于蚀刻箱的上侧设置，所述电机的输出端固定连接设有转动杆。本实用新型可以完成对集成电路板的腐蚀以及擦拭操作，减少工人的工作量，且可以进行适当的调整，已完成对不同大小规格集成电路板的蚀刻操作，整体操作简单，实用性强。实用性强。实用性强。
技术研发人员：孔清
受保护的技术使用者：山东微山湖电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.03
技术公布日：2023/3/13