一种半导电屏蔽电缆料的制作方法

本技术涉及电缆原料，尤其涉及一种半导电屏蔽电缆料。

背景技术：

1、电缆通常由多根同轴绞合金属线构成，可以传输多种不同电信号，金属线外具有绝缘保护层。半导电屏蔽电缆料形成的绝缘保护层通过电缆料颗热熔挤压后形成，能够减少由多根绝缘线靠近导致的传输信号的干扰，保证信号的稳定传输。在电缆料颗粒的生产过程中，首先进行混料，对形成的混合料热熔后挤条，形成半成品后对半成品降温干燥，然后在切粒后对粒料进行多次加湿后干燥处理。在挤条的过程中，半成品的截面形状由挤出模具形成，一般为圆形，在切粒后电缆颗粒料为圆柱体。圆柱状的电缆料颗粒在堆积后，表面附着水分，水分使得靠近的电缆料颗粒相互粘连，流动的空气难以通过，使得对电缆料颗粒的干燥效率低下。中国实用新型公开了一种高压电缆半导电屏蔽料(cn202221624107.x)，包括本体，本体为c形柱体，具有很好的形变效果，在受到挤压后，能够产生形变，避免水分聚集在表面，在通入流动的空气对本体进行干燥的过程中，c形柱体结构很容易发生滚动，便于空气流通，并且c形柱体结构具有更大的表面积，提高干燥的效率，避免长期高温干燥对本体产生影响，但是该半导电屏蔽料在收到高强度挤压后c形柱体容易分裂，不适合高强度的运输。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的圆柱状的电缆料颗粒在堆积后，表面附着水分，水分使得靠近的电缆料颗粒相互粘连，流动的空气难以通过，使得对电缆料颗粒的干燥效率低下的缺点，而提出的一种半导电屏蔽电缆料。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导电屏蔽电缆料，包括本体，所述本体由四个凸起依次连接后闭环形成，所述本体的中部沿轴向设置有第一通孔，所述本体的侧壁沿径向设置有与所述第一通孔连通的第二通孔。

4、优选的，所述凸起大致为c形，相邻的两个所述凸起通过c形端口连接，所述凸起的外侧设置有第一弧面，所述凸起的内侧设置有第二弧面，相邻的两个所述凸起之间沿所述本体的轴向设置有挤压口。

5、优选的，所述第二通孔设置在所述凸起的中部。

6、优选的，所述第二通孔靠近所述凸起的外侧设置有第一引导面，所述第二通孔靠近所述凸起的内侧设置有第二引导面，使得所述第二通孔由靠近所述凸起的外侧的一端向中心处孔径逐渐减小，并且所述第二通孔由靠近所述凸起的内侧的一端向中心处孔径逐渐减小。

7、优选的，所述第一通孔上设置有导流口，所述导流口的两侧向中心处凹陷，所述导流口的中心处与所述第二通孔连接。

8、优选的，所述本体的长度为5-20mm，所述本体的厚度为1-10mm。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中的本体由四个凸起依次连接后闭环形成，凸起、第一通孔以及第二通孔能够增加本体的表面积，第一通孔以及第二通孔能够便于空气流动，第一通孔的设备便于对本体进行挤压，第二通孔在挤压本体后能够便于水分流出，避免水分聚集，进而提高水分蒸发的效率。在后续通过电缆料颗粒热熔挤压生产电缆的绝缘保护层时，也能够增加热传导的效率，提高绝缘保护层的生产效率。

技术特征：

1.一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，包括本体(1)，所述本体(1)由四个凸起(2)依次连接后闭环形成，所述本体(1)的中部沿轴向设置有第一通孔(3)，所述本体(1)的侧壁沿径向设置有与所述第一通孔(3)连通的第二通孔(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，所述凸起(2)大致为c形，相邻的两个所述凸起(2)通过c形端口连接，所述凸起(2)的外侧设置有第一弧面(21)，所述凸起(2)的内侧设置有第二弧面(22)，相邻的两个所述凸起(2)之间沿所述本体(1)的轴向设置有挤压口(23)。

3.根据权利要求2所述的一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，所述第二通孔(4)设置在所述凸起(2)的中部。

4.根据权利要求3所述的一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，所述第二通孔(4)靠近所述凸起(2)的外侧设置有第一引导面(41)，所述第二通孔(4)靠近所述凸起(2)的内侧设置有第二引导面(42)，使得所述第二通孔(4)由靠近所述凸起(2)的外侧的一端向中心处孔径逐渐减小，并且所述第二通孔(4)由靠近所述凸起(2)的内侧的一端向中心处孔径逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，所述第一通孔(3)上设置有导流口(31)，所述导流口(31)的两侧向中心处凹陷，所述导流口(31)的中心处与所述第二通孔(4)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽电缆料，其特征在于，所述本体(1)的长度为5-20mm，所述本体(1)的厚度为1-10mm。

技术总结
本技术涉及电缆原料领域，具体公开了一种半导电屏蔽电缆料,包括本体，所述本体由四个凸起依次连接后闭环形成，所述本体的中部沿轴向设置有第一通孔，所述本体的侧壁沿径向设置有与所述第一通孔连通的第二通孔，本技术凸起、第一通孔以及第二通孔能够增加本体的表面积，第一通孔以及第二通孔能够便于空气流动，第一通孔的设备便于对本体进行挤压，第二通孔在挤压本体后能够便于水分流出，避免水分聚集，进而提高水分蒸发的效率，在后续通过电缆料颗粒热熔挤压生产电缆的绝缘保护层时，也能够增加热传导的效率，提高绝缘保护层的生产效率。

技术研发人员：杨雪洪,杨思昔,朱伟
受保护的技术使用者：江苏双鑫新材料有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/12