芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法与流程

本发明涉及一种焊接到电路基板的焊盘上的表面安装型芯片电阻器、及此种芯片电阻器的制造方法。

背景技术：

1、一般而言，芯片电阻器主要由下列构成：长方体形状的绝缘基板；设置于绝缘基板表面的长边方向两端部的一对上面电极；跨越一对上面电极设置的电阻体；覆盖电阻体的绝缘性保护膜；设置于绝缘基板背面的长边方向两端部的一对背面电极；将上面电极及背面电极电连接的一对端面电极；以及由覆盖端面电极的镀覆材料而成的外部电极等。接着，由如此构成的芯片电阻器是在使背面电极朝下的状态下而被搭载在被设置于电路基板的焊盘上，经由焊接使设置于电路基板的焊盘与设置于芯片电阻器的外部电极被表面安装。

2、在如上所述的芯片电阻器的表面安装状态下，如果热环境的变化反复进行(以下称为“热冲击”)，则起因于电路基板的热膨胀率与芯片电阻器的绝缘基板的热膨胀率之间的差异而会产生热应力，此热应力可能有作用于焊接部而产生裂纹的疑虑。特别是，若芯片电阻器的基板尺寸变大，则因为起因于电路基板与绝缘基板的热膨胀率之间的差异的热应力会变大，伴随于此，焊接部产生裂纹的可能性也会变高，而有耐热冲击性下降的疑虑。

3、在专利文献1中，公开了一种芯片电阻器，其中设置在绝缘基板的安装面(背面)的背面电极是两层构造：由透过丝网印刷在绝缘基板上形成的合成树脂材料而成的应力缓和层；和透过溅射在应力缓和层上形成的金属薄膜层。具有如此构成的芯片电阻器，即使在表面安装于电路基板时受到热冲击，因为基于应力缓和层会缓和作用于焊接部的热应力，而成为具有耐热冲击性的芯片电阻器。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、[专利文献1]国际公开第2018/123422号

技术实现思路

1、发明所欲解决问题

2、然而，在专利文献1所记载的芯片电阻器中，因为金属薄膜层形成在由合成树脂材料而成的应力缓和层的表面，两者界面的密着强度低，故在施加电镀来形成外部电极的阶段中，存在着因为镀覆材料的内部应力而导致金属薄膜层从应力缓和层剥离的疑虑。此外，因为形成在绝缘基板背面上的应力缓和层的大部分被金属薄膜层覆盖，因此还存在着应力缓和层缓和热应力的效果被金属薄膜层阻碍的问题。

3、本发明是鉴于如此般的现有技术的实际情况而完成，其目的在于提供一种耐热冲击性高的芯片电阻器和其制造方法。

4、解决问题的手段

5、为达成上述目的，本发明的芯片电阻器的特征在于具备：长方体形状的绝缘基板，其具有位于厚度方向相对两侧的搭载面和安装面；一对上面电极，其设置于绝缘基板的搭载面中长边方向两端部；电阻体，其将一对上面电极间连接；一对下面电极，其设置于绝缘基板的安装面中长边方向两端部；一对树脂电极层，其由含有层积于一对下面电极上的导电性粒子的合成树脂材料而成；一对端面电极，其将一对上面电极与一对下面电极导通；以及一对外部电极，其由至少覆盖一对端面电极的镀覆材料而成；并且下面电极是由绝缘基板的安装面上经薄膜形成的金属薄膜层而成，并具有从树脂电极层露出的露出部；外部电极与下面电极的露出部及树脂电极层的表面整体接触。

6、在如此构成的芯片电阻器中，因为由电阻率低的金属薄膜层而成的下面电极形成在绝缘基板的安装面的同时，电阻率比金属薄膜层高的树脂电极层是在使下面电极的一部分露出的状态下形成，故在施加电镀来形成外部电极的阶段中能够使流过树脂电极层的电流稳定，并且能够使镀覆的膜厚均匀。此时，因为不是将由金属薄膜层而成的下面电极仅与树脂电极层的外周连接，而是成为树脂电极层会与下面电极的一部分重迭的层积结构，故使得均匀的电流能够流过树脂电极层的整个表面。此外，因为是从电阻率低的下面电极的暴露部分朝电阻率高的树脂电极层形成镀覆，因此能够防止形成于树脂电极层上的镀覆的剥离。

7、因此，即使在由金属薄膜层而成的下面电极和由合成树脂材料而成的树脂电极层的界面处的密着强度低时，因为树脂电极层是成为被金属薄膜层和镀覆材料(外部电极)夹住的构成，故即使在芯片电阻器的完成品状态下，也能够防止树脂电极层的剥离，并能够经由树脂电极层缓和热冲击时的热应力。此外，由于热传导率高的金属薄膜层与绝缘基板直接接触，故在将芯片电阻器安装在电路基板的状态下，在电阻体产生的热量会从绝缘基板经由金属薄膜层和焊接部散热至电路基板侧，能够实现散热性优良的芯片电阻器。

