一种扩膜装置的制作方法

本申请涉及固晶，尤其涉及一种扩膜装置。

背景技术：

1、在芯片的贴装工艺中，芯片物料(晶圆)需要置于晶圆膜如蓝膜的表面，晶圆膜在使用前需要进行扩膜，以便于后续将晶圆放在晶圆膜上，之后，将晶圆膜扣在晶圆环内，再放入对应的机台中进行芯片贴装；晶圆膜扩膜之后，膜的表面会比较紧绷，方便芯片从膜中脱离。

2、晶圆膜扩膜需要用到扩膜治具，然而，现有的扩膜治具自动化程度低，需要员工手动操作，而扩膜过程具有一定危险性，会危及员工的人身安全，并且，现有的扩膜治具无法维持扩膜后的膜的松紧度，这对芯片贴装工作的进行有一定影响。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种扩膜装置，本装置可以自动进行扩膜，可以代替人工，并且扩膜效果良好。

2、为此，本申请实施例提供了一种扩膜装置，用于与晶圆环配合、进行晶圆膜的扩膜，所述晶圆环包括内环和外环，所述扩膜装置包括第一压紧板、第二压紧板、承接板和抵接板；所述第一压紧板的中部开设有贯穿其上下侧面的第一避让槽；所述第二压紧板转动设于所述第一压紧板的一侧，且所述第二压紧板上开设有贯穿其相对的两侧面的第二避让槽；所述第一压紧板和所述第二压紧板配合、以压紧晶圆膜；所述第一避让槽和所述第二避让槽相匹配；所述承接板沿上下方向滑动设于所述第一避让槽内；所述抵接板沿上下方向滑动设于所述承接板的上侧，且所述抵接板与所述承接板配合、压紧所述内环和所述外环。

3、优选地，所述第一压紧板的上侧面且靠近于所述第一避让槽的位置向上凸起、以形成一凸环，所述凸环配置于与所述第二压紧板的下侧面相抵接。

4、优选地，所述承接板的侧缘设置有限位槽，所述内环安装于所述限位槽内。

5、优选地，所述扩膜装置还包括第一驱动件和第二驱动件；所述第一驱动件具有第一驱动轴，所述第一驱动轴与所述承接板可拆卸连接；所述第二驱动件具有第二驱动轴，所述第二驱动轴与所述抵接板可拆卸连接。

6、优选地，所述第一驱动件和/或所述第二驱动件包括驱动气缸、直线电机。

7、优选地，所述扩膜装置还包括第一按钮和第二按钮，所述第一按钮、所述第二按钮和所述第二驱动件之间的电连接方式为串联连接。

8、优选地，所述扩膜装置还包括上升控制按钮和下降控制按钮，所述上升控制按钮和所述下降控制按钮分别与所述第一驱动件电连接。

9、优选地，所述承接板的上侧面还设置有加热件。

10、优选地，所述扩膜装置还包括加热开关件，所述加热开关件与所述加热件电连接。

11、优选地，所述扩膜装置还包括控制面板和电源开关件，所述控制面板与所述电源开关件以及所述加热开关件电连接。

12、本申请提出了一种扩膜装置，与现有技术相比，其有益效果在于：

13、在进行晶圆膜的扩膜工作时，可将晶圆环的内环放置于承接板上对齐，并将晶圆膜盖在内环上，之后，将第二压紧板压在第一压紧板上，以将晶圆膜压紧，之后，承接板上升，带动内环上升，使晶圆膜紧绷、扩张，之后，将外环放置于晶圆膜上，抵接板下降，与承接板相配合，共同将内环和外环压紧，以此完成晶圆膜的扩膜；本装置可以自动进行扩膜，可以代替人工，并且扩膜效果良好。

技术特征：

1.一种扩膜装置，用于与晶圆环配合、进行晶圆膜的扩膜，所述晶圆环包括内环和外环，其特征在于，所述扩膜装置包括第一压紧板、第二压紧板、承接板和抵接板；

2.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于，所述第一压紧板的上侧面且靠近于所述第一避让槽的位置向上凸起、以形成一凸环，所述凸环配置于与所述第二压紧板的下侧面相抵接。

3.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于，所述承接板的侧缘设置有限位槽，所述内环安装于所述限位槽内。

4.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于，所述扩膜装置还包括第一驱动件和第二驱动件；

5.根据权利要求4所述的扩膜装置，其特征在于，所述第一驱动件和/或所述第二驱动件包括驱动气缸、直线电机。

6.根据权利要求4所述的扩膜装置，其特征在于，所述扩膜装置还包括第一按钮和第二按钮，所述第一按钮、所述第二按钮和所述第二驱动件之间的电连接方式为串联连接。

7.根据权利要求4所述的扩膜装置，其特征在于，所述扩膜装置还包括上升控制按钮和下降控制按钮，所述上升控制按钮和所述下降控制按钮分别与所述第一驱动件电连接。

8.根据权利要求1所述的扩膜装置，其特征在于，所述承接板的上侧面还设置有加热件。

9.根据权利要求8所述的扩膜装置，其特征在于，所述扩膜装置还包括加热开关件，所述加热开关件与所述加热件电连接。

10.根据权利要求9所述的扩膜装置，其特征在于，所述扩膜装置还包括控制面板和电源开关件，所述控制面板与所述电源开关件以及所述加热开关件电连接。

技术总结
本申请提出了一种扩膜装置，用于与晶圆环配合、进行晶圆膜的扩膜，晶圆环包括内环和外环，扩膜装置包括第一压紧板、第二压紧板、承接板和抵接板；第一压紧板的中部开设有贯穿其上下侧面的第一避让槽；第二压紧板转动设于第一压紧板的一侧，且第二压紧板上开设有贯穿其相对的两侧面的第二避让槽；第一压紧板和第二压紧板配合、以压紧晶圆膜；第一避让槽和第二避让槽相匹配；承接板沿上下方向滑动设于第一避让槽内；抵接板沿上下方向滑动设于承接板的上侧，且抵接板与承接板配合、压紧内环和外环；本装置可以自动进行扩膜，可以代替人工，并且扩膜效果良好。

技术研发人员：贾鹏程,徐虎,惠祥伟,周兴飙,林怀阳
受保护的技术使用者：徐州芯思杰半导体技术有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12