一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置的制作方法

本发明涉及半导体，尤其涉及一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置。

背景技术：

1、半导体显示面板行业具有较高的技术壁垒，其工艺复杂、生产工序及流程关键技术点多、难度高，是一个多学科交叉复合、技术导向性强的高科技行业，因此具有较长的产业链，包括原材料、半导体设备、光电子器件等众多子行业，具有辐射范围广、上下游产业带动性强等特点。具体而言，半导体显示面板行业上游主要为设备制造、原材料和零组件产业；中游主要为半导体显示面板、配套电子器件和模组的生产制造；下游则包括电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机等各类显示终端应用。

2、其中半导体芯片是显示面板中必不可少的元件，目前半导体芯片的生产过程需要对其进行物理气相沉积，在其表面镀膜，但是现有的物理气相沉积装置并不能对半导体芯片进行预先清洗过程，容易出现因前序芯片加工在其表面的残留物影响镀膜质量的情况，并且物理气相沉积装置的石英罩在使用一段时间后需要拆卸下对内部进行清理，较为不便。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，该装置能够实现半导体芯片在物理气相沉积前的清洗过程，也能够实现自动化上下料过程，并且也可实现多个石英罩的自动化清洗过程。

2、为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，包括清洗池，所述清洗池的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部通过驱动轴安装有可正反转动的转盘，所述转盘的周向上设有多个安装口，每三个安装口为一组，一组的三个所述安装口内分别弹性安装有可上下移动的清洗座、物理气相沉积装置底座和装料网盘，所述清洗池的内底部固定安装有多根竖直设置的第一气缸，每组安装口对应一根第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定连接有用于推动清洗座、物理气相沉积装置底座以及装料网盘内半导体芯片上移的推板，所述装料网盘的中部设有供推板穿过的顶出口，所述顶板的顶部固定安装有与每组安装口对应的多个气相沉积装置的石英罩，所述石英罩的内顶部安装有可吸附半导体芯片的负压吸取机构，所述顶板上开设有与石英罩的罩口连通的且与安装口配合的连通口，所述顶板上固定安装有与每组中的装料网盘对应的第二气缸，所述第二气缸的伸缩端贯穿顶板并固定有适配装料网盘的抵板。

4、优选地，所述物理气相沉积装置底座的顶部安装有金属蒸发装置和抽真空管，所述抽真空管的下端从物理气相沉积装置底座的侧壁延伸出，所述物理气相沉积装置底座的侧壁套设有密封圈。

5、优选地，放置物理气相沉积装置底座和清洗座的两个所述安装口的两侧内壁上均设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑板，所述滑板的侧壁延伸出滑槽并与物理气相沉积装置底座以及清洗座的对应侧固定连接，滑板的顶部与滑槽的顶部间弹性连接有第一弹簧。

6、优选地，放置装料网盘的所述安装口的两侧内壁上固定连接有滑道，所述滑道延伸至清洗池内，滑道上通过第二弹簧弹性连接有滑块，所述滑块的侧壁与装料网盘的对应侧固定连接。

7、优选地，所述负压吸取机构包括转动连接在石英罩顶部的连接管，所述连接管的下端固定有吸取盘，所述吸取盘的内顶部嵌设有多根与连接管连接的负压管，所述负压管的底部设有多个负压孔，所述连接管的上端通过旋转接头对接有抽气管。

8、优选地，所述清洗座的顶部转动连接有转管，所述转管的侧壁安装有多个刷排，转管的侧壁还设有多个出液孔，所述清洗座的侧壁连接有延伸至其内的吸液管，所述吸液管的延伸端与转管的下端通过旋转接头对接，所述清洗池上安装有与吸液管连接的水泵。

9、优选地，还包括可带动转管转动的旋转机构，所述旋转机构包括驱动组件和对接组件，所述驱动组件可同时带动多根连接管转动，所述对接组件可实现转管与吸取盘的限位对接。

10、优选地，所述驱动组件包括固定安装在顶板上方的安装板，所述安装板的底部安装有电机，所述电机的输出端固定有大齿轮，所述安装板的底部转动连接有与大齿轮啮合的双边齿圈，所述连接管上固定连接有与双边齿圈啮合的小齿轮。

