本技术涉及晶圆干燥,尤其涉及晶圆干燥设备。
背景技术:
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品,在晶圆制作完成后需要使用专用的液体对其表面进行清洗,清洗完成后需要对其进行干燥,需要一种设备来对晶圆进行干燥。
2、目前使的晶圆干燥设备大多为单独的干燥设备,在晶圆清洗完成后需要拿取后在放入干燥,较为麻烦,而且进行干燥时会使用风力直接对着晶圆表面直吹,晶圆上的元件较多,直吹时风力较大可能会将元件吹掉,而且清洗干燥晶圆时大多都是一面清洗完进行干燥,然后翻面在进行清洗干燥耗时较长,为此提出了晶圆干燥设备。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的晶圆干燥设备。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
3、一种晶圆干燥设备,包括装置本体,所述装置本体上转动设置有放料门,所述放料门的一侧安装有控制器,所述装置本体内固定安装有支撑杆,所述支撑杆上设置有固定块,所述固定块内连接有伸缩杆,所述伸缩杆为电动杆,所述伸缩杆的一侧固定设置有夹片,所述夹片上胶接有软垫,所述装置本体的内壁上内嵌有加热环,所述加热环的外侧设置有喷液器,所述支撑杆的底侧安装有过滤网。
4、优选的,所述装置本体内侧的顶端固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的伸出端上固定有顶块,所述顶块上均连接有所述伸缩杆,所述伸缩气缸与所述控制器呈电性连接,有益于顶块的下降方便晶圆进行翻面。
5、优选的,所述顶块与所述固定块的上下位置在同一垂直平面内,所述顶块与固定块上均环形排列安装有多个伸缩杆,且所述伸缩杆的位置均上下相错开,所述伸缩杆与所述控制器呈电性连接,所述顶块与固定块的一侧均开设有风槽,所述风槽开设在所述装置本体的内壁上,有益于在进行晶圆翻面时上下的夹片不会相互之间碰撞,通过风槽可以使风从晶圆的侧面吹过,风力不会有直吹的力度大。
6、优选的,所述顶块与所述固定块上均安装有吸盘,所述加热环位于两个所述吸盘之间,且其环形安装在所述装置本体内,所述吸盘均与所述控制器呈电性连接,有益于挤压的固定减少掉落的可能,且通过加热环改变风槽吹出风的温度。
7、优选的,所述喷液器为电动伸缩喷液管,所述喷液器安装有两个,分别连接在加热环的两侧,且两个所述喷液器上喷液口的方向均朝向加热环的外侧,有益于可以对晶圆的正反面均能进行清洗。
8、优选的,所述装置本体内开设有收集腔,所述过滤网位于所述收集腔的顶端,且其卡置在所述装置本体内,所述收集腔的底侧连有回收管,所述回收管设置在所述装置本体内,有益于清洁水的简单过滤,方便收集和再次使用。
9、本实用新型的有益效果是:
10、本实用新型可以通过 伸缩杆可以将不同大小的晶圆进行固定,通过喷液器会对其上表面进行清洗,清洗完成后通过风槽会持续出风从侧面不断地增大晶圆表面空气流通速度,通过伸缩气缸可以将晶圆移动并对其下表面进行清洗,通过加热环可以改变装置内的温度,从而使水分干燥得更快。
11、本实用新型,减少了干燥吹风时风向对着晶圆直吹的可能,降低了干燥晶圆时需要的时间,提高了装置对晶圆正反转均能清洗的效果,也提高了清洁后的水集中处理情况。
1.晶圆干燥设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥设备,其特征在于,所述装置本体(1)内侧的顶端固定安装有伸缩气缸(6),所述伸缩气缸(6)的伸出端上固定有顶块(13),所述顶块(13)上均连接有所述伸缩杆(2),所述伸缩气缸(6)与所述控制器呈电性连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆干燥设备,其特征在于,所述顶块(13)与所述固定块(10)的上下位置在同一垂直平面内,所述顶块(13)与固定块(10)上均环形排列安装有多个伸缩杆(2),且所述伸缩杆(2)的位置均上下相错开,所述伸缩杆(2)与所述控制器呈电性连接,所述顶块(13)与固定块(10)的一侧均开设有风槽(15),所述风槽(15)开设在所述装置本体(1)的内壁上。
4.根据权利要求2所述的晶圆干燥设备,其特征在于,所述顶块(13)与所述固定块(10)上均安装有吸盘(12),所述加热环(8)位于两个所述吸盘(12)之间,且其环形安装在所述装置本体(1)内,所述吸盘(12)均与所述控制器呈电性连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆干燥设备,其特征在于,所述喷液器(9)为电动伸缩喷液管,所述喷液器(9)安装有两个,分别连接在加热环(8)的两侧,且两个所述喷液器(9)上喷液口的方向均朝向加热环(8)的外侧。
6.根据权利要求1所述的晶圆干燥设备,其特征在于,所述装置本体(1)内开设有收集腔(5),所述过滤网(4)位于所述收集腔(5)的顶端,且其卡置在所述装置本体(1)内,所述收集腔(5)的底侧连有回收管(11),所述回收管(11)设置在所述装置本体(1)内。