半导体元件及其制备方法与流程

本申请案主张美国第17/829,515及17/829,601号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年6月1日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开关于一种半导体元件以及其制备方法。特别是有关于一种半导体元件，该半导体元件具有一支撑件，该支撑件抵靠一接合线而设置。

背景技术：

1、随着电子产业的快速发展，集成电路(ic)已实现高效能以及小型化。在ic材料与设计方面的技术进步已产生数个世代的ic，其中每一代都具有更小以及更复杂的电路。

2、已经开发许多用于整合一电子元件以及一基板的技术。举例来说，该电子元件以及该基板可借由一接合线进行连接。为了避免该接合线抵靠该电子元件的角落而设置，则延长该接合线，从而增大半导体元件的尺寸及其电阻。因此，需要一种新的半导体元件以及改善这些问题的方法。

3、上文的“先前技术”说明仅是提供背景技术，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

1、本公开的一实施例提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基底、一电子元件、一接合线以及一支撑件。该电子元件设置在该基底上。该接合线包括一第一端子以及一第二端子，该第一端子连接到该电子元件，该第二端子连接到该基底。该接合线抵靠该支撑件设置。

2、本公开的另一实施例提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基底、一电子元件、一接合线以及一支撑件。该电子元件设置在该基底上。该接合线包括一第一端子以及一第二端子，该第一端子连接到该电子元件，该第二端子连接到该基底。该支撑件设置在该接合线的该第一端子与该第二端子之间。

3、本公开的再另一实施例提供一种半导体元件的制备方法。该制备方法包括提供一基底。该制备方法亦包括将一电子元件贴附到该基底。该制备方法还包括将一支撑件贴附到该基底。此外，该制备方法包括形成一接合线以连接该基底与该电子元件。该接合线抵靠该支撑件设置。

4、在本公开的实施例中，该半导体元件可包括用于固定接合线的一支撑件。该支撑件可设置在该接合线的两个端子之间。该支撑件可提供一平滑区域，例如一平滑表面、一平滑边缘或其上设置有该接合线的一平滑角落。因此，该接合线可以一可容忍的张力而抵靠该支撑件设置。可以减少该接合线的长度，导致该半导体元件的一相对较小尺寸以及该接合线的相对低的电阻。

5、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。

技术特征：

1.一种半导体元件，包括：

2.如权利要求1所述的半导体元件，其中该支撑件与该电子元件并排设置。

3.如权利要求1所述的半导体元件，其中该支撑件接触该电子元件。

4.如权利要求3所述的半导体元件，其中该支撑件接触该电子元件的一上表面。

5.如权利要求3所述的半导体元件，其中该支撑件接触该电子元件的一侧表面。

6.如权利要求5所述的半导体元件，其中该支撑件部分接触该电子元件的一侧表面。

7.如权利要求5所述的半导体元件，其中该支撑件完全接触该电子元件的一侧表面。

8.如权利要求3所述的半导体元件，其中该支撑件抵靠该电子元件设置。

9.如权利要求1所述的半导体元件，其中该支撑件与该电子元件分隔开。

10.如权利要求1所述的半导体元件，其中该支撑件与该基底分隔开。

11.如权利要求1所述的半导体元件，其中该支撑件包括一间隙子以及一粘着元件，该粘着元件覆盖该间隙子。

12.如权利要求1所述的半导体元件，其中该接合线的该第一端子与该电子元件的一侧表面沿着一第一方向具有一第一长度，该第一方向大致垂直于该电子元件的该侧表面，且该第二端子与该电子元件的该侧表面沿着该第一方向具有一第二长度，而该第二长度小于该第一长度。

13.如权利要求12所述的半导体元件，其中该第一长度与该第二长度之间的一比率介于大约1.1到大约3的范围之间。

14.如权利要求13所述的半导体元件，其中该电子元件的一上表面与该接合线的该第二端子沿着一第二方向具有一第三距离，该第二方向垂直于该电子元件的该上表面，该支撑件沿着该第二方向具有一厚度，且该支撑件的该厚度大于该第三距离。

15.如权利要求14所述的半导体元件，其中该支撑件的该厚度大于该第一长度的1.5倍。

16.一种半导体元件的制备方法，包括：

17.如权利要求16所述的制备方法，其中该支撑件贴附到该基底的一上表面。

18.如权利要求16所述的制备方法，其中该支撑件贴附到该电子元件的一上表面。

19.如权利要求16所述的制备方法，其中该支撑件贴附到该电子元件的一侧表面。

技术总结
本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一基底、一电子元件、一接合线以及一支撑件。该电子元件设置在该基底上。该接合线包括一第一端子以及一第二端子，该第一端子连接到该电子元件，该第二端子连接到该基底。该接合线抵靠该支撑件而设置。

技术研发人员：杨吴德
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15