一种半浮动式液冷装置及芯片模组的制作方法

本发明涉及电子器件，特别是涉及散热。

背景技术：

1、近年来交换机产品对交换带宽需求越来越高，对交换芯片的集成程度越来越高，为了缩短了交换芯片和oe(optical engine，光引擎)芯片间的距离，降低整机的功耗，npo(near-packaged optics，近封装光学)、cpo(co-compact optical，共封装光学))集成方案相继被提出，其主要思路为将光引擎尽可能近地布置在asic芯片周围或者将光引擎和asic芯片封装在一起，实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。

2、这样的解决方案虽然可以降低整机功耗、降低系统成本，但同时也给散热带来巨大的挑战。npo/cpo芯片热耗以及热流密度相对传统架构大幅提升，如51.2t asic芯片功耗已经接近800w，这种情况下需要更有效的散热解决方案。此外由于多芯片集成，散热部件(如冷板或者风冷散热器)与需要散热芯片之间存在多个接触面，如果接触不好，将导致部分芯片超温，影响系统正常工作。因此在散热方案中需要着重解决多芯片与散热部件之间的良好接触问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半浮动式液冷装置及芯片模组，用于解决现有技术中多芯片集成时与散热装置接触不良的技术问题。

2、本发明的实施例提供一种半浮动式液冷装置，应用于包括第一芯片模块和至少一个第二芯片模块的芯片模组中，所述半浮动式液冷装置包括：液冷板，装设于所述第一芯片模块上；至少一个均温板，装设于对应的所述第二芯片模块上；多个热管，分别连接于各所述均温板和所述液冷板之间，将所述均温板的热量传导至所述液冷板。

3、于本发明的一实施例中，所述热管包括：第一管部，贴合于所述均温板表面；第二管部，贴合于所述液冷板表面；弯曲连接部，连接于所述第一管部和所述第二管部之间。

4、于本发明的一实施例中，所述第一管部和所述第二管部平行或垂直。

5、于本发明的一实施例中，各所述热管的第一管部依次贴合于所述液冷板的各边沿。

6、于本发明的一实施例中，所述液冷板与所述第一芯片模块之间填充有第一导热界面材料层。

7、于本发明的一实施例中，所述均温板与所述第二芯片模块之间填充有第二导热界面材料层。

8、于本发明的一实施例中，还包括一支撑板，所述液冷板固定于所述支撑板上，所述支撑板与所述芯片模组相连。

9、于本发明的一实施例中，所述均温板固定于所述支撑板上。

10、本发明的实施例还提供一种芯片模组，所述芯片模组包括：芯片基板；装设于所述芯片基板上的第一芯片模块和至少一个第二芯片模块；至少一个第二芯片模块环绕所述第一芯片模块设置；如上所述的半浮动式液冷装置。

11、于本发明的一实施例中，所述第一芯片模块包括asic芯片；各所述第二芯片模块包括水平排列的多个光引擎芯片。

12、如上所述，本发明的一种半浮动式液冷装置及芯片模组具有以下有益效果：

13、1、本发明通过热管将对第一芯片模块散热的液冷板和对第二芯片模块散热的均温板连接起来，可以有效解决现有技术中多芯片集成时与散热装置接触不良的技术问题。

14、2、本发明通过支撑板将液冷板和均温板连接于芯片模组中，可以保证在连接空间受限的情况下液冷板和均温板与芯片模组的可靠固定。

技术特征：

1.一种半浮动式液冷装置，其特征在于，应用于包括第一芯片模块和至少一个第二芯片模块的芯片模组中，所述半浮动式液冷装置包括：

2.根据权利要求1所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：所述热管包括：

3.根据权利要求2所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：所述第一管部和所述第二管部平行或垂直。

4.根据权利要求2或3所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：各所述热管的第一管部依次贴合于所述液冷板的各边沿。

5.根据权利要求1所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：所述液冷板与所述第一芯片模块之间填充有第一导热界面材料层。

6.根据权利要求1所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：所述均温板与所述第二芯片模块之间填充有第二导热界面材料层。

7.根据权利要求1所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：还包括一支撑板，所述液冷板固定于所述支撑板上，所述支撑板与所述芯片模组相连。

8.根据权利要求7所述的半浮动式液冷装置，其特征在于：所述均温板固定于所述支撑板上。

9.一种芯片模组，其特征在于：所述芯片模组包括：

10.根据权利要求9所述的芯片模组，其特征在于：所述第一芯片模块包括asic芯片；各所述第二芯片模块包括水平排列的多个光引擎芯片。

技术总结
本发明提供一种半浮动式液冷装置及芯片模组，所述半浮动式液冷装置包括：应用于包括第一芯片模块和至少一个第二芯片模块的芯片模组中，所述半浮动式液冷装置包括：液冷板，装设于所述第一芯片模块上；至少一个均温板，装设于对应的所述第二芯片模块上；多个热管，分别连接于各所述均温板和所述液冷板之间，将所述均温板的热量传导至所述液冷板。本发明通过热管将对第一芯片模块散热的液冷板和对第二芯片模块散热的均温板连接起来，可以有效解决现有技术中多芯片集成时与散热装置接触不良的技术问题；通过支撑板将液冷板和均温板连接于芯片模组中，可以保证在连接空间受限的情况下液冷板和均温板与芯片模组的可靠固定。

技术研发人员：罗明清,范垚银,刘成志,季智源
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13