本发明涉及电容器模块。
背景技术:
1、已知有一种在壳体收容电容器并用密封树脂填充的电容器模块。在这样的电容器模块中,各电容器的两端的电极分别与汇流条连接。
2、在专利文献1中,公开了一种为了促进电容器模块的散热而使汇流条的一部分露出在密封树脂的外部的电容器模块。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2019-96713号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、在专利文献1所记载的电容器模块中,存在汇流条由于热冲击或振动等在密封树脂内移动而产生连接不良这样的问题。
3、于是,本发明的目的在于,提供一种提高了汇流条的连接可靠性的电容器模块。
4、用于解决问题的手段
5、本发明的一个方式的电容器模块具备:
6、壳体,其在与底面对置的位置形成有开口部;
7、密封树脂,其填充于壳体;
8、一个或多个电容器,其收容于壳体;
9、板状的第一汇流条,其与电容器的一个电极连接;以及
10、板状的第二汇流条,其与电容器的另一个电极连接,
11、电容器配置在密封树脂的内部,
12、第一汇流条和所述第二汇流条分别具有:
13、接触部,其配置在密封树脂的内部并与电极接触;
14、埋没部,其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸;以及
15、露出部,其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部,
16、在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个,在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。
17、发明效果
18、根据本发明,能够提供提高了汇流条的连接可靠性的电容器模块。
1.一种电容器模块,具备:
2.根据权利要求1所述的电容器模块,其中,
3.根据权利要求2所述的电容器模块,其中,
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器模块,其中,
5.根据权利要求4所述的电容器模块,其中,
6.根据权利要求4或5所述的电容器模块,其中,
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电容器模块,其中,