一种硬封边绝缘结构的叠层母排的制作方法

文档序号:34013439发布日期:2023-04-29 23:21阅读:33来源:国知局
一种硬封边绝缘结构的叠层母排的制作方法

本技术属于叠层母排,具体是一种硬封边绝缘结构的叠层母排。


背景技术:

1、叠层母排是一种多层复合结构连接排,又称复合母排。与传统配线方法比,复合母排易设计、快速安装而且结构清晰。

2、目前行业中边缘封闭型叠层母排常用封边结构主要有树脂灌胶封边结构和绝缘膜压合软封边结构,其中灌胶封边结构存在灌胶制作周期长的问题,而软封边结构存在易受铜板高度及封边距离影响,导致封边易空鼓且强度弱的问题。


技术实现思路

1、实用新型目的:提供一种能够提高制作效率,又能够提高封边良品率及封边强度的硬封边绝缘结构的叠层母排,以解决现有灌胶封边结构存在灌胶的成本高且制作周期长的问题,以及解决现有软封边结构存在封边易空鼓且强度弱的问题。

2、本实用新型的技术方案为:一种硬封边绝缘结构的叠层母排包括:从下至上依序贴合的下绝缘层、下铜板、中绝缘层、上铜板和上绝缘层。

3、其还包括设置在下绝缘层与中绝缘层之间的下封边条,以及设置在中绝缘层与上绝缘层之间的上封边条。

4、所述下封边条与下铜板的待封闭端面贴合,所述上封边条与铜板的待封闭端面贴合。

5、所述下封边条和上封边条是固体绝缘材料。

6、在进一步的实施例中,所述下封边条是一端与下铜板的待封闭端面贴合,另一端向远离下铜板方向延伸预定宽度的条状结构。

7、所述上封边条是一端与上铜板的待封闭端面贴合,另一端向远离上铜板方向延伸预定宽度的条状结构。

8、在进一步的实施例中,所述下封边条的高度与下铜板的高度相等。

9、所述上封边条的高度与上铜板的高度相等,能够进一步的降低高度差对绝缘膜贴合造成的影响。

10、在进一步的实施例中,所述下封边条和上封边条的宽度大于或等于6mm,进一步的提高了硬封边的强度。

11、在进一步的实施例中,所述封边条是环氧玻璃布层压板材料或gpo-3层压板。

12、在进一步的实施例中,所述上绝缘层和中绝缘层与上铜板和上封边条胶接配合;

13、所述下绝缘层和中绝缘层与下铜板和下封边条胶接配合。

14、本实用新型的有益效果是:本申请通过使用固体绝缘材料的封边条为铜板封边,能够在制作铜板的同时制作封边条在组装叠层母排时依工艺进行组装即可,极大的提高了叠层母排的制作效率,与现有灌胶封边结构相比不必在组装叠层母排时再灌胶后等待灌封胶固化,极大的降低了封边制作周期。

15、由于下封边条和上封边条是固体绝缘材料,所以仅需要使用热压或胶粘的方式像绝缘层与铜板连接一样,使铜板端部的绝缘层与封边条贴合即可实现叠层母排的硬封边绝缘结构,极大地提高了封边良品率及封边强度,解决了现有软封边结构封边易空鼓且强度弱的问题。

16、固体绝缘材料形成的硬封边结构强度大于软封边结构,其叠层母排具有抗磕碰性能佳,使用寿命长的优点。



技术特征:

1.一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,包括:从下至上依序贴合的下绝缘层、下铜板、中绝缘层、上铜板和上绝缘层;

2.根据权利要求1所述一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,所述下封边条是一端与下铜板的待封闭端面贴合,另一端向远离下铜板方向延伸预定宽度的条状结构;

3.根据权利要求1所述一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,所述下封边条的高度与下铜板的高度相等;

4.根据权利要求1所述一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,所述下封边条和上封边条的宽度大于或等于6mm。

5.根据权利要求1所述一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,所述封边条是环氧玻璃布层压板材料或gpo-3层压板。

6.根据权利要求1所述一种硬封边绝缘结构的叠层母排,其特征在于,所述上绝缘层和中绝缘层与上铜板和上封边条胶接配合;


技术总结
本技术公开了一种硬封边绝缘结构的叠层母排,属于叠层母排领域。该从下至上依序贴合的下绝缘层、下铜板、中绝缘层、上铜板和上绝缘层,以及设置在下绝缘层与中绝缘层之间的下封边条,以及设置在中绝缘层与上绝缘层之间的上封边条,下封边条与下铜板的待封闭端面贴合,上封边条与铜板的待封闭端面贴合,下封边条和上封边条是固体绝缘材料。本技术通过使用固体绝缘材料的封边条为铜板封边,极大的提高了叠层母排的制作效率,与现有灌胶封边结构相比不必在组装叠层母排时再灌胶后等待灌封胶固化,极大的降低了封边制作周期,而且极大地提高了封边良品率及封边强度,解决了现有软封边结构封边易空鼓且强度弱的问题。

技术研发人员:盛建华,郑海文
受保护的技术使用者:苏州西典新能源电气股份有限公司
技术研发日:20221219
技术公布日:2024/1/11
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