本技术涉及半导体制备设备领域,尤其涉及一种可转动方向的烤板装置。
背景技术:
1、led芯片在制备完电极后,需要通过研磨设备对蓝宝石衬底进行减薄。在减薄工序中,需要先将led芯片正面用固态蜡固定在陶瓷盘上,然后进行相应的粗磨和细磨,最后将芯片从陶瓷盘上取下对其表面的固态蜡进行清洗。目前将芯片从陶瓷盘取下需要先将陶瓷盘放到烤板上加热到一定温度,使固态蜡融化,然后通过镊子将芯片从陶瓷盘上一片片取下,由于陶瓷盘上多片芯片位置与人员操作习惯方向不一致,部分芯片位于远离人员的位置,人员需要将镊子伸入,操作不便,导致已减薄的芯片在人员下蜡过程中容易造成刮伤和破片。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种避免因陶瓷盘上多片芯片位置摆放导致部分芯片远离人员操作位置而产生不便的情况的可转动方向的烤板装置。
2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种可转动方向的烤板装置,包括加热台、加热装置、转动轴和操纵装置,所述加热台上放置有陶瓷盘,所述陶瓷盘上沿其环向放置有多个芯片;所述加热装置内设有转动轴,所述加热装置与加热台电连接,所述陶瓷盘与转动轴连接,所述操纵装置用于控制转动轴转动,所述操纵装置的操作端设于加热装置底部与地面相邻。
3、进一步地,所述操纵装置包括脚踏和传动齿轮组,所述脚踏设于地面,所述脚踏包括固定座和踏板,所述踏板中部与固定座铰接,所述传动齿轮组同时与踏板和转动轴传送连接。
4、进一步地,所述踏板中部设有弧形转动件,所述弧形转动件与固定座铰接;所述传动齿轮组包括第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮和换向齿轮组,所述第一传动齿轮、第二传动齿轮和第三传动齿轮设于弧形转动件内;所述弧形转动件内沿其轮廓设有多个传动齿,所述第一传动齿轮与弧形转动件啮合;所述第二传动齿轮设于第一传动齿轮中部,所述第一传动齿轮设有内传动齿,所述第一传动齿轮和第二传动齿轮之间啮合有第三传动齿轮;所述第二传动齿轮和换向齿轮组传动连接,所述换向齿轮组与转动轴传动连接。
5、进一步地,所述加热台上放置有至少两个陶瓷盘。
6、进一步地,所述加热台上放置的陶瓷盘沿加热台长度方向间隔布置。
7、进一步地,所述加热台上对应陶瓷盘设有放置槽。
8、本实用新型的有益效果在于:使用时操作人员可以利用脚部对操纵装置进行控制,在取出靠近操作人员部分的芯片后使整个陶瓷盘转动,使得下一需要取出的芯片转动至与操作人员相对来方便操作人员将其夹取。
1.一种可转动方向的烤板装置,其特征在于,包括加热台、加热装置、转动轴和操纵装置,所述加热台上放置有陶瓷盘,所述陶瓷盘上沿其环向放置有多个芯片;所述加热装置内设有转动轴,所述加热装置与加热台电连接,所述陶瓷盘与转动轴连接,所述操纵装置用于控制转动轴转动,所述操纵装置的操作端设于加热装置底部与地面相邻。
2.根据权利要求1所述的可转动方向的烤板装置,其特征在于,所述操纵装置包括脚踏和传动齿轮组,所述脚踏设于地面,所述脚踏包括固定座和踏板,所述踏板中部与固定座铰接,所述传动齿轮组同时与踏板和转动轴传送连接。
3.根据权利要求2所述的可转动方向的烤板装置,其特征在于,所述踏板中部设有弧形转动件,所述弧形转动件与固定座铰接;所述传动齿轮组包括第一传动齿轮、第二传动齿轮、第三传动齿轮和换向齿轮组,所述第一传动齿轮、第二传动齿轮和第三传动齿轮设于弧形转动件内;所述弧形转动件内沿其轮廓设有多个传动齿,所述第一传动齿轮与弧形转动件啮合;所述第二传动齿轮设于第一传动齿轮中部,所述第一传动齿轮设有内传动齿,所述第一传动齿轮和第二传动齿轮之间啮合有第三传动齿轮;所述第二传动齿轮和换向齿轮组传动连接,所述换向齿轮组与转动轴传动连接。
4.根据权利要求1所述的可转动方向的烤板装置,其特征在于,所述加热台上放置有至少两个陶瓷盘。
5.根据权利要求4所述的可转动方向的烤板装置,其特征在于,所述加热台上放置的陶瓷盘沿加热台长度方向间隔布置。
6.根据权利要求1所述的可转动方向的烤板装置,其特征在于,所述加热台上对应陶瓷盘设有放置槽。