一种差模短路型的芯片天线结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片天线技术领域，具体地说，涉及一种差模短路型的芯片天线结构。


背景技术：

2.手机、无线lan等通信设备使用的频带宽从数百mhz到数ghz，在该带宽上要求通信设备宽频带且效率高。因此需要现有的适合移动通信设备使用的小型天线为使用电介质陶瓷制成的芯片天线。当频率一定时，通过使用介电常数更高的电介质可实现芯片天线的小型化。
3.现有技术中的能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减较大，使得芯片天线性能相对较差，芯片天线不具有定位功能，辐射本体采用直线结构的天线辐射体，使得芯片天线的性能相对较差，导致芯片天线接收发送信号的稳定性相对较差。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高性能及具有定位功能的芯片天线结构。
6.(二)技术方案
7.本为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种差模短路型的芯片天线结构所采用的技术方案是:包括陶瓷壳，所述陶瓷壳的内部设置有安装仓，所述陶瓷壳的内部设置有条形槽，所述陶瓷壳的内部安装有电路板，所述电路板的顶部焊接有gps模块，所述电路板的顶部焊接有信号馈入模块，所述电路板的顶部焊接有差模短路模块，所述电路板的顶部焊接有微控制模块，所述电路板的顶部焊接有辐射本体。
8.作为优选方案，所述辐射本体包括有基板，所述基板的顶部设置有金属片一，所述金属片一的顶部焊接有天线辐射体，所述天线辐射体的顶部焊接有金属片二。
9.作为优选方案，所述陶瓷壳的外壁设置有耐腐蚀膜，所述耐腐蚀膜的外壁设置有耐磨层。
10.作为优选方案，所述陶瓷壳的内部固定有支撑柱，且电路板通过螺栓安装在支撑柱的顶部。
11.作为优选方案，所述陶瓷壳的顶部开有标签槽，所述陶瓷壳的顶部嵌入安装有指示灯。
12.作为优选方案，所述陶瓷壳的两端均嵌入安装有焊接块，所述电路板与焊接块之间设置有导线。
13.作为优选方案，所述陶瓷壳的底部设置有排线，且排线的顶端焊接在电路板的底部，所述陶瓷壳的顶部设置有方向标。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种差模短路型的芯片天线结构，具备以下有益效果：
16.1、通过设置的差模短路模块和gps模块，采用差模短路模块能减少能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减，能提高差模短路型的芯片天线性能，gps模块使差模短路型的芯片天线具有定位功能。
17.2、通过设置的辐射本体，辐射本体采用螺旋结构的天线辐射体能提高差模短路型的芯片天线的性能，同时提高差模短路型的芯片天线接收发送信号的稳定性。
18.3、通过设置的指示灯和方向标，指示灯能显示差模短路型的芯片天线的工作状态，便于使用者查看差模短路型的芯片天线，方向标能避免差模短路型的芯片天线焊接反。
19.4、通过设置的耐磨层和耐腐蚀膜，耐磨层能避免差模短路型的芯片天线受到磨损，提高差模短路型的芯片天线使用的寿命，耐腐蚀膜使差模短路型的芯片天线具有耐腐蚀特性。
附图说明
20.图1为本实用新型整体结构示意图；
21.图2为本实用新型内部结构示意图；
22.图3为本实用新型结构示意图；
23.图4为本实用新型结构层次示意图。
24.图中：1、陶瓷壳；2、焊接块；3、标签槽；4、指示灯；5、方向标；6、排针；7、导线；8、安装仓；9、条形槽；10、支撑柱；11、电路板；12、gps模块；13、信号馈入模块；14、差模短路模块；15、微控制模块；16、辐射本体；17、基板；18、金属片一；19、天线辐射体；20、金属片二；21、耐磨层；22、耐腐蚀膜。
具体实施方式
25.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
26.请参阅图1-4，本实用新型：包括陶瓷壳1，陶瓷壳1的内部安装有电路板11，电路板11的顶部焊接有gps模块12、信号馈入模块13、差模短路模块14、微控制模块15和辐射本体16，gps模块12使差模短路型的芯片天线具有定位功能，采用差模短路模块14能减少能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减，能提高差模短路型的芯片天线性能，辐射本体16包括有基板17、金属片一18、金属片二20和天线辐射体19，采用螺旋结构的天线辐射体19能提高差模短路型的芯片天线的性能，同时提高差模短路型的芯片天线接收发送信号的稳定性，且天线辐射体19位于金属片一18和金属片二20之间，金属片二20位于条形槽9的内部。
