一种电子芯片加工用真空吸附设备的制作方法

本技术涉及电子芯片加工，具体为一种电子芯片加工用真空吸附设备。

背景技术：

1、集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、如实用新型(公开号：202020337106.1)公开了一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括箱体，所述箱体顶端的中部固定安装有工作台，所述箱体顶端的两侧均固定安装有第一电动滑轨，两个所述第一电动滑轨的滑动端均滑动连接有两个第一滑块，两个所述第一滑块的定点光均固定安装有第二电动伸缩杆，两个所述第二电动伸缩杆的伸缩端均固定安装有固定架，两个所述固定架之间通过嵌设的轴承穿插连接有清理辊，所述箱体的一侧固定安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的滑动端滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的一侧固定安装有竖杆，所述竖杆的顶端固定安装有横杆，所述横杆的底端开设有凹槽，所述凹槽的内部通过嵌设的轴承穿插连接有丝杆，所述横杆的一端固定安装有步进电机，所述步进电机的输出轴与丝杆的一端固定连接，所述丝杆的表面螺纹连接有连接块，所述连接块的底端固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定安装有固定片，所述固定片的等距固定安装有多个吸盘，所述固定片顶端的一侧固定安装有连通管，所述连通管的一端与多个吸盘连通，所述连通管的另一端穿过箱体内壁与箱体的内部连通，所述箱体内部的顶端固定安装有气泵，所述气泵的输出端与连通管的另一端固定连接。优选的，所述箱体的正面铰接有箱门，所述箱门的正面固定安装有把手。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：而现有的吸附设备不具备方便调节的功能，导致无法针对各个方位的芯片进行吸附作业，为此，我们提出一种电子芯片加工用真空吸附设备。

技术实现思路

1、用于解决上述问题的本实用新型的吸附设备的特征在于，具备：方便调节的优点，解决了现有的吸附设备不具备方便调节的功能，导致无法针对各个方位的芯片进行吸附作业的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括横板，所述横板底部的左侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有框体，所述框体前后两端的内表面均开设有升降槽，所述升降槽的内腔均转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的下端均固定连接有第一齿轮，所述框体内表面底部的中端固定安装有双轴电机，所述双轴电机的前后两端均固定连接有转杆，所述转杆的前后两端均固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合，所述第二螺纹杆外表面的上端均螺纹连接有升降块，所述升降块的内侧固定连接有调节臂，所述调节臂的内表面开设有滑槽，所述滑槽内腔的左侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块。

3、优选的，所述活动块的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部设置有吸附装置。

4、优选的，所述框体底部的四角均设置有滚珠，且滚珠为对称设置。

5、优选的，所述横板底部的右侧固定连接有电池盒，且电池盒正面的中端开设有充电孔。

6、优选的，所述横板底部的左侧固定连接有防护壳，且防护壳位于第二伺服电机的外表面。

7、优选的，所述横板底部的四角均固定连接有支撑腿，所述横板顶部的右侧设置有静电座。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型中，通过调节结构的设置，通过第二伺服电机带动框体转动，双轴电机通过转杆带动第二齿轮转动，第二齿轮通过第一齿轮带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆通过升降块带动调节臂向下运动，第一伺服电机通过第一螺纹杆带动活动块在滑槽的内腔左右移动，活动块通过连接板带动吸附装置调节，实现了方便调节的目的。

10、2、本实用新型中，通过稳定结构的设置，框体转动时，框体带动滚珠在横板的顶部滚动。

技术特征：

1.一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括横板(1)，其特征在于：所述横板(1)底部的左侧固定安装有第二伺服电机(13)，所述第二伺服电机(13)的输出端固定连接有框体(3)，所述框体(3)前后两端的内表面均开设有升降槽(20)，所述升降槽(20)的内腔均转动连接有第二螺纹杆(15)，所述第二螺纹杆(15)外表面的下端均固定连接有第一齿轮(16)，所述框体(3)内表面底部的中端固定安装有双轴电机(17)，所述双轴电机(17)的前后两端均固定连接有转杆(18)，所述转杆(18)的前后两端均固定连接有第二齿轮(19)，所述第二齿轮(19)与第一齿轮(16)啮合，所述第二螺纹杆(15)外表面的上端均螺纹连接有升降块(14)，所述升降块(14)的内侧固定连接有调节臂(5)，所述调节臂(5)的内表面开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内腔的左侧固定安装有第一伺服电机(9)，所述第一伺服电机(9)的输出端固定连接有第一螺纹杆(11)，所述第一螺纹杆(11)外表面的左侧螺纹连接有活动块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用真空吸附设备，其特征在于：所述活动块(10)的底部固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的底部设置有吸附装置。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用真空吸附设备，其特征在于：所述框体(3)底部的四角均设置有滚珠，且滚珠为对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用真空吸附设备，其特征在于：所述横板(1)底部的右侧固定连接有电池盒(7)，且电池盒(7)正面的中端开设有充电孔。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用真空吸附设备，其特征在于：所述横板(1)底部的左侧固定连接有防护壳(8)，且防护壳(8)位于第二伺服电机(13)的外表面。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用真空吸附设备，其特征在于：所述横板(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(2)，所述横板(1)顶部的右侧设置有静电座(6)。

技术总结
本技术公开了一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括横板，所述横板底部的左侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有框体，所述框体前后两端的内表面均开设有升降槽，所述升降槽的内腔均转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的下端均固定连接有第一齿轮。本技术人们将芯片放置于静电座的上方，通过外置控制器开启第二伺服电机工作，第二伺服电机带动框体转动调节，框体带动滚珠在横板的顶部滚动，通过外置控制器开启双轴电机工作，双轴电机通过转杆带动第二齿轮转动，达到了方便调节的目的，解决了现有的吸附设备不具备方便调节的功能，导致无法针对各个方位的芯片进行吸附作业的问题。

技术研发人员：陈利华
受保护的技术使用者：刘继刚
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12