多段式翻盖、翻盖型连接器的制作方法

文档序号:34565210发布日期:2023-06-28 10:54阅读:24来源:国知局
多段式翻盖、翻盖型连接器的制作方法

本技术涉及电连接器领域,尤其涉及一种多段式翻盖和翻盖型连接器。


背景技术:

1、翻盖型连接器在翻盖完全打开状态下,进行安装操作时,翻盖不能在打开状态下保持稳定,会因产品翻转、振动等因素影响而闭合或趋于闭合状态,给产品装配带来极大困扰;连接器翻盖在完全闭合但还未最终通过螺钉紧固时,翻盖不能在此闭合状态下保持稳定,会因产品翻转、振动等因素影响而打开或趋于打开,给后续自动化装配工作带来极大困扰。目前新能源汽车连接器领域,普遍忽视该问题点的存在,或者使用阻尼器延时翻盖自动闭合时间,或增加弹簧机构使翻盖不能自动打开,但行业常用方法均未能根本上解决翻盖打开时无预止位及翻盖闭合时无预止位的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种解决或部分解决上述技术问题的多段式翻盖和翻盖型连接器。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、多段式翻盖,包括:

4、外壳,包括开口以及销轴座;

5、翻盖,所述翻盖枢轴设置在所述销轴座上以封闭所述开口,所述翻盖包括枢轴部和盖板,所述枢轴部上设置有若干个限位槽;

6、定位弹片,设置在所述销轴座处、用于卡入所述限位槽内以阻止所述翻盖旋转。

7、优选的,所述销轴座上设置有贯穿的第一通孔,所述枢轴部上设置有贯穿的第二通孔,一销轴穿过所述第一通孔和第二通孔以连接所述外壳和翻盖。

8、优选的,所述销轴通过铆压装配在所述第一通孔和第二通孔内。

9、优选的,所述枢轴部为圆柱形结构,所述第二通孔沿其轴向设置,沿所述枢轴部的轴向设置三个所述限位槽。

10、优选的,三个所述限位槽对应将所述翻盖限位在0°、120°和210°。

11、优选的,所述定位弹片由弹性薄片制成,所述定位弹片具有一向外侧凸出的凸出部,所述定位弹片包括第一端和第二端,所述凸出部设置在靠近所述第一端处,以使得所述凸出部抵靠在所述枢轴部上。

12、优选的,所述第二端向内翻折并形成斜向外的挡片,所述外壳上设置一凹槽,所述挡片设置在所述凹槽内。

13、优选的,所述翻盖上设置一卡块,所述外壳上对应所述卡块设置一用于收容所述卡块的卡槽。

14、优选的,所述卡块上设置一锁孔,所述卡槽内对应所述锁孔设置有螺纹孔,还包括一能穿过所述锁孔、螺纹连接在所述螺纹孔内的锁紧螺钉。

15、本实用新型还提供一种翻盖型连接器,其包括所述的多段式翻盖,还包括一设置在所述外壳内的连接器插座。

16、本实用新型的有益效果是:实现了翻盖三段式开闭可控,有效避免翻盖开闭不受控的问题,缩减装配工时,有效避免产品破坏,提升维护便捷性。



技术特征:

1.一种多段式翻盖,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多段式翻盖,其特征在于:所述销轴座上设置有贯穿的第一通孔,所述枢轴部上设置有贯穿的第二通孔,一销轴穿过所述第一通孔和第二通孔以连接所述外壳和翻盖。

3.根据权利要求2所述的多段式翻盖,其特征在于:所述销轴通过铆压装配在所述第一通孔和第二通孔内。

4.根据权利要求2所述的多段式翻盖,其特征在于:所述枢轴部为圆柱形结构,所述第二通孔沿其轴向设置,沿所述枢轴部的轴向设置三个所述限位槽。

5.根据权利要求4所述的多段式翻盖,其特征在于:三个所述限位槽对应将所述翻盖限位在0°、120°和210°。

6.根据权利要求1所述的多段式翻盖,其特征在于:所述定位弹片由弹性薄片制成,所述定位弹片具有一向外侧凸出的凸出部,所述定位弹片包括第一端和第二端,所述凸出部设置在靠近所述第一端处,以使得所述凸出部抵靠在所述枢轴部上。

7.根据权利要求6所述的多段式翻盖,其特征在于:所述第二端向内翻折并形成斜向外的挡片,所述外壳上设置一凹槽,所述挡片设置在所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的多段式翻盖,其特征在于:所述翻盖上设置一卡块,所述外壳上对应所述卡块设置一用于收容所述卡块的卡槽。

9.根据权利要求8所述的多段式翻盖,其特征在于:所述卡块上设置一锁孔,所述卡槽内对应所述锁孔设置有螺纹孔,还包括一能穿过所述锁孔、螺纹连接在所述螺纹孔内的锁紧螺钉。

10.一种翻盖型连接器,其包括根据权利要求1至9其中之一所述的多段式翻盖,其特征在于:还包括一设置在所述外壳内的连接器插座。


技术总结
本技术公开了一种多段式翻盖和翻盖型连接器,包括外壳;翻盖,所述翻盖枢轴设置在所述销轴座上以封闭所述开口,所述翻盖包括枢轴部和盖板,所述枢轴部上设置有若干个限位槽;定位弹片,设置在所述销轴座处、用于卡入所述限位槽内以阻止所述翻盖旋转。本技术的有益效果是:实现了翻盖三段式开闭可控,有效避免翻盖开闭不受控的问题,缩减装配工时,有效避免产品破坏,提升维护便捷性。

技术研发人员:伍小波,张运,陈昌俊,张强,何文俊
受保护的技术使用者:亿纬康(武汉)电子技术有限公司
技术研发日:20221202
技术公布日:2024/1/12
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