用于高速应用封装的感测线的制作方法

1.本公开的各方面整体涉及集成电路(ic)，并且尤其涉及半导体中的感测线。2.相关技术描述在半导体(也称为芯片或集成电路(ic))中，称为感测线的内部连接可用于感测(例如，测试)。例如，感测线可连接到配电网络(pdn)、功率管理ic(pmic)等。通常，使用3到4个各自具有约100微米(μm)的大小的过孔，并且可使用10到15个具有约200μm×200μm的大小的跳线。因此，由(包括跳线的)感测线占据的面积可为约400μm×400μm。

背景技术：

技术实现思路

1、以下给出了与本文所公开的一个或多个方面相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面相关联的范围。因此，以下
技术实现要素：
的唯一目的是在以下呈现的具体实施方式之前以简要形式呈现与涉及本文所公开的机制的一个或多个方面有关的某些概念。

2、在第一方面，一种半导体包括基板。该基板包括包含穿过多个金属层的导电膏的列、围绕该列的树脂护套、围绕该树脂护套的接地屏蔽件、以及多个感测线。该多个感测线包括连接到包含该导电膏的该列的第一感测线以及连接到该接地屏蔽件的第二感测线。该树脂护套包括介电材料。

3、在第二方面，一种制造半导体设备的方法包括构造基板。构造基板包括：形成包含穿过多个金属层的导电膏的列；形成围绕该列的树脂护套；形成围绕该树脂护套的接地屏蔽件；以及形成多个感测线，该多个感测线包括第一感测线和第二感测线。第一感测线连接到列并且第二感测线连接到接地屏蔽件。该树脂护套包括介电材料。

4、基于附图和具体实施方式，与本文所公开的各方面相关联的其他目的和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括有芯基板。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括无芯基板。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述感测线的至少一部分耦合到功率管理集成电路(pmic)。

5.根据权利要求1所述的装置，其中包含所述导电膏的所述列具有约100微米的直径。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述列、所述树脂护套和所述接地屏蔽件合起来占据约250微米乘约250微米的面积。

7.根据权利要求1所述的装置，还包括：

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置选自由以下组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、接入点、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(iot)设备、膝上型计算机、服务器、基站、和机动交通工具中的设备。

9.一种制造半导体设备的方法，所述方法包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述基板包括有芯基板。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述基板包括无芯基板。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述感测线的至少一部分耦合到功率管理集成电路(pmic)。

13.根据权利要求9所述的方法，其中包含所述导电膏的所述列具有约100微米的直径。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述列、所述树脂护套和所述接地屏蔽件合起来占据约250微米乘约250微米的面积。

15.根据权利要求9所述的方法，还包括：

16.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述半导体设备包括在选自由以下组成的组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、接入点、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(iot)设备、膝上型计算机、服务器、基站、和机动交通工具中的设备。

技术总结
在一方面，一种半导体设备包括基板。该基板包括：包含穿过多个金属层的导电膏(122；222)的列；围绕该列的树脂护套(124；224)；围绕树脂护套(124；224)的接地屏蔽件(126；226)；和多个感测线(120；220)。多个感测线(120；220)包括连接到包含导电膏(122；222)的该列的第一感测线(120(1)；220(1))和连接到接地屏蔽件(126；226)的第二感测线(120(2)；220(2))。该树脂包括介电材料。

技术研发人员：李元,A·帕蒂尔,卫洪博,A·兰加里,张丽莎
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5