半导体装置的制作方法

本发明涉及半导体装置。

背景技术：

1、具有多个半导体元件的半导体装置由于半导体元件进行通断动作而产生损耗，成为高温。为了对高温的半导体装置进行冷却，在半导体装置安装散热器。

2、例如，在专利文献1中公开了半导体装置，该半导体装置具有：多个鳍片；鳍片基座，其具有设置多个鳍片的第1端面及与第1端面侧相反侧的第2端面；第1半导体模块，其设置于第2端面；以及第2半导体模块，其设置于第2端面，设置于比第1半导体模块更靠第2端面的上风侧的第1区域。

3、在专利文献1所记载的技术中，为了抑制多个半导体模块之间的温度不均的上升，具有第1导热率的第1导热部件被设置于第2端面与第1半导体模块之间，具有比第1导热率低的第2导热率的第2导热部件被设置于第2端面与第2半导体模块之间。

4、专利文献1：日本特开2020-188622号公报

5、但是，在专利文献1所记载的技术中，采用不同材质的导热部件，

6、因此，在半导体装置的组装时产生换产调整(retooling)等，担忧生产率的恶化。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均的技术。

2、本发明涉及的半导体装置具有：散热器，其在一面侧具有散热部；多个半导体模块，它们配置于所述散热器的另一面侧；以及多个散热材料，它们分别设置于多个所述半导体模块与所述散热器之间，多个所述散热材料中的在容易发生温度上升的半导体模块与所述散热器之间设置的所述散热材料的厚度比除此以外的所述散热材料的厚度薄。

3、发明的效果

4、根据本发明，通过抑制容易发生温度上升的半导体模块的温度上升，从而能够抑制半导体装置内的温度不均。另外，由于不需要设置不同材质的散热材料，因此能够抑制生产率的恶化。由此，能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均。

技术特征：

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

技术总结
目的在于提供能够抑制生产率的恶化并且抑制半导体装置内的温度不均的技术。半导体装置具有：散热器(12)，其在一面侧具有散热鳍片(11)；多个半导体模块(1、2、3)，它们配置于散热器(12)的另一面侧；以及多个散热材料(21、22、21)，它们分别设置于多个半导体模块(1、2、3)与散热器(12)之间，多个散热材料(21、22、21)中的在容易发生温度上升的半导体模块与散热器(12)之间设置的散热材料的厚度比除此以外的散热材料的厚度薄。

技术研发人员：石野雅章
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13