本技术涉及半导体封装,尤其涉及一种半导体用的ticn硬质合金治具。
背景技术:
1、随着科技的发展和电子信息技术的进步,半导体已经成为人们生活中重要的一部风。半导体已广泛地用于家电、通讯、工业制造、航空、航天等领域。在半导体器件的生产流程中,在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后,往往会对器件进行封装,即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离,以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降;另一方面,封装后的器件也更便于安装和运输。
2、半导体制备完成后需要进行塑封,避免外部灰尘等影响半导体晶片的工作,现有技术中治具不具备既可以实现对胶液的加热,又可以对胶液进行冷却的变温功能,且热量分布不均匀。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种半导体用的ticn硬质合金治具,该半导体用的ticn硬质合金治具既可以实现对胶液的加热,使得胶液保持较好的流动性,从而在模具内分布均匀,又可以实现对胶液进行冷却,加速胶液的凝固便于脱模,还提高了热量分布的均匀性。
2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体用的ticn硬质合金治具,包括:上模座和下模座,具有若干个注胶管的上模座位于下模座的上方,所述上模座与下模座之间设置有若干个伸缩杆;
3、所述上模座的下表面开设有若干用于上模具嵌入安装的上模槽,所述下模座的上表面开设有若干用于下模具嵌入安装的下模槽;
4、位于所述下模座外壁一侧设置有一气泵,所述气泵分别连接有一制热箱、制冷箱,该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门;
5、沿所述下模槽的周向外壁设置有一环形导管,该环形导管与气泵的出气端之间通过一第一导气管连接,在所述下模槽与环形导管之间开设有若干条形气槽,此条形气槽沿下模槽的长度方向延伸;一泄压孔位于所述下模座的一侧,此泄压孔通过一第二导气管与环形导管连通。
6、上述技术方案中进一步改进的方案如下:
7、1. 上述方案中,所述伸缩杆为液压伸缩杆。
8、2. 上述方案中,所述上模座、下模座为ticn金属座。
9、由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
10、本实用新型半导体用的ticn硬质合金治具,其位于下模座外壁一侧设置有一气泵,气泵分别连接有一制热箱、制冷箱,该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门,沿下模槽的周向外壁设置有一环形导管,该环形导管与气泵的出气端之间通过一第一导气管连接,可以实现对胶液的加热,使得胶液保持较好的流动性,从而在模具内分布均匀,保证了封装效果的同时,还可以实现对胶液进行冷却,加速胶液的凝固便于脱模,也提高了封装效率,此外,也可以适应不同温度下的封装需求,提高了装置的适用性;还有,其在下模槽与环形导管之间开设有若干条形气槽,此条形气槽沿下模槽的长度方向延伸,于热量沿下模槽外壁上、下传递,提高热量分布的均匀性。
1.一种半导体用的ticn硬质合金治具,包括:上模座(1)和下模座(2),其特征在于:具有若干个注胶管(3)的上模座(1)位于下模座(2)的上方,所述上模座(1)与下模座(2)之间设置有若干个伸缩杆(4);
2.根据权利要求1所述的半导体用的ticn硬质合金治具,其特征在于:所述伸缩杆(4)为液压伸缩杆。
3.根据权利要求1所述的半导体用的ticn硬质合金治具,其特征在于:所述上模座(1)、下模座(2)为ticn金属座。