一种断路器的电流互感器的制作方法

本技术属于低压电器，具体涉及一种断路器的电流互感器。

背景技术：

1、电子式断路器中采用电子元件构成的电路来检测主电路电流，从而放大电流信号，进而推动脱扣机构动作。电子式断路器内置电流互感器，采集电流信号，并在电子脱扣器内将模拟量转换为数字量，与保护单元内的整定值比较，当超过整定值时，输出脱扣信号，使脱扣器线圈动作，作用于分闸机构，使得断路器分断。电子式断路器功能丰富、灵敏度高、整定方便。

2、传统的电流互感器采用上下对称的线圈绕制，造成穿过电流互感器的联结排只能居中，在一定的电流规格和电子式脱扣空间内，限制了断路器的联结排出线位置，不能满足不同应用场合下，联结排不同高度要求。

3、鉴于上述已有技术，有必要对现有断路器的电流互感器结构加以合理的改进。为此，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

技术实现思路

1、本实用新型的任务是要提供一种断路器的电流互感器，其联结排出线位置能够灵活设置，满足不同应用场合下，对不同高度联结排的需求。

2、本实用新型的任务是这样来完成的，一种断路器的电流互感器，所述断路器包括联结排，所述电流互感器包括铁芯和绕置在铁芯上的线圈，所述线圈包括串联的第一线圈和第二线圈，所述断路器的联结排穿过该电流互感器，所述第一线圈、联结排和第二线圈在电流互感器高度方向上依次布置，所述第一线圈和第二线圈在铁芯上的绕置的匝数不相等，从而第一线圈和第二线圈具有不同的厚度尺寸，使得联结排在电流互感器中处于居中偏上或偏下的位置。

3、在本实用新型的一个具体的实施例中，所述铁芯呈框形，第一线圈绕置在铁芯的框形上骨架上，第二线圈绕置在铁芯的框形下骨架上，联结排穿过铁芯的框形中部空间。

4、在本实用新型的另一个具体的实施例中，所述电流互感器还包括用于将联结排和线圈之间绝缘的隔板，所述隔板包括罩置在第一线圈和第二线圈前部的前隔板、罩置在第一线圈和第二线圈后部的后隔板，前隔板和后隔板彼此拼接，在框形中部空间内构成四周封闭且前后开口的通道，联结排穿设在该通道内，使得联结排与位于联结排上方的第一线圈隔离，同时也使得联结排与位于联结排下方的第二线圈隔离。

5、本实用新型采用了上述结构，具有的有益效果：由于电流互感器的铁芯上所绕置的第一、第二线圈的匝数不同，使得电流互感器呈上下不对称的外形，这样上下线圈中间安装联结排的出线位置能够按照实际需要而灵活设置，可满足不同应用场合下，对不同高度联结排的需求。

技术特征：

1.一种断路器的电流互感器，所述断路器包括联结排(3)，所述电流互感器包括铁芯(1)和绕置在铁芯(1)上的线圈(2)，所述线圈(2)包括串联的第一线圈(21)和第二线圈(22)，所述断路器的联结排(3)穿过该电流互感器，所述第一线圈(21)、联结排(3)和第二线圈(22)在电流互感器高度方向上依次布置，其特征在于：所述第一线圈(21)和第二线圈(22)在铁芯(1)上的绕置的匝数不相等，从而第一线圈(21)和第二线圈(22)具有不同的厚度尺寸，使得联结排(3)在电流互感器中处于居中偏上或偏下的位置。

2.根据权利要求1所述的一种断路器的电流互感器，其特征在于：所述铁芯(1)呈框形，第一线圈(21)绕置在铁芯(1)的框形上骨架上，第二线圈(22)绕置在铁芯(1)的框形下骨架上，联结排(3)穿过铁芯(1)的框形中部空间。

3.根据权利要求1所述的一种断路器的电流互感器，其特征在于：所述电流互感器还包括用于将联结排(3)和线圈(2)之间绝缘的隔板(4)，所述隔板(4)包括罩置在第一线圈(21)和第二线圈(22)前部的前隔板(41)、罩置在第一线圈(21)和第二线圈(22)后部的后隔板(42)，前隔板(41)和后隔板(42)彼此拼接，在框形中部空间内构成四周封闭且前后开口的通道(43)，联结排(3)穿设在该通道(43)内，使得联结排(3)与位于联结排(3)上方的第一线圈(21)隔离，同时也使得联结排(3)与位于联结排(3)下方的第二线圈(22)隔离。

技术总结
一种断路器的电流互感器，属于低压电器技术领域。所述断路器包括联结排，所述电流互感器包括铁芯和绕置在铁芯上的线圈，所述线圈包括串联的第一线圈和第二线圈，所述断路器的联结排穿过该电流互感器，所述第一线圈、联结排和第二线圈在电流互感器高度方向上依次布置，所述第一线圈和第二线圈在铁芯上的绕置的匝数不相等，从而第一线圈和第二线圈具有不同的厚度尺寸，使得联结排在电流互感器中处于居中偏上或偏下的位置。优点：由于电流互感器的铁芯上所绕置的第一、第二线圈的匝数不同，使得电流互感器呈上下不对称的外形，这样上下线圈中间安装联结排的出线位置能够按照实际需要而灵活设置，可满足不同应用场合下，对不同高度联结排的需求。

技术研发人员：顾建青,严晓辛,唐维春
受保护的技术使用者：常熟开关制造有限公司（原常熟开关厂）
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13