一种剥离半导体装置的制作方法

本技术涉及一种半导体封装装置，尤其涉及一种高速高精度的剥离半导体装置。

背景技术：

1、半导体产业链的核心部分在于设计、制造、封装和测试四个环节，每个环节都可以成为独立的产业。由于半导体封装同时具备高密度和高精度的特征，为了保证生产效率和产品质量，封装设备涉及的剥离平台必须兼具高速高加速和高精准定位的能力。目前，针对厚度为50～1000μm的超薄芯片，半导体封装设备的剥离平台普通采用步进电机和凸轮的驱动形式，这种驱动形式由于中间传动结构存在凸轮磨损和电机凸轮啮合间隙等问题，将会限制其传动加速度和精度的提高。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够优化中间传动结构的剥离半导体装置，进而为提高半导体剥离过程中的传动加速度和精度提供更为有利的基础。

2、对此，本实用新型提供一种剥离半导体装置，包括：第一音圈电机、第二音圈电机、导向机构、安装板、第一驱动组件、第二驱动组件、吸附蓝膜平台以及顶针组件，所述第一音圈电机、第二音圈电机和导向机构安装在所述安装板上，所述第一音圈电机和第二音圈电机分别设置于所述导向机构的两侧，所述第一音圈电机通过所述第一驱动组件连接至所述顶针组件，所述第二音圈电机通过所述第二驱动组件连接至所述吸附蓝膜平台。

3、本实用新型的进一步改进在于，所述吸附蓝膜平台包括平台安装机构和针帽，所述第二音圈电机通过所述平台安装机构连接至所述针帽；所述平台安装机构与所述导向机构中的第二导杆滑动连接。

4、本实用新型的进一步改进在于，所述顶针组件包括顶针安装机构和顶针，所述第一音圈电机通过所述顶针安装机构连接至所述顶针；所述顶针安装机构与所述导向机构中的第一导杆滑动连接。

5、本实用新型的进一步改进在于，所述顶针穿透设置于所述针帽之中。

6、本实用新型的进一步改进在于，所述顶针组件还包括顶针复位辅助机构，所述顶针复位辅助机构设置于所述顶针安装机构的侧边。

7、本实用新型的进一步改进在于，所述吸附蓝膜平台还包括平台复位辅助机构，所述平台复位辅助机构设置于所述平台安装机构的侧边。

8、本实用新型的进一步改进在于，还包括位置反馈组件，所述位置反馈组件设置于所述导向机构的侧边。

9、本实用新型的进一步改进在于，所述位置反馈组件包括光栅尺、安装件以及位置反馈读取装置，所述位置反馈读取装置通过所述安装件设置于所述导向机构的侧边，所述光栅尺设置于所述导向机构的侧边。

10、本实用新型的进一步改进在于，所述位置反馈组件的数量为两个，两个所述位置反馈组件分别设置于所述导向机构侧边的上下两端。

11、本实用新型的进一步改进在于，还包括导向安装件，所述导向安装件分别与所述导向机构和安装板相连接，并设置于所述导向机构远离所述位置反馈组件的侧边。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述第二音圈电机通过所述第二驱动组件连接至所述吸附蓝膜平台，通过所述吸附蓝膜平台吸附蓝膜；所述第一音圈电机通过所述第一驱动组件连接至所述顶针组件，通过所述顶针组件的顶针伸出，进而将半导体芯片从蓝膜实现剥离，能够有效防止半导体剥离过程中芯片失效的问题，并且由于优化了中间传动结构，有效地避免了现有技术中凸轮磨损和电机凸轮啮合间隙等问题，进而为提高半导体剥离过程中的传动加速度和精度提供更为有利的基础，提升了工作效率和控制精度。

技术特征：

1.一种剥离半导体装置，其特征在于，包括：第一音圈电机（1）、第二音圈电机（2）、导向机构（3）、安装板（4）、第一驱动组件（5）、第二驱动组件（13）、吸附蓝膜平台以及顶针组件，所述第一音圈电机（1）、第二音圈电机（2）和导向机构（3）安装在所述安装板（4）上，所述第一音圈电机（1）和第二音圈电机（2）分别设置于所述导向机构（3）的两侧，所述第一音圈电机（1）通过所述第一驱动组件（5）连接至所述顶针组件，所述第二音圈电机（2）通过所述第二驱动组件（13）连接至所述吸附蓝膜平台。

2.根据权利要求1所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述吸附蓝膜平台包括平台安装机构（8）和针帽（16），所述第二音圈电机（2）通过所述平台安装机构（8）连接至所述针帽（16）；所述平台安装机构（8）与所述导向机构（3）中的第二导杆（9）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述顶针组件包括顶针安装机构（6）和顶针（17），所述第一音圈电机（1）通过所述顶针安装机构（6）连接至所述顶针（17）；所述顶针安装机构（6）与所述导向机构（3）中的第一导杆（18）滑动连接。

4.根据权利要求3所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述顶针（17）穿透设置于所述针帽（16）之中。

5.根据权利要求3所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述顶针组件还包括顶针复位辅助机构（7），所述顶针复位辅助机构（7）设置于所述顶针安装机构（6）的侧边。

6.根据权利要求5所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述吸附蓝膜平台还包括平台复位辅助机构（14），所述平台复位辅助机构（14）设置于所述平台安装机构（8）的侧边。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的剥离半导体装置，其特征在于，还包括位置反馈组件，所述位置反馈组件设置于所述导向机构（3）的侧边。

8.根据权利要求7所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述位置反馈组件包括光栅尺（10）、安装件（11）以及位置反馈读取装置（12），所述位置反馈读取装置（12）通过所述安装件（11）设置于所述导向机构（3）的侧边，所述光栅尺（10）设置于所述导向机构（3）的侧边。

9.根据权利要求7所述的剥离半导体装置，其特征在于，所述位置反馈组件的数量为两个，两个所述位置反馈组件分别设置于所述导向机构（3）侧边的上下两端。

10.根据权利要求7所述的剥离半导体装置，其特征在于，还包括导向安装件（15），所述导向安装件（15）分别与所述导向机构（3）和安装板（4）相连接，并设置于所述导向机构（3）远离所述位置反馈组件的侧边。

技术总结
本技术提供一种剥离半导体装置，包括：第一音圈电机、第二音圈电机、导向机构、安装板、第一驱动组件、第二驱动组件、吸附蓝膜平台以及顶针组件，所述第一音圈电机、第二音圈电机和导向机构安装在所述安装板上，所述第一音圈电机和第二音圈电机分别设置于所述导向机构两侧，所述第一音圈电机通过所述第一驱动组件连接至所述顶针组件，所述第二音圈电机通过所述第二驱动组件连接至所述吸附蓝膜平台。本技术能够有效防止半导体剥离过程中芯片失效的问题，并且由于优化了中间传动结构，有效地避免了现有技术中凸轮磨损和电机凸轮啮合间隙等问题，进而为提高半导体剥离过程的传动加速度和精度提供更为有利的基础，提升了工作效率和控制精度。

技术研发人员：程国栋,肖刚,唐博识,伍绍森,邱鹏,关巍,黄剑锋
受保护的技术使用者：深圳市智立方自动化设备股份有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/12