输入输出接口支架及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备，尤其涉及一种输入输出接口支架及电子设备。

背景技术：

1、ic芯片（integrated circuit chip）是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，笔记本电脑上这种小芯片很多，而且一般这些芯片的发热量不高，故常规产品的设计过程中，通常不会专门为其设计散热结构。然而，随着芯片的制程、封装结构的发展以及通信传输协议的提升，笔记本电脑上的ic芯片的性能越来越高，且其表面温度和核心温度也越来越高，但由于ic芯片的排布位置受限于其功能、传输协议以及板子布局时走线的限制，导致有些ic芯片的位置太靠近主板的边缘，距离主板的散热模组位置非常远，无法通过笔记本电脑的散热模组进行散热。

2、从成本和生产工艺过程的可操作性角度考虑，当主板上的散热模组无法给ic芯片提供有效的散热条件时，常规的解决方案是将ic芯片表面贴一层导热衬垫，并通过导热衬垫与笔记本电脑后盖之间进行连接，从而将ic芯片的热量传导至笔记本电脑后盖进行散热，然而该种散热方式却存在如下问题：当这种ic芯片在使用过程中，笔记本电脑后盖局部热点温度明显升高，使用者体验很不好，尤其是usb4.0的ic芯片在高速运行时温度会很高，假如使用者将笔记本电脑放置在腿上使用u盘进行数据拷贝，usb4.0芯片工作，其表面温度急速升温，而此热量通过导热衬垫传递到笔记本电脑后盖时，使用者会很明显感知到腿部对应的电脑后盖的位置局部热点明显上升，甚至会发生烫到使用者腿部的风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，根据本发明的一个方面，提供一种输入输出接口支架，以至少部分地解决上述技术问题。

2、根据本发明的输入输出接口支架，包括：

3、本体部，用于与主板连接；

4、多个凸出部，相对所述本体部凸出设置，每个所述凸出部包括第一凸出筋、第二凸出筋和限位挡筋，所述第一凸出筋与所述第二凸出筋相对设置，所述限位挡筋连接于所述第一凸出筋与所述第二凸出筋之间以形成容置物理接口的容置槽；以及

5、散热部，所述散热部从至少一个所述凸出部的限位挡筋上延伸而出，用于与设置在主板上且靠近主板边缘区域的芯片连接。

6、根据本发明的另一个方面，还提供一种电子设备，包括壳体、主板、多个物理接口和设置在所述主板上且靠近主板边缘区域的芯片，所述壳体具有容置空间，所述主板设置在所述容置空间内，多个所述物理接口与所述主板连接并通过输入输出接口支架固定，所述输入输出接口支架包括：

7、本体部，用于与所述主板连接；

8、多个凸出部，相对所述本体部凸出设置，每个所述凸出部包括第一凸出筋、第二凸出筋和限位挡筋，所述第一凸出筋与所述第二凸出筋相对设置，所述限位挡筋连接于所述第一凸出筋与所述第二凸出筋之间以形成容置所述物理接口的容置槽；以及

9、散热部，所述散热部从至少一个所述凸出部的限位挡筋上延伸而出，用于与所述芯片连接。

10、可选择地，所述散热部的表面积为m，m≤m≤4m，m为所述芯片的表面积。

11、可选择地，所述壳体包括有底壳，所述底壳与所述散热部之间具有间隔，所述间隔形成空气层。

12、可选择地，所述散热部具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面相比所述第二表面更远离所述底壳，所述芯片具有远离所述主板的顶表面，所述第一表面与所述顶表面之间设置有导热衬垫。

13、可选择地，所述导热衬垫的厚度不大于所述散热部的厚度。

14、可选择地，所述本体部通过紧固件与所述主板可拆卸连接。

15、可选择地，其中一个所述凸出部的第一凸出筋位于所述输入输出接口支架的边缘，以形成边缘凸出筋，所述边缘凸出筋上延伸出有边缘连接部，所述边缘连接部与所述壳体连接。

16、本发明中，输入输出接口支架由于形成有容置物理接口的容置槽，且具有与芯片连接的散热部，一方面能固定物理接口，另一方面又能实现对芯片的散热，与常规的通过电子设备后盖对芯片进行散热的方式相比，可以有效降低电子设备后盖的热点温度。

技术特征：

1.一种输入输出接口支架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的输入输出接口支架，其特征在于，所述散热部（13）的表面积为m，m≤m≤4m，m为与所述散热部（13）相连接的芯片（50）的表面积。

3.根据权利要求1所述的输入输出接口支架，其特征在于，所述本体部（11）通过紧固件（20）与所述主板（40）可拆卸连接。

4.一种电子设备，包括壳体（30）、主板（40）、多个物理接口和设置在所述主板（40）上且靠近主板（40）边缘区域的芯片（50），所述壳体（30）具有容置空间，所述主板（40）设置在所述容置空间内，其特征在于，多个所述物理接口与所述主板（40）连接并通过输入输出接口支架固定，所述输入输出接口支架包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热部（13）的表面积为m，m≤m≤4m，m为所述芯片（50）的表面积。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体（30）包括有底壳，所述底壳与所述散热部（13）之间具有间隔，所述间隔形成空气层（60）。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述散热部（13）具有相对设置的第一表面（131）和第二表面（132），所述第一表面（131）相比所述第二表面（132）更远离所述底壳，所述芯片（50）具有远离所述主板（40）的顶表面（51），所述第一表面（131）与所述顶表面（51）之间设置有导热衬垫（70）。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导热衬垫（70）的厚度不大于所述散热部（13）的厚度。

9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述本体部（11）通过紧固件（20）与所述主板（40）可拆卸连接。

10.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，其中一个所述凸出部（12）的第一凸出筋（121）位于所述输入输出接口支架的边缘，以形成边缘凸出筋，所述边缘凸出筋上延伸出有边缘连接部（14），所述边缘连接部（14）与所述壳体（30）连接。

技术总结
本发明提供了一种输入输出接口支架及电子设备，包括本体部、多个凸出部以及散热部，本体部与主板连接，多个凸出部相对本体部凸出设置，每个凸出部包括第一凸出筋、第二凸出筋和限位挡筋，第一凸出筋与第二凸出筋相对设置，限位挡筋连接于第一凸出筋与第二凸出筋之间以形成容置物理接口的容置槽，散热部从至少一个凸出部的限位挡筋上延伸而出，用于与设置在主板上且靠近主板边缘区域的芯片连接。本发明由于输入输出接口支架一方面能固定物理接口，另一方面又能实现对芯片的散热，与常规的通过电子设备后盖对芯片进行散热的方式相比，可以有效降低电子设备后盖的热点温度。

技术研发人员：孟宪春,杨淑锟,郭林,张志雄,李文昌
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11