27.作为优选方案，陶瓷壳1的外壁设置有耐腐蚀膜22和耐磨层21，耐腐蚀膜22使差模短路型的芯片天线具有耐腐蚀特性，耐磨层21能避免差模短路型的芯片天线受到磨损，提高差模短路型的芯片天线使用的寿命，电路板11通过螺栓安装在支撑柱11的顶部，陶瓷壳1的顶部开有标签槽3和设置有方向标5，标签槽3用于粘贴芯片天线的标签，方向标5能避免差模短路型的芯片天线焊接反，陶瓷壳1的顶部嵌入安装有指示灯4，指示灯4能显示差模短路型的芯片天线的工作状态，陶瓷壳1的两端均嵌入安装有焊接块2，电路板11与焊接块2之间设置有导线7，陶瓷壳1的内部设置有安装仓8和条形槽9，条形槽9成等距离分布，陶瓷壳1
的底部设置有排线6，且排线6的顶端焊接在电路板11的底部。
28.本实用新型的工作原理是：将芯片天线的陶瓷壳1通过排针6插接到指定的电路板11上，采用差模短路模块14能减少能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减，能提高差模短路型的芯片天线性能，gps模块12使差模短路型的芯片天线具有定位功能，采用的辐射本体16采用螺旋结构的天线辐射体19能提高差模短路型的芯片天线的性能，同时提高差模短路型的芯片天线接收发送信号的稳定性，设置的指示灯4能显示差模短路型的芯片天线的工作状态，便于使用者查看差模短路型的芯片天线，方向标5能避免差模短路型的芯片天线焊接反。
29.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征：
1.一种差模短路型的芯片天线结构，包括陶瓷壳(1)，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的内部设置有安装仓(8)，所述陶瓷壳(1)的内部设置有条形槽(9)，所述陶瓷壳(1)的内部安装有电路板(11)，所述电路板(11)的顶部焊接有gps模块(12)，所述电路板(11)的顶部焊接有信号馈入模块(13)，所述电路板(11)的顶部焊接有差模短路模块(14)，所述电路板(11)的顶部焊接有微控制模块(15)，所述电路板(11)的顶部焊接有辐射本体(16)。2.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述辐射本体(16)包括有基板(17)，所述基板(17)的顶部设置有金属片一(18)，所述金属片一(18)的顶部焊接有天线辐射体(19)，所述天线辐射体(19)的顶部焊接有金属片二(20)。3.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的外壁设置有耐腐蚀膜(22)，所述耐腐蚀膜(22)的外壁设置有耐磨层(21)。4.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的内部固定有支撑柱(10)，且电路板(11)通过螺栓安装在支撑柱(10)的顶部。5.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的顶部开有标签槽(3)，所述陶瓷壳(1)的顶部嵌入安装有指示灯(4)。6.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的两端均嵌入安装有焊接块(2)，所述电路板(11)与焊接块(2)之间设置有导线(7)。7.根据权利要求1所述的一种差模短路型的芯片天线结构，其特征在于：所述陶瓷壳(1)的底部设置有排线(6)，且排线(6)的顶端焊接在电路板(11)的底部，所述陶瓷壳(1)的顶部设置有方向标(5)。

技术总结
本实用新型公开了一种差模短路型的芯片天线结构，包括包括陶瓷壳，陶瓷壳的内部设置有安装仓，陶瓷壳的内部设置有条形槽，陶瓷壳的内部安装有电路板，电路板的顶部焊接有GPS模块，电路板的顶部焊接有信号馈入模块，电路板的顶部焊接有差模短路模块，电路板的顶部焊接有微控制模块，电路板的顶部焊接有辐射本体，辐射本体包括有基板。本实用新型采用差模短路模块能减少能量经过天线芯片时产生的损耗和衰减，能提高差模短路型的芯片天线性能，GPS模块使差模短路型的芯片天线具有定位功能，辐射本体采用螺旋结构的天线辐射体能提高差模短路型的芯片天线的性能，同时提高差模短路型的芯片天线接收发送信号的稳定性。路型的芯片天线接收发送信号的稳定性。路型的芯片天线接收发送信号的稳定性。


技术研发人员：梁日弘 叶志聪 章国豪 唐浩
受保护的技术使用者：河源广工大协同创新研究院
技术研发日：2022.11.18
技术公布日：2023/3/24