本申请涉及半导体设备,特别涉及一种efem微环境的控制系统。
背景技术:
1、对于等离子体干法蚀刻设置,半导体设备前端模块(equipmentfront endmodule,efem)的微环境受到刻蚀处理过的晶圆的严重影响,特别是对于那些用hbr/cl2气源蚀刻过的晶圆,efem中高湿度的环境,会使酸性气体形成酸性物质,这些酸性物质将会腐蚀efem区域内暴露的设备。
2、目前也存在一些用于改善efem中温度和湿度的设备,但是还设备仍然存在一些缺陷,例如该设备必要在efem中设置额外的加热器,不仅会导致能源消耗,还会带来安全风险,例如火灾警报。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题是改善efem的微环境,进而避免设备被腐蚀。
2、为解决上述技术问题,本申请提供了一种efem微环境的控制系统,包括:热空气传输模块,用于接收蚀刻腔室输出的干燥热空气并传输至所述efem,所述干燥热空气用于调节所述efem中的温度和湿度;温湿度传感器,设于所述efem中,用于检测所述efem中的温度和湿度,并输出温度和湿度信号;反馈控制模块,与所述温湿度传感器连接,用于接收所述温度和湿度信号,并对所述干燥热空气的流速进行控制。
3、在本申请的一些实施例中,所述热空气传输模块包括:主管道,一端连接所述efem,另一端连接所述蚀刻腔室的干燥热空气出口;分流管道,与所述主管道连通;分流阀,设于所述分流管道的进口端,且所述分流阀在所述反馈控制模块的控制下打开或关闭,以打开或关闭所述分流管道,进而调节所述干燥热空气的流速。
4、在本申请的一些实施例中,所述主管道和所述efem连通,且所述干燥热空气为所述efem的空气源。
5、在本申请的一些实施例中,所述efem包括风机过滤单元机组,所述主管道与所述风机过滤单元机组连接。
6、在本申请的一些实施例中,所述主管道和所述风机过滤单元机组间还设置所述干燥热空气的缓冲室。
7、在本申请的一些实施例中,所述efem的空气源为冷空气,且所述efem中设有和所述主管道连通的加热管道,其中所述主管道的干燥热空气进入所述加热管道中用于加热所述冷空气。
8、在本申请的一些实施例中,所述efem包括风机过滤单元机组,所述冷空气进入efem中后,先通过所述风机过滤单元机组进行过滤,再通过所述加热管道进行加热。
9、在本申请的一些实施例中,所述efem的侧壁还设有所述加热管道的出口。
10、在本申请的一些实施例中,所述efem中不设置加热器。
11、在本申请的一些实施例中,所述蚀刻腔室包括热空气输出管道,且所述热空气输出管道的气源为cda气源,其中所述热空气输出管道的进气口不安装风扇组。
12、与现有技术相比,本申请技术方案的efem微环境的控制系统至少具有如下有益效果:
13、通过回收利用蚀刻腔室输出的干燥热空气,并将该干燥热空气输送给efem,以对efem的温度和湿度进行调节,因此可以改善efem的微环境,进而避免设备被腐蚀,同时还可以省去efem中加热器,通过温湿度传感器实时检测efem中的温度和湿度,并将温度和湿度信号输出至反馈控制模块,由反馈控制模块根据该温度和湿度信号来对干燥热空气的流速进行控制,避免efem中温度过热,因此该控制系统不仅可以降低能耗,还能降低安全风险。
14、将蚀刻腔室的热空气输出管道的气源由半导体厂的冷空气换为cda气源,可以省去热空气输出管道进气口的风扇组,降低了能源消耗,省去了零件更换的繁琐,同时还可以减少蚀刻腔室和efem的污染。
1.一种efem微环境的控制系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述热空气传输模块包括:
3.根据权利要求2所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述主管道和所述efem连通,且所述干燥热空气为所述efem的空气源。
4.根据权利要求3所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述efem包括风机过滤单元机组,所述主管道与所述风机过滤单元机组连接。
5.根据权利要求4所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述主管道和所述风机过滤单元机组间还设置所述干燥热空气的缓冲室。
6.根据权利要求2所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述efem的空气源为冷空气,且所述efem中设有和所述主管道连通的加热管道,其中所述主管道的干燥热空气进入所述加热管道中用于加热所述冷空气。
7.根据权利要求6所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述efem包括风机过滤单元机组,所述冷空气进入efem中后,先通过所述风机过滤单元机组进行过滤,再通过所述加热管道进行加热。
8.根据权利要求6所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述efem的侧壁还设有所述加热管道的出口。
9.根据权利要求1所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述efem中不设置加热器。
10.根据权利要求1所述的efem微环境的控制系统,其特征在于,所述蚀刻腔室包括热空气输出管道,且所述热空气输出管道的气源为cda气源,其中所述热空气输出管道的进气口不安装风扇组。