8、在上述构成中，虽然下面电极的至少一部分可以成为未被树脂电极层覆盖的露出部，但若下面电极的露出部形成为包围树脂电极层外周的槽状(コ字形状)，因为会使从树脂电极层露出的下面电极的露出部增加，故在大幅提升散热性的同时，能够稳定地形成镀覆。

9、在上述构成中，若于树脂电极层形成有将绝缘基板的端面侧开口的切口部，且下面电极的露出部分别形成于树脂电极层的外周侧和切口部内，则不仅能够进一步使镀覆的形成稳定化，并能够提高沿着一次分割槽将大尺寸基板分割为条状基板时的断裂性。

10、在上述构成中，若树脂电极层形成在从绝缘基板的端面远离的内侧位置，且下面电极的露出部以包围树脂电极层的外周的方式形成为框状，则因为会使从树脂电极层露出的下面电极的露出部增加，故能够稳定地形成镀覆。

11、在此情况下，虽然端面电极也可以是经由涂布等而在绝缘基板的端部形成厚膜的导电性树脂，但端面电极优选是由向绝缘基板的端面溅射金属粒子所形成的金属薄膜而成，并下面电极的露出部的至少一部分被此金属薄膜覆盖。

12、为达成上述目的，本发明的芯片电阻器的制造方法的特征在于包括：在绝缘基板的搭载面形成电阻体与和电阻体的两端部连接的上面电极的步骤；在绝缘基板中位于搭载面相对侧的安装面的中央部，形成由可溶性材料而成的掩模的步骤；在从掩模露出的安装面溅射金属粒子来形成由金属薄膜层而成的下面电极的步骤；在去除掩模后，经由在下面电极上印刷含有导电性粒子的合成树脂材料，并在使下面电极的一部分露出的状态下，形成树脂电极层的步骤；经由在绝缘基板的端面溅射金属粒子，形成将上面电极与下面电极间导通的端面电极的步骤；以及，经由在端面电极的形成后施加电镀来形成外部电极的步骤，其覆盖端面电极和下面电极的露出部、以及树脂电极层的表面整体。

13、根据具备如此顺序步骤的芯片电阻器的制造方法，因为是在绝缘基板的安装面形成掩模的状态下透过溅射形成下面电极，然后在使用超声波清洗等去除掩模后将树脂电极层形成在下面电极上，故去除掩模所需的超声波清洗等不会对树脂电极层产生不利影响，并且可以容易地制造具有耐热冲击性高的芯片电阻器。

14、发明的功效

15、根据本发明，能够提供一种耐热冲击性高的芯片电阻器，且能够提供此种芯片电阻器的制造方法。。

技术特征：

1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，所述下面电极的所述露出部是以包围所述树脂电极层全周的方式形成为槽状。

3.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，于所述树脂电极层形成有将所述绝缘基板的端面侧开口的切口部，且所述下面电极的所述露出部分别形成于所述树脂电极层的外周侧和所述切口部内。

4.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，所述树脂电极层形成在从所述绝缘基板的端面远离的内侧位置，所述下面电极的所述露出部以包围所述树脂电极层的外周的方式形成为框状。

5.根据权利要求4所述的芯片电阻器，其特征在于，所述端面电极是由向所述绝缘基板的端面溅射金属粒子所形成的金属薄膜而成，并所述下面电极的所述露出部的至少一部分被所述金属薄膜覆盖。

6.一种芯片电阻器的制造方法，其特征在于，包括：

技术总结
提供一种芯片电阻器及其制造方法。芯片电阻器(10)具备：长方体形状的绝缘基板(1)，具有搭载面和安装面；一对上面电极(2)，设置于绝缘基板(1)的搭载面中长边方向两端部；电阻体(3)，将一对上面电极(2)连接；一对下面电极5，设置于绝缘基板1的安装面中长边方向两端部；一对树脂电极层(6)，由含有层积于一对下面电极(5)上的导电性粒子的合成树脂材料而成；一对端面电极(7)，将一对上面电极(2与一对下面电极5导通；以及一对外部电极(8)，由至少覆盖一对端面电极(7)的镀覆材料而成；并且下面电极(5)是由绝缘基板(1的安装面上经薄膜形成的金属薄膜层而成，并具有从树脂电极层(6)露出的露出部(5a)；外部电极(8)与下面电极(5)的露出部(5a)及树脂电极层(6)的表面整体接触。

技术研发人员：木村太郎
受保护的技术使用者：KOA 株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15