用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统与流程

技术特征：

1.用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤一中多维超平面的维数与各个芯片的性能参数的项数相同，其中各个芯片所属的性能参数包括：最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误差和数据移位时钟。

3.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤二中将性能参数数据包映射到预先所建立的多维超平面中，具体包括：

4.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤三中机器学习聚类分析算法包括：层次聚类算法、k均值聚类算法、谱聚类算法和正态混合聚类算法，基于机器学习聚类分析算法对映射至多维超平面中每个芯片的性能参数进行分组，具体包括：

5.如权利要求1所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法，其特征在于：所述步骤四中依次选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装前，还包括：

6.用于芯片模块设计的模块识别封装系统，应用在如权利要求1-5任一项所述的用于芯片模块设计的模块识别封装方法中，其特征在于：所述封装系统包括：

7.如权利要求6所述的用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于：所述封装系统还包括：

8.如权利要求6所述的用于芯片模块设计的模块识别封装系统，其特征在于：所述封装单元还包括：

技术总结
本发明公开了用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，涉及芯片封装领域。为了解决现有芯片性能差异大的问题。其方法包括以下步骤：将芯片性能参数映射至多维超平面中，基于机器学习聚类分析算法对其分组，选取同一分组中的芯片在同一模块上进行封装，保障模板上的芯片性能相近，提高后续使用的稳定性；利用芯片判断模块判断获取的芯片是否为模块所对应分组中的芯片，若是则将芯片贴到模块上，若否则获取下一个芯片，保障所封装的芯片均在分组中预先存在，避免错误芯片封装在内，提高封装精准度；利用模块判断模块判断所安装模块中芯片的性能参数是否一致，避免因两个或两个以上模块中芯片的性能参数差距较大，导致应用设备无法正常运行。

技术研发人员：吴佳,李礼,吴叶楠
受保护的技术使用者：上海威固信息技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12