包括具有悬垂的堆叠式集成器件的封装的制作方法

各种特征涉及具有集成器件的封装。

背景技术：

1、封装可包括基板和集成器件。这些组件耦合在一起以提供可以执行各种电气功能的封装。集成器件和基板如何被耦合在一起影响封装的整体性能。一直存在提供性能较好的封装以及减小封装的整体大小的需求。

技术实现思路

1、各种特征涉及具有集成器件的封装。

2、一个示例提供了一种封装，该封装包括：基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到第一集成器件的第二集成器件。第二集成器件的一部分悬垂在第一集成器件之上。第二集成器件被配置成耦合到基板。第二集成器件包括前侧和背侧。第二集成器件的前侧面对基板。

3、另一个示例提供了一种装置，该装置包括：基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到第一集成器件的第二集成器件。第二集成器件的一部分悬垂在第一集成器件之上。第二集成器件被配置成耦合到基板。第二集成器件包括前侧和背侧。第二集成器件的前侧面对基板。

4、另一示例提供了一种用于制造封装的方法。该方法提供基板。该方法将第一集成器件耦合到该基板。该方法将第二集成器件耦合到第一集成器件，以使得第二集成器件的一部分悬垂在第一集成器件之上。第二集成器件被配置成耦合到基板。第二集成器件包括前侧和背侧。第二集成器件的前侧面对基板。

技术特征：

1.一种封装，包括：

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二集成器件通过至少一个焊柱互连耦合到所述基板。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二集成器件通过中介体和至少一个焊料互连耦合到所述基板。

4.根据权利要求3所述的封装，其中所述中介体包括介电层和至少一个中介体互连。

5.根据权利要求3所述的封装，其中所述中介体位于所述基板与所述第二集成器件的悬垂在所述第一集成器件之上的部分之间。

6.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二集成器件通过粘合剂耦合到所述第一集成器件。

7.根据权利要求1所述的封装，

8.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一集成器件通过多个焊料互连耦合到所述基板。

9.根据权利要求1所述的封装，进一步包括耦合到所述第一集成器件的第三集成器件，

10.根据权利要求9所述的封装，其中所述第三集成器件通过至少一个焊柱互连、至少一个焊料互连、和/或中介体耦合到所述基板。

11.一种装置，包括：

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第二集成器件通过至少一个焊柱互连、至少一个焊料互连、和/或中介体耦合到所述基板。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述中介体包括介电层和至少一个中介体互连。

14.根据权利要求12所述的装置，其中所述中介体位于所述基板与所述第二集成器件的悬垂在所述第一集成器件之上的部分之间。

15.根据权利要求11所述的装置，其中所述第二集成器件通过粘合剂耦合到所述第一集成器件。

16.根据权利要求11所述的装置，

17.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一集成器件通过多个焊料互连耦合到所述基板。

18.根据权利要求11所述的装置，进一步包括耦合到所述第一集成器件的第三集成器件，

19.根据权利要求18所述的装置，其中所述第三集成器件通过至少一个焊柱互连、至少一个焊料互连、和/或中介体耦合到所述基板。

20.根据权利要求11所述的装置，其中所述装置包括选自由以下项组成的组的设备：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备、以及机动交通工具中的设备。

21.一种用于制造封装的方法，包括：

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第二集成器件通过至少一个焊柱互连、至少一个焊料互连、和/或中介体耦合到所述基板。

23.根据权利要求21所述的方法，其中所述第二集成器件通过粘合剂耦合到所述第一集成器件。

24.根据权利要求21所述的方法，进一步包括在所述基板之上形成包封层。

25.根据权利要求21所述的方法，进一步包括将第三集成器件耦合到所述第一集成器件，

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述第三集成器件通过至少一个焊柱互连、至少一个焊料互连、和/或中介体耦合到所述基板。

技术总结
一种封装，该封装包括：基板、耦合到该基板的第一集成器件、以及耦合到第一集成器件的第二集成器件。第二集成器件的一部分悬垂在第一集成器件之上。第二集成器件被配置成耦合到基板。第二集成器件包括前侧和背侧。第二集成器件的前侧面对基板。

技术研发人员：K·维穆里,J·金
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11