方向盘旋转连接器的转子结构的制作方法

文档序号:35240790发布日期:2023-08-25 05:17阅读:22来源:国知局
方向盘旋转连接器的转子结构的制作方法

本技术涉及方向盘旋转连接器,尤其是涉及一种便于降低生产成本,提高生产效率的方向盘旋转连接器的转子结构。


背景技术:

1、传统旋转连接器的转子结构是通过铜环、隔环以及锁紧圈依次安装在主轴上,然后再经过灌胶工艺,将铜环、隔环、锁紧圈与主轴固定在一起。

2、传统旋转连接器的转子结构存在如下缺点:

3、主轴与锁紧圈通过螺纹锁紧或者螺丝固定,零件的加工工序比较复杂;灌胶工艺冷却时间长,生产效率低,生产成本高。


技术实现思路

1、本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的转子结构导致加工工序复杂,生产成本高的不足,提供了一种便于降低生产成本,提高生产效率的方向盘旋转连接器的转子结构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、一种方向盘旋转连接器的转子结构,包括横截面呈环形并横向延伸的主轴,环形压板,设于主轴外周面左部的挡环,设于挡环右侧的主轴上的m个铜环和m-1个隔环,m为≥3的偶数;所述铜环和隔环从左至右交替排列,主轴右端面的外边缘上设有向主轴内侧凹陷的环形台阶面,环形压板上设有与环形台阶面对应的环形焊接面,环形焊接面上设有环形凸起;环形台阶面、环形凸起和环形焊接面通过超声波焊接固定连接,环形压板与最右部的铜环挤压连接。

4、主轴、各个隔环和环形压板均采用工业塑料材料制成。

5、将铜环与隔环交替安装在主轴上后,将压板与主轴进行配合组装,然后利用超声波对主轴和压板进行超声波焊接,使环形凸起熔化,将主轴的环形台阶面和压板的环形焊接面连接到一起,使各个铜环、各个隔环以及压板稳定的固定在主轴上。

6、本实用新型除去了灌胶工艺,组装工艺简单,提高了生产效率;使用超声波焊接,焊接可靠性好,产品一致性好,产品性能稳定可靠。

7、作为优选,所述挡环右侧的主轴上设有沿主轴的轴心线延伸的上灌胶槽和下灌胶槽,各个铜环和各个隔环的内边缘上端均位于上灌胶槽中,各个铜环和各个隔环的内边缘下端均位于上灌胶槽中;上灌胶槽和下灌胶槽右端均开口。

8、上灌胶槽和下灌胶槽的设置,使本实用新型可以根据用户需求,通过灌胶固定各个铜环的信号导线,使本实用新型具有防拆解的性能。

9、作为优选,所述上灌胶槽和下灌胶槽的横截面均呈圆弧形。

10、作为优选,主轴右端内边缘上设有用于与转子固定板连接的上弧形卡接板和下弧形卡接板。

11、作为优选,主轴的左端面上设有若干个用于与拨动板连接的左安装孔。

12、作为优选,主轴的右端面上设有若干个用于与转子固定板连接的右安装孔。

13、因此,本实用新型具有如下有益效果:组装工艺简单,提高了生产效率,降低了生产成本;产品一致性好,产品性能稳定可靠。



技术特征:

1.一种方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,包括横截面呈环形并横向延伸的主轴(1),环形压板(4),设于主轴外周面左部的挡环(11),设于挡环右侧的主轴上的m个铜环(2)和m-1个隔环(3),m为≥3的偶数;所述铜环和隔环从左至右交替排列,主轴右端面的外边缘上设有向主轴内侧凹陷的环形台阶面(12),环形压板上设有与环形台阶面对应的环形焊接面(41),环形焊接面上设有环形凸起(42);环形台阶面、环形凸起和环形焊接面通过超声波焊接固定连接,环形压板与最右部的铜环挤压连接。

2.根据权利要求1所述的方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,所述挡环右侧的主轴上设有沿主轴的轴心线延伸的上灌胶槽(13)和下灌胶槽(14),各个铜环和各个隔环的内边缘上端均位于上灌胶槽中,各个铜环和各个隔环的内边缘下端均位于上灌胶槽中;上灌胶槽和下灌胶槽右端均开口。

3.根据权利要求2所述的方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,所述上灌胶槽和下灌胶槽的横截面均呈圆弧形。

4.根据权利要求1所述的方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,主轴右端内边缘上设有用于与转子固定板连接的上弧形卡接板(15)和下弧形卡接板(16)。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,主轴的左端面上设有若干个用于与拨动板连接的左安装孔(17)。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的方向盘旋转连接器的转子结构,其特征是,主轴的右端面上设有若干个用于与转子固定板连接的右安装孔(18)。


技术总结
本技术公开了一种方向盘旋转连接器的转子结构,包括横截面呈环形并横向延伸的主轴,环形压板,设于主轴外周面左部的挡环,设于挡环右侧的主轴上的M个铜环和M‑1个隔环;所述铜环和隔环从左至右交替排列;本发明具有组装工艺简单,提高了生产效率,降低了生产成本;产品一致性好,产品性能稳定可靠的特点。

技术研发人员:李勇
受保护的技术使用者:杭州欣扬科技有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/13
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