11、优选地，所述对接组件包括设置在吸取盘内顶部中心处的对接槽，所述对接槽的两侧内壁均设有限位槽，所述转管的顶端设有圆腔，所述圆腔内通过第三弹簧弹性连接有一对直角型限位板，一对所述直角型限位板分别延伸出转管的对应侧，所述直角型限位板与限位槽适配。

12、优选地，所述清洗池的周向内壁还安装有多根烘干管，多根所述烘干管与多个装料网盘一一对应。

13、本发明的有益效果为：

14、1.通过安装转盘和多个石英罩，转盘上设置多组安装口，每三个安装口内分别设置清洗座、物理气相沉积装置底座和装料网盘，只需将多个半导体芯片分别置于多个装料网盘内，通过驱动轴可带动转盘在一定范围内正反转动，将所需的安装口转至对应连通口的位置，即可分别进行上下料、物理气相沉淀以及石英罩内部的清洗过程，可同时进行多个半导体芯片的物理气相沉积过程。

15、2.通过安装清洗池、装料网盘、第二气缸以及烘干管，将半导体芯片置于装料网盘内，启动第二气缸带动抵板下移，即可盖住装料网盘并向清洗池内移动，清洗池内装有清洗液，半导体芯片浸没在清洗液中进行清洗过程，清洗后装料网盘上移，经过烘干管的烘干即可进入待镀膜阶段。

16、3.通过安装第一气缸和推板，当所需步骤的安装口转至对应推板位置后，只需启动第一气缸带动推板上移，即可推动清洗座或者物理气相沉积装置底座上移，也可穿过顶出口，将装料网盘内的半导体芯片顶至石英罩内，通过负压吸取机构完成自动上料过程，物理气相沉积装置底座上移对接连通口，通过密封圈密封，完成密封过程，此时即可加热金属以及抽真空过程。

17、4.通过安装转管、多个刷排以及旋转机构，当需要对多个石英罩内部进行清洗时，只需将清洗座顶至连通口内，转管以及刷排进入石英罩内部，此时转管顶端与吸取盘限位对接，启动水泵，通过吸液管向转管内泵入清洗液，再通过多个出液孔喷至石英罩内壁上，同时启动电机带动大齿轮转动，再带动双边齿圈转动，进而通过多个小齿轮带动多根连接管转动，连接管带动吸取盘以及转管转动，实现对内壁的刷洗过程，清洗效果好。

技术特征：

1.一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，包括清洗池（1），其特征在于，所述清洗池（1）的顶部固定连接有顶板（32），所述顶板（32）的底部通过驱动轴（3）安装有可正反转动的转盘（2），所述转盘（2）的周向上设有多个安装口（4），每三个安装口（4）为一组，一组的三个所述安装口（4）内分别弹性安装有可上下移动的清洗座（10）、物理气相沉积装置底座（5）和装料网盘（6），所述清洗池（1）的内底部固定安装有多根竖直设置的第一气缸（38），每组安装口（4）对应一根第一气缸（38），所述第一气缸（38）的伸缩端固定连接有用于推动清洗座（10）、物理气相沉积装置底座（5）以及装料网盘（6）内半导体芯片上移的推板（39），所述装料网盘（6）的中部设有供推板（39）穿过的顶出口（7），所述顶板（32）的顶部固定安装有与每组安装口（4）对应的多个气相沉积装置的石英罩（21），所述石英罩（21）的内顶部安装有可吸附半导体芯片的负压吸取机构，所述顶板（32）上开设有与石英罩（21）的罩口连通的且与安装口（4）配合的连通口（26），所述顶板（32）上固定安装有与每组中的装料网盘（6）对应的第二气缸（23），所述第二气缸（23）的伸缩端贯穿顶板（32）并固定有适配装料网盘（6）的抵板（33）。

