一种晶圆边缘曝光装置的制作方法

本技术涉及一种晶圆曝光装置，尤其是一种晶圆边缘曝光装置。

背景技术：

1、晶圆的边缘需要通过紫外线曝光，通常形成环形的曝光。由于晶圆放置到吸盘上时，晶圆的中心与吸盘的中心不能重合，因此晶圆转动时需要根据晶圆当前的状态移动晶圆的位置，从而使曝光形成一个均匀的环形，保证曝光的尺寸。目前吸盘主要安装在十字形的直线模组上，实现x轴和y轴的双向调节，进而保证晶圆的边缘与曝气器之间始终处于固定的位置，形成均匀的环形。十字形的直线模组厚度较大，导致整体体积较大，占用较多的空间，并且对控制要求较高，而由于累计误差两个直线模组降低了位置精度。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供一种采用当个直线模组，减小了体积、精度高的一种晶圆边缘曝光装置，具体技术方案为：

2、一种晶圆边缘曝光装置，包括吸盘、曝光器和线性ccd，还包括：机架，所述曝光器和所述线性ccd均安装在所述机架上，且所述线性ccd位于所述曝光器的一侧；直线模组，所述直线模组安装在所述机架上；移动座，所述移动座安装在所述直线模组的滑台上；旋转电机，所述旋转电机安装在所述移动座上，所述吸盘安装在所述旋转电机上，所述吸盘的轴线、所述直线模组的轴线和所述曝光器的轴线均在同一平面内，所述曝光器和所述线性ccd均与所述吸盘相对设置，所述线性ccd用于检测晶圆与吸盘的偏心距，所述直线模组用于移动以及补偿晶圆的偏心距。

3、优选的，还包括基板，所述基板安装在所述机架上，所述直线模组安装在所述基板的底部，所述移动座活动插在所述基板的移动槽内，所述旋转电机位于所述基板的顶部。

4、优选的，还包括高度调节装置，所述高度调节装置包括：曝光座，所述曝光座固定在所述机架上；升降座，所述升降座滑动安装在所述曝光座上，所述曝光器安装在所述升降座上；微分头，所述微分头安装在所述曝光座上，且活动抵在所述升降座上，用于调整所述升降座的高度。

5、进一步的，还包括：连接座，所述连接座固定在所述升降座上；及耐磨杆，所述耐磨杆固定在所述连接座上，且抵在所述微分头上。

6、优选的，还包括托举装置，所述托举装置包括：托举气缸，所述托举气缸安装在所述机架上；托举板，所述托举板安装在所述托举气缸上，所述托举板上设有托举槽，所述吸盘位于托举槽内；及托举杆，所述托举杆固定在所述托举板上，且沿所述托举槽设置，所述托举杆不少于三个，用于托举晶圆。

7、其中，还包括托举头，所述托举头安装在所述托举杆上，用于与晶圆接触。

8、进一步的，还包括托举传感器，所述托举传感器安装在所述托举板上，且与晶圆相对设置。

9、优选的，还包括：前挡板，所述前挡板固定在所述机架的一端，所述前挡板上设有与所述吸盘相对设置的送料槽；后挡板，所述后挡板高度在所述机架的另一端，且与所述前挡板相对设置；侧挡板，所述侧挡板固定在所述机架的两侧；及顶挡板，所述顶挡板固定在所述机架的顶部。

10、与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

11、本实用新型提供的一种晶圆边缘曝光装置采用一个直线模组配合线性ccd实现晶圆移动的控制，减小了体积，并且降低了控制要求，实现的位置精度更高，结构更加紧凑。

技术特征：

1.一种晶圆边缘曝光装置，包括吸盘(3)、曝光器(6)和线性ccd(5)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括基板(11)，所述基板(11)安装在所述机架(10)上，所述直线模组(2)安装在所述基板(11)的底部，所述移动座(22)活动插在所述基板(11)的移动槽(111)内，所述旋转电机(4)位于所述基板(11)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括高度调节装置，所述高度调节装置包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括托举装置，所述托举装置包括：

6.根据权利要求5所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括托举头(74)，所述托举头(74)安装在所述托举杆(73)上，用于与晶圆接触。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括托举传感器(75)，所述托举传感器(75)安装在所述托举板(72)上，且与晶圆相对设置。

8.根据权利要求1至4任一项所述的一种晶圆边缘曝光装置，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术涉及一种晶圆曝光装置，尤其是一种晶圆边缘曝光装置，包括吸盘、曝光器和线性CCD，还包括：机架，曝光器和线性CCD均安装在机架上，且线性CCD位于曝光器的一侧；直线模组安装在机架上；移动座安装在直线模组的滑台上；旋转电机安装在移动座上，吸盘安装在旋转电机上，吸盘的轴线、直线模组的轴线和曝光器的轴线均在同一平面内，曝光器和线性CCD均与吸盘相对设置，线性CCD用于检测晶圆与吸盘的偏心距，直线模组用于移动以及补偿晶圆的偏心距。本技术提供的一种晶圆边缘曝光装置采用一个直线模组配合线性CCD实现晶圆移动的控制，减小了体积，并且降低了控制要求，实现的位置精度更高，结构更加紧凑。

技术研发人员：程泽西,王利,周瑜
受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：20221008
技术公布日：2024/1/12