部件、传感器和计量数据整合的制作方法

本案涉及数据整合，并且更具体地，涉及部件、传感器和计量数据整合。

背景技术：

1、产品通过使用制造装备执行一个或多个制造工艺来产生。制造装备由多个部件制成。故障产品可以是通过次最佳部件并且通过次最佳制造工艺导致的。

技术实现思路

1、下文是本公开的简要概述以便提供对本公开的一些方面的基本理解。此概述不是本公开的详尽综述。其既不旨在标识本公开的重要或关键元素，也不旨在描绘本公开的特定实施方式的任何范畴或权利要求的任何范畴。其唯一目的是以简要形式呈现本公开的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

2、在本公开的一方面中，一种方法包括接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。方法进一步包括接收传感器数据的多个集合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。方法进一步包括接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。方法进一步包括生成聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合，聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。方法进一步包括导致对聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。

3、在本公开的一方面中，一种系统包括存储器和耦合到存储器的处理设备。处理设备用于接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。处理设备进一步用于接收传感器数据的多个集合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。处理设备进一步用于接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。处理设备进一步用于生成聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合，聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。处理设备进一步用于导致对聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。

4、在本公开的一方面中，一种其上储存有指令的非暂态计算机可读介质，所述指令当由处理设备执行时，使处理设备接收部件数据的多个集合，部件数据的多个集合中的每一者与基板处理装备的对应部件相关联。处理设备进一步用于接收传感器数据的多个集合，传感器数据的多个集合中的每一者与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联。处理设备进一步用于接收计量数据的多个集合，计量数据的多个集合中的每一者与由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联。处理设备进一步用于生成聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合，聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合中的每一者包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。处理设备进一步用于导致对聚集的部件-传感器-计量数据的多个集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。

技术特征：

1.一种方法，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，其中部件数据的所述多个集合包括部件制造数据、部件测量数据或部件材料性质数据中的一者或多者。

3.如权利要求1所述的方法，其中部件数据的所述多个集合的至少一部分是经由以下各项中的一项或多项测量的：自动光学检查(aoi)装备、原子力显微镜(afm)或坐标测量(cmm)机器。

4.如权利要求1所述的方法，其中传感器数据的所述多个集合包括压力数据、温度数据、时间数据或气体流量数据中的一者或多者。

5.如权利要求1所述的方法，其中计量数据的所述多个集合包括晶片上计量数据、成像数据或厚度数据中的一者或多者。

6.如权利要求1所述的方法，其中：

7.如权利要求6所述的方法，其中所述生成聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合包括：

8.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析包括：提供聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析包括：将聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合提供到经训练的机器学习模型以及从所述经训练的机器学习模型接收所述一个或多个输出。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析包括：存储聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型从而提供经训练的机器学习模型，并且其中所述经训练的机器学习模型能够生成所述一个或多个输出以执行所述校正动作。

11.如权利要求1所述的方法，其中执行所述校正动作包括以下操作中的一者或多者：

12.一种系统，包括：

13.如权利要求12所述的系统，其中：

14.如权利要求12所述的系统，其中为了导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析，所述处理设备用于提供聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型。

15.如权利要求12所述的系统，其中为了导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析，所述处理设备用于将聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合提供到经训练的机器学习模型并且从所述经训练的机器学习模型接收所述一个或多个输出。

16.如权利要求12所述的系统，其中为了导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析，所述处理设备用于储存聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型从而提供经训练的机器学习模型，并且其中所述经训练的机器学习模型能够生成所述一个或多个输出以执行所述校正动作。

17.一种其上储存有指令的非暂态计算机可读介质，所述指令当由处理设备执行时，使所述处理设备：

18.如权利要求17所述的非暂态计算机可读介质，其中：

19.如权利要求17所述的非暂态计算机可读介质，其中为了导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析，所述处理设备用于提供聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合以训练机器学习模型。

20.如权利要求17所述的非暂态计算机可读介质，其中为了导致对聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合进行所述分析，所述处理设备用于将聚集的部件-传感器-计量数据的所述多个集合提供到经训练的机器学习模型并且从所述经训练的机器学习模型接收所述一个或多个输出。

技术总结
一种方法包括：接收与基板处理装备的对应部件相关联的部件数据、与由基板处理装备执行以产生一个或多个对应基板的一个或多个对应基板处理操作相关联的传感器数据和由包括对应部件的基板处理装备执行的一个或多个对应基板处理操作产生的一个或多个对应基板相关联的计量数据。方法进一步包括生成聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合，所述聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合包括部件数据的对应集合、传感器数据的对应集合和计量数据的对应集合。方法进一步包括导致对聚集的部件‑传感器‑计量数据的集合进行分析以生成一个或多个输出，从而执行与基板处理装备的对应部件相关联的校正动作。

技术研发人员：G·H-Y·西恩,S·巴蒂亚,K·M·L·G·盖约马德,S·贾法里,白恒祯,P·南比亚尔,P·L·布里尔哈特,I·杜鲁坎
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15