半导体封装件的制作方法

本申请的实施例涉及半导体封装件。

背景技术：

1、图1示出了现有的方形扁平无引脚(quad flat no-lead，qfn)封装结构10的俯视图(未示出模塑料18)，图2是沿图1的a-a’线截取的截面图，图3是图2中框b的电镜图，图4和图5分别是图3中框c、框d的放大图，图6是对应于图1的仰视图(其中用较稀疏的点示出位于管芯垫14周围的半蚀刻区域24)，图7是qfn封装结构10的成品的仰视图(相比于图6更多了引脚26、模塑料18、引脚26和管芯垫14的暴露部分上的锡层28，模塑料18将图6的管芯垫14的半蚀刻区域24遮盖，锡层28将引脚26和管芯垫14的剩余区域遮盖)，图8是沿图7的e-e’线截取的管芯垫14的截面图，图9是沿图6的f-f’线截取的管芯垫14的截面图。当半导体管芯12并非位于管芯垫14的中心，而是在管芯垫14偏移一侧设置以利于缩短半导体管芯12和引脚(未示出)之间的引线长度时，在半导体管芯12偏移的一侧模塑料18和管芯垫14的结合面积较小，应力会不平衡，其中应力尤其集中于半导体管芯12的偏移的一侧的管芯垫支撑坝(pad supporting bar)16周围、以及整体构造为虚线的孔20的侧壁处，造成模塑料18容易在此处与管芯垫14分层。

2、为解决这一问题，现有技术通常会对管芯垫14的表面进行粗化处理，以增加管芯垫14的粗糙度，增大与模塑料18之间的结合力，但由于管芯垫14四周的打线区具有镀层(例如镀银)22，且镀层22会从管芯垫14的上表面延伸到孔20的侧壁中，进一步延伸到半蚀刻区域24的下表面上，镀层22与模塑料18的结合性比管芯垫14与模塑料18之间的结合性差，因此也无法解决上述问题。

技术实现思路

1、针对相关技术中的的问题，本实用新型提出一种半导体封装件，以至少实现减少或消除管芯垫与模塑料之间的分层问题。

2、根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：管芯；导线架，包括：管芯垫，包括用于承载管芯的管芯接合区，管芯垫包括第一侧边以及与第一侧边相对的第二侧边，管芯接合区与第一侧边之间的第一距离小于管芯接合区与第二侧边之间的第二距离，管芯垫包括位于管芯接合区和第一侧边之间的第一通槽，第一通槽贯穿管芯垫，沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面并且垂直于第一侧边的第一方向，管芯接合区的投影全部落在第一通槽上；至少一个引脚，位于管芯垫的第一侧边外侧并且通过引线电连接管芯；模塑料，包覆导线架和引线并且位于第一通槽中。

3、在一些实施例中，在垂直于第一面、垂直于第一侧边、并且穿过第一通槽的截面图中，第一通槽的侧壁具有曲线形状。

4、在一些实施例中，沿第一方向，第一通槽具有位于第一面上的第一尺寸、以及位于管芯垫的内部的第一位置处的第二尺寸，第一尺寸小于第二尺寸。

5、在一些实施例中，第一通槽具有位于第一面到管芯垫的背对于管芯的第二面的中间位置处，第一通槽具有沿第一方向的第三尺寸，第一位置位于中间位置与第一面之间，第三尺寸小于第二尺寸。

6、在一些实施例中，在截面图中，侧壁的相互面对的第一侧和第二侧的形状对称。

7、在一些实施例中，在截面图中，侧壁的第一侧包括叠置的两个单括号，单括号朝背对于第二侧的方向凸出。

8、在一些实施例中，在截面图中，模塑料完全接触侧壁。

9、在一些实施例中，沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面、并且平行于第一侧边的第二方向，第一通槽的尺寸大于管芯接合区的尺寸。

10、在一些实施例中，沿第二方向，第一通槽延伸超过管芯接合区的边缘。

11、在一些实施例中，管芯垫还包括连接第一侧边和第二侧边的第三侧边、第四侧边，第三侧边与第四侧边相对，并且管芯垫还包括位于管芯接合区和第二侧边之间的第二通槽、位于管芯接合区和第三侧边之间的第三通槽、位于管芯接合区和第四侧边之间的第四通槽，第一通槽、第二通槽、第三通槽、第四通槽之间相互隔开或相互连通。

