维护方法和电子部件的制造方法与流程

本发明涉及维护方法和电子部件的制造方法。

背景技术：

1、日本发明专利公开公报特开2019-201143号(专利文献1)公开了一种用于测量加工装置所包含的拍摄单元的像素尺寸的检查方法。在该检查方法中，为了测量像素尺寸而使用检查夹具。在该检查夹具的表面形成有图案和记录了该图案的宽度的二维条形码。在该检查方法中，对形成于检查夹具表面的图案进行拍摄，测量与该图案的宽度对应的像素数。然后，通过将从二维条形码读取的该图案的宽度除以与该图案的宽度对应的像素数，来计算像素尺寸(参见专利文献1)。

2、专利文献1：日本发明专利公开公报特开2019-201143号

3、在通过切断封装基板来制造电子部件的切断装置中，有时要进行电子部件的外观检查。电子部件的外观检查例如通过用照相机拍摄配置在检查台上的电子部件来进行。从开始使用切断装置起如果经过长时间，则外观检查的品质有可能降低。但是，在上述专利文献1中，没有公开用于持续维持外观检查品质的技术。

技术实现思路

1、本发明是为了解决这类问题而完成的，其目的在于提供一种用于持续地维持切断装置中的电子部件的外观检查品质的维护方法和电子部件的制造方法。

2、根据本发明的某一方面的维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为：通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

3、根据本发明的另一方面的电子部件的制造方法是使用上述维护方法的电子部件的制造方法。该电子部件的制造方法包括：在使用上述维护方法之后，通过切断封装基板来制造电子部件的步骤。

4、发明效果

5、根据本发明，能够提供用于持续地维持切断装置中的电子部件的外观检查品质的维护方法和电子部件的制造方法。

技术特征：

1.一种维护方法，为切断装置的维护方法，

2.根据权利要求1所述的维护方法，其中，

3.根据权利要求2所述的维护方法，其中，

4.根据权利要求2或3所述的维护方法，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的维护方法，其中，

6.一种电子部件的制造方法，所述电子部件的制造方法使用权利要求5所述的维护方法，

技术总结
维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

技术研发人员：中村一美,尾关贵俊,坂田航希,藤原直己,渡边创
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21