2.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述物理气相沉积装置底座（5）的顶部安装有金属蒸发装置（8）和抽真空管（11），所述抽真空管（11）的下端从物理气相沉积装置底座（5）的侧壁延伸出，所述物理气相沉积装置底座（5）的侧壁套设有密封圈（14）。

3.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，放置物理气相沉积装置底座（5）和清洗座（10）的两个所述安装口（4）的两侧内壁上均设有滑槽（17），所述滑槽（17）内滑动安装有滑板（15），所述滑板（15）的侧壁延伸出滑槽（17）并与物理气相沉积装置底座（5）以及清洗座（10）的对应侧固定连接，滑板（15）的顶部与滑槽（17）的顶部间弹性连接有第一弹簧（16）。

4.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，放置装料网盘（6）的所述安装口（4）的两侧内壁上固定连接有滑道（18），所述滑道（18）延伸至清洗池（1）内，滑道（18）上通过第二弹簧（20）弹性连接有滑块（19），所述滑块（19）的侧壁与装料网盘（6）的对应侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述负压吸取机构包括转动连接在石英罩（21）顶部的连接管（28），所述连接管（28）的下端固定有吸取盘（29），所述吸取盘（29）的内顶部嵌设有多根与连接管（28）连接的负压管（31），所述负压管（31）的底部设有多个负压孔，所述连接管（28）的上端通过旋转接头对接有抽气管（22）。

6.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述清洗座（10）的顶部转动连接有转管（9），所述转管（9）的侧壁安装有多个刷排（34），转管（9）的侧壁还设有多个出液孔，所述清洗座（10）的侧壁连接有延伸至其内的吸液管（37），所述吸液管（37）的延伸端与转管（9）的下端通过旋转接头对接，所述清洗池（1）上安装有与吸液管（37）连接的水泵（12）。

7.根据权利要求6所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，还包括可带动转管（9）转动的旋转机构，所述旋转机构包括驱动组件和对接组件，所述驱动组件可同时带动多根连接管（28）转动，所述对接组件可实现转管（9）与吸取盘（29）的限位对接。

8.根据权利要求7所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述驱动组件包括固定安装在顶板（32）上方的安装板（40），所述安装板（40）的底部安装有电机，所述电机的输出端固定有大齿轮（25），所述安装板（40）的底部转动连接有与大齿轮（25）啮合的双边齿圈（24），所述连接管（28）上固定连接有与双边齿圈（24）啮合的小齿轮（27）。

9.根据权利要求7所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述对接组件包括设置在吸取盘（29）内顶部中心处的对接槽（30），所述对接槽（30）的两侧内壁均设有限位槽，所述转管（9）的顶端设有圆腔，所述圆腔内通过第三弹簧（36）弹性连接有一对直角型限位板（35），一对所述直角型限位板（35）分别延伸出转管（9）的对应侧，所述直角型限位板（35）与限位槽适配。

10.根据权利要求1所述的一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，其特征在于，所述清洗池（1）的周向内壁还安装有多根烘干管（13），多根所述烘干管（13）与多个装料网盘（6）一一对应。

技术总结
本发明提供一种显示面板类半导体生产用物理气相沉积装置，包括清洗池，所述清洗池的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部通过驱动轴安装有可正反转动的转盘，所述转盘的周向上设有多个安装口，每三个安装口为一组，一组的三个所述安装口内分别弹性安装有可上下移动的清洗座、物理气相沉积装置底座和装料网盘，所述清洗池的内底部固定安装有多根竖直设置的第一气缸，每组安装口对应一根第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定连接有用于推动清洗座、物理气相沉积装置底座以及装料网盘内半导体芯片上移的推板。该装置能够实现半导体芯片在物理气相沉积前的清洗过程，也能够实现自动化上下料过程，并且也可实现多个石英罩的自动化清洗过程。

技术研发人员：周磊,丁媛,窦沛静
受保护的技术使用者：明德润和机械制造（天津）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15