用于高级热耗散的半导体器件和方法与流程

本发明一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及用于高级热耗散的半导体器件和方法。

背景技术：

1、半导体器件通常存在于现代电子产品中。半导体器件执行各种各样的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光转换成电以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件也存在于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中。

2、处理半导体器件的热输出是半导体制造的主要关注点。封装通常具有附着的散热器或热沉以帮助耗散热量。对于现代封装类型来说，随着界面间距和封装厚度减小以及引脚数增加，在操作期间产生更多热量。因此，存在对用于高效地耗散由半导体封装产生的热量的新方法和器件的需要。

技术实现思路

技术特征：

1.一种制造半导体器件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基板上与所述半导体管芯相对地设置天线。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述天线上沉积第二密封剂。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基板上设置板对板连接器。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

7.一种制造半导体器件的方法，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在天线基板上设置所述半导体管芯。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括通过以下步骤在所述密封剂中形成所述腔体：

10.根据权利要求7所述的方法，还包括将所述散热器压到所述腔体中。

11.一种半导体器件，包括：

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述散热器包括延伸到所述密封剂的所述腔体中的突起。

13.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括设置在所述腔体中的热界面材料，其中，所述热界面材料从所述屏蔽层延伸到所述散热器。

14.根据权利要求11所述的半导体器件，还包括设置在所述半导体管芯下的天线基板。

15.根据权利要求14所述的半导体器件，还包括设置在所述天线基板上与所述半导体管芯相邻的板对板连接器。

技术总结
本公开涉及用于高级热耗散的半导体器件和方法。半导体器件具有基板和设置在基板上的半导体管芯。在半导体管芯上设置胶带。在基板、半导体管芯和胶带上沉积密封剂。去除胶带以在半导体管芯上的密封剂中留下腔体。在密封剂和半导体管芯上形成屏蔽层。在屏蔽层上设置散热器。散热器包括延伸到密封剂的腔体中的突起。

技术研发人员：李承炫,李喜秀
受保护的技术使用者：星科金朋私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15