电子装置以及电子装置的制造方法与流程

本揭露涉及一种电子装置以及电子装置的制造方法，尤其涉及一种包括波导结构的电子装置及其制造方法。

背景技术：

1、基板整合波导(substrate integrated waveguide，siw)是一种常见于传输高频信号的波导结构，其包括介质层、设置于介质层的相对两表面的金属层以及贯穿介质层的多个通孔，其中高频信号的强度会因介质层产生的介质损耗、金属层产生的金属损耗和/或相邻通孔之间的信号泄漏而衰减。在考虑减少高频信号的强度因介质层而衰减的情形中，一般会选用具有相对小的介质损耗因子(dissipation factor)的介质层来形成基板整合波导；然而，现有的基板整合波导大多使用印刷电路板来形成，印刷电路板中的介质层的材料选择受限于上述因素而导致形成基板整合波导的成本增加。

技术实现思路

1、本揭露提供一种电子装置以及电子装置的制造方法，其中此电子装置的成本可降低，且其在应用于传输高频信号时可具有相对低的信号强度衰减。

2、根据本揭露的一些实施例提供的电子装置，其包括玻璃基板、第一金属层、第二金属层以及第三金属层。玻璃基板包括第一表面、对应第一表面的第二表面以及至少两个第一通孔，其中第一通孔包括第三表面，且第三表面与第一表面以及第二表面连接。第一导电层设置于第一表面上。第二导电层设置于第二表面上。第三导电层设置于第三表面上且电连接第一导电层与第二导电层。在俯视方向上，第一通孔具有长轴以及短轴。

3、根据本揭露的一些实施例提供的电子装置的制造方法，其包括以下步骤。提供玻璃基板，其中玻璃基板包括第一表面以及与第一表面对应的第二表面。图案化玻璃基板以形成至少两个第一通孔，其中第一通孔于玻璃基板中形成第三表面，且第三表面连接第一表面以及第二表面。形成第一导电层于第一表面上。形成第二导电层于第二表面上。形成第三导电层于第三表面上，使得第三导电层电连接第一导电层以及第二导电层。在俯视方向上，第一通孔具有长轴以及短轴。

4、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于,所述至少两个第一通孔分别设置于所述玻璃基板的互相对应的两侧，用以形成波导。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述玻璃基板还包括至少一第二通孔，所述第二通孔相邻于所述第一通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔传送不同信号。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述玻璃基板上，且所述电子元件通过所述第二通孔用以接收直流信号。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一通孔包括封闭形状。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一通孔设置于所述第一表面的边缘以及所述第二表面的边缘。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括黏着层以及另一基板，所述黏着层设置于所述玻璃基板与所述另一基板之间。

8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少两个第一通孔分别形成于所述玻璃基板的互相对应的两侧，以形成波导。

10.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括图案化所述玻璃基板以形成不同于所述第一通孔的至少一第二通孔，所述第二通孔用以传送直流信号。

11.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述第一导电层于所述第一表面上的步骤包括图案化工艺。

12.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述第二导电层于所述第二表面上的步骤包括图案化工艺。

13.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一通孔形成封闭形状或形成于所述第一表面的边缘以及所述第二表面的边缘。

14.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：

15.根据权利要求14所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：裁切所述玻璃基板以形成多个子单元；以及

16.根据权利要求15所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：形成第二黏着层于至少两个所述多个子单元之间；以及

技术总结
本揭露提供一种电子装置，其包括玻璃基板、第一金属层、第二金属层以及第三金属层。玻璃基板包括第一表面、对应第一表面的第二表面以及至少两个第一通孔，其中第一通孔包括第三表面，且第三表面与第一表面以及第二表面连接。第一导电层设置于第一表面上。第二导电层设置于第二表面上。第三导电层设置于第三表面上且电连接第一导电层与第二导电层。在俯视方向上，第一通孔具有长轴以及短轴。本揭露另提供一种电子装置的制造方法。

技术研发人员：叶承霖,吴彦徵,陈永维
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25