一种FFC排线加工座的制作方法

文档序号:33919754发布日期:2023-04-21 20:27阅读:19来源:国知局
一种FFC排线加工座的制作方法

本技术涉及ffc排线加工领域,特别涉及一种ffc排线加工座。


背景技术:

1、ffc排线又称flexible flat cable(ffc)中文译文:柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用,在ffc排线生产中需用到焊接机用于其端部的焊接工作,现有的焊接采用半自动化焊接设备,由人工将ffc排线放置在工作台上,焊接机的焊接机构下降进行焊接工作,而现有的工作台结构简单,其表面开设有与ffc排线宽度相等的槽体用于ffc排线的限位放置,槽体宽度不可调,只能适应于指定宽度ffc排线的加工,并且由于ffc排线质量较轻,焊接时由工作人员按住ffc排线进行定位,增加了工作人员的操作工序,若工作人员未按压定位,焊接机构接触到ffc排线时会出现ffc排线放置偏移的状况,影响产品质量。

2、因此,发明一种ffc排线加工座来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种ffc排线加工座,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种ffc排线加工座,包括工作台,所述工作台的上表面开设有限位槽,用于放置ffc排线,所述限位槽内两侧设有宽度调节条,用于调节限位槽的宽度,所述限位槽上开设有多个吸气孔,用于ffc排线的吸附。

3、可选的,所述工作台上开设有多个第一安装孔,用于工作台的安装。

4、可选的,所述工作台上开设有深槽,所述深槽将限位槽截断,所述深槽的内部设有可拆卸的衔接块,用于衔接被截断的限位槽,且衔接块的上表面与限位槽的表面位于同一水平面。

5、可选的,所述衔接块设在深槽的中部,且将深槽分割为两个槽体。

6、可选的,所述限位槽内两侧的宽度调节条之间的宽度值大于衔接块与限位槽贴合侧的宽度值。

7、可选的,所述深槽的中部和限位槽的两侧均开设有螺孔,所述宽度调节条和衔接块上均开设有与螺孔竖直对应的第二安装孔,所述第二安装孔内装配有螺栓,用于宽度调节条或衔接块的可拆卸安装。

8、本实用新型的技术效果和优点:

9、本实用新型通过在工作台上设置宽度可调的限位槽,适应于不同宽度ffc排线的放置使用,且限位槽宽度与ffc排线宽度一致,使得ffc排线定位便捷且精准;限位槽内开设有多个吸气孔,用于吸附ffc排线,提升ffc排线放置的稳定性,减省工作人员的操作工序。



技术特征:

1.一种ffc排线加工座,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上表面开设有限位槽(2),用于放置ffc排线,所述限位槽(2)内两侧设有宽度调节条(3),用于调节限位槽(2)的宽度,所述限位槽(2)上开设有多个吸气孔(4),用于ffc排线的吸附。

2.根据权利要求1所述的一种ffc排线加工座,其特征在于:所述工作台(1)上开设有多个第一安装孔(5),用于工作台(1)的安装。

3.根据权利要求1所述的一种ffc排线加工座,其特征在于:所述工作台(1)上开设有深槽(6),所述深槽(6)将限位槽(2)截断,所述深槽(6)的内部设有可拆卸的衔接块(7),用于衔接被截断的限位槽(2),且衔接块(7)的上表面与限位槽(2)的表面位于同一水平面。

4.根据权利要求3所述的一种ffc排线加工座,其特征在于:所述衔接块(7)设在深槽(6)的中部,且将深槽(6)分割为两个槽体。

5.根据权利要求3所述的一种ffc排线加工座,其特征在于:所述限位槽(2)内两侧的宽度调节条(3)之间的宽度值大于衔接块(7)与限位槽(2)贴合侧的宽度值。

6.根据权利要求3所述的一种ffc排线加工座,其特征在于:所述深槽(6)的中部和限位槽(2)的两侧均开设有螺孔,所述宽度调节条(3)和衔接块(7)上均开设有与螺孔竖直对应的第二安装孔(8),所述第二安装孔(8)内装配有螺栓(9),用于宽度调节条(3)或衔接块(7)的可拆卸安装。


技术总结
本技术公开了一种FFC排线加工座,涉及FFC排线加工领域,包括工作台,所述工作台的上表面开设有限位槽,用于放置FFC排线,所述限位槽内两侧设有宽度调节条,用于调节限位槽的宽度,所述限位槽上开设有多个吸气孔,用于FFC排线的吸附。本技术通过在工作台上设置宽度可调的限位槽,适应于不同宽度FFC排线的放置使用,且限位槽宽度与FFC排线宽度一致,使得FFC排线定位便捷且精准;限位槽内开设有多个吸气孔,用于吸附FFC排线,提升FFC排线放置的稳定性。

技术研发人员:邢怀阳,马瑞,韩存燕,段运景
受保护的技术使用者:南阳市赛康科技有限责任公司
技术研发日:20221104
技术公布日:2024/1/11
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