包括天线的电子装置的制作方法

文档序号:36088155发布日期:2023-11-18 06:03阅读:26来源:国知局
包括天线的电子装置的制作方法

本文件的各种实施例涉及包括天线的电子装置。


背景技术:

1、随着无线通信技术的发展,诸如智能电话的电子装置在日常生活中被广泛使用,并且因此内容的使用也在增加。电子装置可以包括用于支持各种通信技术的多个天线。


技术实现思路

1、技术问题

2、随着可用应用的广度增加,包括在电子装置中的天线的数量持续增加。虽然电子装置变得纤薄,然而添加了用于各种功能的部分。因此,在有限的空间中,设计确保期望频段的辐射性能或确保覆盖范围(通信范围)同时减小与电子装置内的各种元件的电气影响的天线变得更加困难。

3、本文件的各种实施例可以提供电子装置,该电子装置包括用于改善或确保天线辐射性能或确保覆盖范围的天线。

4、在本文件中要实现的目的不限于前述目的,并且本领域的技术人员可以从以下描述清楚地理解以上未描述的其他目的。

5、技术方案

6、根据本文件的实施例,电子装置可以包括:前板;后板,与前板相对设置;侧表面构件,配置成围绕前板和后板之间的空间的至少一部分;支承构件,设置在空间中并由侧表面构件横向围绕;通信电路,配置成通过导电单元发送和/或接收具有选定或指定频段的信号,该导电单元包括使得其至少一部分包括在侧表面构件中的导电材料;显示器,设置在支承构件和前板之间并且通过前板可见;第一电路基板,电连接到显示器,设置在显示器和支承构件之间,并且显示器驱动电路设置其上;第二电路基板,电连接到显示器,设置在显示器和支承构件之间,并且触摸控制器集成电路(ic)设置其上;第一导电片,配置成使得其至少一部分设置在支承构件和第一电路基板之间;以及第二导电片,设置在显示器和支承构件之间的支承构件中,并且配置成包括第一导电区和第二导电区,其中,当在后板上方观察时第一导电区与第一导电片重叠,第二导电区从第一导电区延伸并与第二电路基板重叠。

7、技术效果

8、根据本文件的各种实施例的包括天线的电子装置可以通过减小对天线的电磁影响来改善或确保天线辐射性能或确保覆盖范围。

9、此外,可以在本文件的实施例的详细描述中直接或隐含地公开由于本文件的各种实施例而可以获得或预期的效果。



技术特征:

1.电子装置,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二导电片包括与所述显示器驱动电路对应的开口。

3.根据权利要求1所述的电子装置,还包括在所述第一导电片和所述第二导电片之间的气隙。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一导电区和所述第一导电片彼此物理接触并电连接。

5.根据权利要求1所述的电子装置,还包括设置在所述第一导电区和所述第一导电片之间并配置成电连接所述第一导电区和所述第一导电片的导电材料或柔性导电构件。

6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一导电片电连接到包括在所述第一电路基板中的地端。

7.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:

8.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:

9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第一钩紧固单元根据所述导电单元设置。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其中,

11.根据权利要求10所述的电子装置,其中,当在所述前板上方观察时,所述拐角单元比所述两个边框部分厚。

12.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述显示器驱动电路以膜上芯片(cof)方式设置在所述第一电路基板上。

13.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述显示器驱动电路以板上芯片(cop)方式设置在所述第一电路基板上。

14.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述侧表面构件包括陶瓷材料。

15.根据权利要求1所述的电子装置,其中,当在所述前板上方观察时,所述导电单元的至少一部分与所述显示器重叠。


技术总结
根据本文件的实施例,电子装置可以包括:前板;后板,定位在前板的相对侧;侧构件,围绕前板和后板之间的空间的至少一部分;支承构件,定位在空间中并由侧构件横向围绕;通信电路,配置成通过导电部分发送和/或接收选定或指定频段中的信号,该导电部分包括至少部分地包括在侧构件中的导电材料;显示器,定位在支承构件和前板之间以便通过前板可见;第一电路板,电连接到显示器并且定位在显示器和支承构件之间,在第一电路板上设置有显示器驱动电路;第二电路板,电连接到显示器并且定位在显示器和支承构件之间,在第二电路板上设置有触摸控制器IC;第一导电片,至少部分地定位在支承构件和第一电路板之间;第一导电区,在显示器和支承构件之间设置在支承构件上以便当从后板上方观察时与第一导电片重叠;以及第二导电片,从第一导电区延伸并且包括与第二电路板重叠的第二导电区。各种其他实施例也是可以的。

技术研发人员:金锺旼,赵暻奂,洪尚曍
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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