一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法与流程

本发明涉及半导体工艺，具体来说涉及一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法。

背景技术：

1、晶片是通过切割由硅或砷化镓制成的单晶圆柱体而形成的圆形切片。要提取高纯度的硅材料，需要硅砂，这是一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原料。晶圆加工是制造和获得上述晶圆的过程。

2、如专利cn110556317b，公开的一种半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个所述半导体加工组之间设置有操作通道，所述半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及左右两排工艺设备，所述工艺设备包括装载接口，其中：针对每个所述半导体加工组，左右两排所述工艺设备相对交错设置，且所述装载接口的朝向相反，且左排所述工艺设备的所述装载接口位于右排所述工艺设备的所述装载接口的右侧；所述搬运装置运动轨道设置于所述工艺设备上方，所述搬运装置可沿所述搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的所述装载接口。

3、在实际操作过程中，大多数半导体在制作过程中，因料片的材质不同，制作的环境也有不同，从而分为多个制造工艺流程，而大多数装置无法进行拆分发明，使生产成本增加。

4、可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

技术实现思路

1、鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的一方面目的在于提供一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法，以解决大多数制造装置无法根据不同材质的料片进行拆分制作环境和制作工艺，使其生产成本增加等问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，包括上料系统，所述上料系统的输出端分别连接有热轨道模组和冷轨道模组，所述热轨道模组和冷轨道模组的内部均设置有上锡机构和点胶机构，且两者输出端均连接有固晶位，所述热轨道模组具体包括加热轨道，所述加热轨道内部具体为八段温区控制，所述加热轨道内部具体为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区。

3、通过将料片进行区分，分别送至热轨道模组和冷轨道模组内部，可进行两种不同的制作工艺，通过热轨道模组和冷轨道模组分别对料片进行上锡或点胶工作，提高工作效率，且降低工程成本。

4、作为优选的，所述加热轨道内部每段温区最高温度为450℃。

5、作为优选的，所述预热温区被装配用于驱使料片保持受热均匀。

6、作为优选的，所述化锡温区被装配用于驱使料片保持上锡后发生锡固化或锡流动。

7、作为优选的，所述固晶温区被装配用于驱使料片保持固晶贴装。

8、作为优选的，所述出料温区被装配用于料片保持稳定固化。

9、通过各个温区不同的作用首先可使料片受热均匀，再进行上锡，后进行保温，然后进行固晶贴装，最后再进行稳定固化。

10、作为优选的，所述上锡机构具体包括锡线导向模组、化锡模组、软焊料上锡z轴模组、软焊料上锡x轴模组和软焊料上锡y轴模组。

11、作为优选的，所述点胶机构具体包括点胶固定模组、点胶ccd检测模组、点胶z轴模组、点胶x轴模组和点胶y轴模组。

12、作为优选的，所述热轨道模组和冷轨道模组可保持拆卸。

13、通过热轨道模组和冷轨道模组可进行拆卸，使同一个装置可分别进行热轨道模组和冷轨道模组的制作工艺，降低制作成本。

14、 一种半导体固晶机冷热轨道工艺方法： 总步骤s1.通过上料机构将料片推送至轨道模组端部；

15、总步骤s2.将料片进行区分，分别推送至热轨道模组或冷轨道模组；

16、热轨道步骤s1.热轨道模组部分，首先通过直线步距送料模组将料片推送至加热轨道上；

17、热轨道步骤s2.再通过多温区控制将加热轨道分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区；

18、热轨道步骤s3.然后料片通过加热轨道后通过上锡机构对其进行上锡压料工作；

19、冷轨道步骤s1.通过夹持送料模组将料片推送至支架治具模组上，通过真空吸附将料片贴合于外壁；

20、冷轨道步骤s2.再通过点胶ccd检测模组对料片分别进行双固晶位检测，进行点胶工作；

21、总步骤s3.将各个料片推送至固晶位进行固晶工作；

22、总步骤s4.将固晶完成的料片送至下料收料盒内。

23、有益效果：

24、与现有技术相比，本发明提供的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法，具备以下有益效果是：

25、1、通过将料片进行区分，分别送至热轨道模组和冷轨道模组内部，可进行两种不同的制作工艺，通过热轨道模组和冷轨道模组分别对料片进行上锡或点胶工作，提高工作效率，且降低工程成本。

26、 2、通过各个温区不同的作用首先可使料片受热均匀，再进行上锡，后进行保温，然后进行固晶贴装，最后再进行稳定固化。

27、 3、通过热轨道模组和冷轨道模组可进行拆卸，使同一个装置可分别进行热轨道模组和冷轨道模组的制作工艺，降低制作成本。

技术特征：

1.一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，包括上料系统，所述上料系统的输出端分别连接有热轨道模组和冷轨道模组，所述热轨道模组和冷轨道模组的内部均设置有上锡机构和点胶机构，且两者输出端均连接有固晶位，所述热轨道模组具体包括加热轨道，所述加热轨道内部具体为八段温区控制，所述加热轨道内部具体为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区。

2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述加热轨道内部每段温区最高温度为450℃。

3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述预热温区被装配用于驱使料片保持受热均匀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述化锡温区被装配用于驱使料片保持上锡后发生锡固化或锡流动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述固晶温区被装配用于驱使料片保持固晶贴装。

6.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述出料温区被装配用于料片保持稳定固化。

7.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述上锡机构具体包括锡线导向模组、化锡模组、软焊料上锡z轴模组、软焊料上锡x轴模组和软焊料上锡y轴模组。

8.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述点胶机构具体包括点胶固定模组、点胶ccd检测模组、点胶z轴模组、点胶x轴模组和点胶y轴模组。

9.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统，其特征在于，所述热轨道模组和冷轨道模组可保持拆卸。

10.一种半导体固晶机冷热轨道工艺方法，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法，包括上料系统，上料系统的输出端分别连接有热轨道模组和冷轨道模组，热轨道模组和冷轨道模组的内部均设置有上锡机构和点胶机构，两者输出端均连接有固晶位。该发明提供的半导体固晶机冷热轨道工艺系统及方法通过将料片分别送至热轨道模组和冷轨道模组内部，可进行两种制作工艺，分别对料片进行上锡或点胶工作，提高工作效率，且降低工程成本；还通过各个温区不同的作用首先可使料片受热均匀，再进行上锡，后进行保温，然后进行固晶贴装，最后再进行稳定固化；且通过热轨道模组和冷轨道模组可进行拆卸，使同一个装置可分别进行热轨道模组和冷轨道模组的制作工艺，降低制作成本。

技术研发人员：张勇,夏欢
受保护的技术使用者：金动力智能科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12