微型装置的转移的制作方法

本公开涉及将选定一组微型装置从供体衬底转移至收纳器/系统衬底，同时可能已经有微型装置转移于系统衬底中。

背景技术：

技术实现思路

1、根据实施方案中的一个实施方案，存在一种转移微型装置的方法，该方法包括：在供体衬底上形成缓冲层；具有位于该缓冲层的顶部上的微型装置；具有系统衬底，其中在由软材料制成的衬垫上具有经转移的微型装置；在不具有微型装置的该系统衬底上具有由该软材料制成的其它衬垫；及使该供体衬底和该系统衬底较接近使得选定的待转移微型装置接近于该系统衬底上的关联衬垫。

2、根据另一实施方案，存在一种用以转移微型装置的方法，该方法包括：在供体衬底上形成缓冲层；具有位于该缓冲层的顶部上的微型装置；具有系统衬底，其中在衬垫上具有经转移的微型装置，其中这些衬垫具有硬质材料基底和软壳层；在不具有微型装置的该系统衬底上具有具有硬质材料基底和软壳层的其它衬垫；及使该供体衬底和该系统衬底较接近使得选定的待转移微型装置接近于该系统衬底上的关联衬垫。

技术特征：

1.一种用以转移微型装置的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬垫和所述其它衬垫由硬质材料制成。

3.一种用以转移微型装置的方法，所述方法包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述缓冲层通过图案化或蚀刻工艺形成并且为聚合物、介电质或金属。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述衬垫的所述软壳层仅覆盖所述硬质材料基底的顶面或所述材料基底的至少一个侧壁。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述硬质材料基底为al、金或例如氧化硅或氮化硅的介电质或例如bcb、su8的聚合物中的一者，且所述软壳层为铟或软粘着剂中的一者。

7.根据权利要求3所述的方法，其中在所述系统衬底上产生支柱使得其在转移期间接触所述供体衬底，从而消除所述衬垫、所述微型装置和所述系统衬底上的损坏。

8.根据权利要求5所述的方法，其中电极形成为将所述衬垫连接至所述系统衬底。

9.根据权利要求7所述的方法，其中支柱也形成于所述供体衬底上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述支柱由金属或介电质或聚合物制成。

11.根据权利要求1所述的方法，其中电极在平台的顶部上方延伸并且所述衬垫形成于所述电极的顶部上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中供体衬底与系统衬底之间的间隙在转移期间增加所述平台的高度。

13.根据权利要求1所述的方法，其中在所述平台的顶部上存在支柱并且所述衬垫形成于所述电极的顶部上。

技术总结
本公开涉及将选定一组微型装置从供体衬底转移至收纳器/系统衬底，同时可能已经有微型装置转移于该系统衬底中。具体来说，本发明涉及具有硬质基底和软壳层的衬垫。另外，详述了使用平台以促进该微型装置转移。

技术研发人员：格拉姆雷扎·查济,埃桑诺拉·法蒂,侯赛因·扎马尼·西博尼,达纳·沙特·尤瑟夫·阿亚什
受保护的技术使用者：维耶尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15