基板用连接器的制作方法

本公开涉及基板用连接器。

背景技术：

1、以往，作为基板用连接器，已知日本特开2008-59761号公报记载的基板用连接器。该连接器具备：内导体，与形成于电路基板的导电路连接；外导体，以与内导体电绝缘的状态包围内导体的周围；以及连接器壳体，收纳内导体及外导体。

2、在上述的基板用连接器中，通过与电路基板的导电路连接的内导体被外导体包围，从而抑制噪声从基板用连接器的外部侵入内导体，并且也抑制噪声从内导体向基板用连接器的外部泄漏。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2008-59761号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、当内导体的极数变多时，有可能发生在多个内导体之间泄漏信号的所谓的串扰，从而通信性能降低。本公开是基于上述那样的情况而完成的，以提高基板用连接器的通信性能为目的。

3、用于解决课题的方案

4、本公开是一种基板用连接器，与具有导电路的电路基板连接，所述基板用连接器具备：连接器壳体，与对方连接器嵌合；多个内导体，安装于所述连接器壳体，并且与所述电路基板的所述导电路连接；以及金属制的外导体，安装于所述连接器壳体，并且以与所述多个内导体电绝缘的状态覆盖所述多个内导体，所述外导体具有两个侧壁和隔壁，所述隔壁配置于两个侧壁之间，并且配置于所述多个内导体之间，在所述两个侧壁的下端部突出与所述电路基板的所述导电路连接的侧壁连接部，在所述隔壁的下端部突出与所述电路基板的所述导电路连接的隔壁连接部。

5、发明效果

6、根据本公开，能提高基板用连接器的通信性能。

技术特征：

1.一种基板用连接器，与具有导电路的电路基板连接，所述基板用连接器具备：

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，

3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板用连接器，其中，

技术总结
一种基板用连接器(10)，与具有导电路的电路基板(50)连接，基板用连接器(10)具备：连接器壳体(11)，与对方连接器嵌合；多个内导体，安装于所述连接器壳体(11)，并且与所述电路基板(50)的所述导电路连接；以及金属制的外导体(20)，安装于所述连接器壳体(11)，并且以与所述多个内导体电绝缘的状态覆盖所述多个内导体，所述外导体(20)具有两个侧壁(71)和隔壁(72)，隔壁(72)配置于两个侧壁(71)之间，并且配置于所述多个内导体之间，在所述两个侧壁(71)的下端部突出与所述电路基板(50)的所述导电路连接的侧壁连接部(73)，在所述隔壁(72)的下端部突出与所述电路基板(50)的所述导电路连接的隔壁连接部(74)。

技术研发人员：山下真直,一尾敏文,冈本拓也,井土舞香,平松和树,加登山太河
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19