12、在一些实施例中，管芯垫还包括连接第一侧边和第二侧边的第三侧边、第四侧边，第三侧边与第四侧边相对，管芯接合区与第三侧边之间的第三距离小于管芯接合区与第四侧边之间的第四距离，管芯垫包括位于管芯接合区和第四侧边之间的第四通槽，第四通槽贯穿管芯垫。

13、在一些实施例中，第一距离不同于第四距离。

14、在一些实施例中，第一距离小于第四距离，沿第一方向，第一通槽具有第三尺寸，沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面、并且垂直于第三侧边的第二方向，第四通槽具有第四尺寸，第三尺寸小于第四尺寸。

15、在一些实施例中，第四通槽连通第一通槽。

16、在一些实施例中，复数个第一通槽沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面、并且平行于第一侧边的第二方向排列延伸，沿第二方向，复数个第一通槽的尺寸大于管芯接合区的尺寸。

17、在一些实施例中，沿第二方向，复数个第一通槽延伸超过管芯接合区的边缘。

18、在一些实施例中，沿第二方向，单个第一通槽的尺寸小于管芯接合区的尺寸。

19、在一些实施例中，管芯垫还包括连接第一侧边和第二侧边的第三侧边，第一通槽延伸到第三侧边与管芯接合区之间。

20、在一些实施例中，管芯垫还包括连接第一侧边和第二侧边的第四侧边，第三侧边与第四侧边相对，第一通槽还延伸的第四侧边与管芯接合区之间。

21、在一些实施例中，管芯接合区与第三侧边之间的距离小于管芯接合区与第四侧边之间的距离，第一通槽的位于管芯接合区与第三侧边之间的部分的体积小于第一通槽的位于管芯接合区与第四侧边之间的部分的体积。

技术特征：

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，在垂直于所述第一面、垂直于所述第一侧边、并且穿过所述第一通槽的截面图中，所述第一通槽的侧壁具有曲线形状。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一通槽具有位于所述第一面上的第一尺寸、以及位于所述管芯垫的内部的第一位置处的第二尺寸，所述第一尺寸小于所述第二尺寸。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一通槽具有位于所述第一面到所述管芯垫的背对于所述管芯的第二面的中间位置处，所述第一通槽具有沿所述第一方向的第三尺寸，所述第一位置位于所述中间位置与所述第一面之间，所述第三尺寸小于所述第二尺寸。

5.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，在所述截面图中，所述侧壁的相互面对的第一侧和第二侧的形状对称。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，在所述截面图中，所述侧壁的所述第一侧包括叠置的两个单括号，所述单括号朝背对于所述第二侧的方向凸出。

7.根据权利要求2-6任一项所述的半导体封装件，其特征在于，在所述截面图中，所述模塑料完全接触所述侧壁。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，沿平行于所述管芯垫的面向所述管芯的第一面、并且平行于所述第一侧边的第二方向，第一通槽的尺寸大于所述管芯接合区的尺寸。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一通槽延伸超过所述管芯接合区的边缘。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述管芯垫还包括连接所述第一侧边和所述第二侧边的第三侧边、第四侧边，所述第三侧边与所述第四侧边相对，并且所述管芯垫还包括位于所述管芯接合区和所述第二侧边之间的第二通槽、位于所述管芯接合区和所述第三侧边之间的第三通槽、位于所述管芯接合区和所述第四侧边之间的第四通槽，所述第一通槽、第二通槽、第三通槽、第四通槽之间相互隔开或相互连通。

技术总结
根据本技术实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：管芯；导线架，包括：管芯垫，包括用于承载管芯的管芯接合区，管芯垫包括第一侧边以及与第一侧边相对的第二侧边，管芯接合区与第一侧边之间的第一距离小于管芯接合区与第二侧边之间的第二距离，管芯垫包括位于管芯接合区和第一侧边之间的第一通槽，第一通槽贯穿管芯垫，沿平行于管芯垫的面向管芯的第一面并且垂直于第一侧边的第一方向，管芯接合区的投影全部落在第一通槽上；至少一个引脚，位于管芯垫的第一侧边外侧并且通过引线电连接管芯；模塑料，包覆导线架和引线并且位于第一通槽中。本技术提出一种半导体封装件，以至少实现减少或消除管芯垫与模塑料之间的分层问题。

技术研发人员：陈奕任
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/13