垂直结构LED芯片及汽车前大灯的制作方法

本技术涉及led，尤其是一种垂直结构led芯片及汽车前大灯。

背景技术：

1、目前，市场中一般采用在倒装芯片表面贴装玻璃荧光片或者陶瓷荧光片的方式制作汽车led前大灯。对于垂直芯片来说，由于其独特的电极结构，在进行光转换中，需要对相应的出光层进行挖孔设计。使用硅胶荧光膜片作为出光层时，虽然能够对其进行挖孔贴装，但是封装产品会存在暗区问题，且由于功率过大长期点亮过程中荧光胶层存在开裂的风险。使用玻璃荧光片或者陶瓷荧光片作为出光层虽然能够解决长期使用带来的开裂问题，但是无法对其进行挖孔操作。

技术实现思路

1、为了克服以上不足，本实用新型提供了一种垂直结构led芯片及汽车前大灯，解决封装产品可能出现的暗区问题及降低光转换层的开裂风险。

2、本实用新型提供的技术方案为：

3、一方面，本实用新型提供了一种垂直结构led芯片，包括发光区域及电极区域，所述电极区域为一配置于发光区域侧边的条状区域。

4、另一方面，本实用新型提供了一种汽车前大灯，包括：

5、封装基板，表面配置有第一电极区域和第二电极区域；

6、固晶于所述封装基板第一电极区域表面的垂直结构led芯片，所述垂直结构led芯片的出光侧表面包括发光区域及电极区域，所述电极区域为一配置于发光区域侧边的条状区域；

7、光转换层，贴于所述垂直结构led芯片出光侧发光区域表面；

8、将所述垂直结构led芯片出光侧电极区域电连接至封装基板表面第二电极区域的电极线；及

9、围设于所述垂直结构led芯片和光转换层四周的高反射率白胶，所述高反射率白胶的上表面不高于光转换层的上表面。

10、本实用新型提供的垂直结构led芯片及汽车前大灯，至少能够带来以下有益效果：

11、1.将垂直结构led芯片的出光侧表面的电极区域配置为条状区域，相对于传统的垂直结构led芯片(电极区域位于芯片的角上)来说，在同等尺寸芯片发光面积的前提下，该种结构的垂直结构led芯片更耐大电流，以此大大扩展了可应用场景。

12、2.该垂直结构led芯片封装后，解决了传统封装产品中存在的暗区问题。且封装中，无需对光转换层进行挖孔操作，以此可以使用玻璃荧光片或陶瓷荧光片作为光转换层，解决了硅胶荧光膜片作为出光层时长期点亮存在的开裂漏蓝风险。

技术特征：

1.一种垂直结构led芯片，其特征在于，所述垂直结构led芯片的出光侧表面包括发光区域及电极区域，所述电极区域为一配置于发光区域侧边的条状区域。

2.如权利要求1所述的垂直结构led芯片，其特征在于，所述电极区域于发光区域侧边的宽度大于120μm。

3.一种汽车前大灯，其特征在于，包括：

4.如权利要求3所述的汽车前大灯，其特征在于，所述光转换层为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。

5.如权利要求3所述的汽车前大灯，其特征在于，所述封装基板为氮化铝陶瓷底板。

6.如权利要求3所述的汽车前大灯，其特征在于，所述电极线的线弧的最高点至少低于光转换层上表面50μm。

7.如权利要求3-6任意一项所述的汽车前大灯，其特征在于，所述汽车前大灯中配置有至少两颗led芯片，且至少包括一颗垂直结构led芯片，所述封装基板表面配置有与所述至少两颗led芯片匹配的第一电极区域和第二电极区域。

技术总结
本技术提供了一种垂直结构LED芯片及汽车前大灯，其中，汽车前大灯包括：封装基板，表面配置有第一电极区域和第二电极区域；固晶于封装基板第一电极区域表面的垂直结构LED芯片，垂直结构LED芯片的出光侧表面包括发光区域及电极区域，电极区域为一配置于发光区域侧边的条状区域；光转换层，贴于垂直结构LED芯片出光侧发光区域表面；将垂直结构LED芯片出光侧电极区域电连接至封装基板表面第二电极区域的电极线；及围设于垂直结构LED芯片和光转换层四周的高反射率白胶，高反射率白胶的上表面不高于光转换层的上表面，解决封装产品可能出现的暗区问题及降低光转换层的开裂风险。

技术研发人员：袁丁,孙宗洛,彭翔
受保护的技术使用者：江西省晶能半导体有限公司
技术研发日：20221107
技术公布日：2024/1/12